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      標簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      晶圓制造技術(shù)

      晶圓制造流程

      本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。

      2018-08-21 標簽：晶圓晶圓制造 5.1萬 0

      簡述晶圓制造工藝流程和原理

      晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我們國半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測...

      2019-08-12 標簽：石英晶圓制造 4.7萬 0

      cmp是什么意思 cmp工藝原理

      cmp是什么意思 cmp工藝原理

      CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 C...

      2023-07-18 標簽：光刻CMP晶圓制造 2.0萬 1

      晶圓制造與芯片制造的區(qū)別

      晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。

      2023-06-03 標簽：芯片制造晶圓制造 1.8萬 0

      晶圓制造環(huán)節(jié)中最核心的高難度材料是什么？

      晶圓制造環(huán)節(jié)中最核心的高難度材料是什么？

      半導(dǎo)體內(nèi)部是由長達數(shù)萬米的金屬配線而組成，而濺射靶材則是用于制作這些配線的關(guān)鍵消耗材料。如蘋果A10處理器，指甲蓋大小的芯片上密布著上萬米金屬導(dǎo)線，這些...

      2018-06-15 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 1.7萬 0

      晶圓制造主要設(shè)備市場情況

      半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手；本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關(guān)系；勢不兩立幾十年...

      2019-10-14 標簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 9722 0

      淺談ESD保護

      目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處，它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護芯片組。在這些環(huán)境中，ESD可通...

      2018-06-05 標簽：芯片esd晶圓制造 9387 0

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      CMP的概念、重要性及工作原理

      化學機械拋光（CMP）是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，價值量較高，分別占CMP耗材49%和...

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      晶圓制造過程及應(yīng)用設(shè)備

      一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗，從設(shè)計到制造再到封裝測試，每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過程中，集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多，...

      2019-10-14 標簽：集成電路封裝晶圓制造 6792 0

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      ALD技術(shù)是一種將物質(zhì)以單原子膜的形式逐層鍍在基底表面的方法，能夠?qū)崿F(xiàn)納米量級超薄膜的沉積。

      2023-04-25 標簽：半導(dǎo)體晶圓制造 6186 0

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      隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。

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      半導(dǎo)體集成電路和晶圓有何關(guān)系？半導(dǎo)體晶圓制造工藝介紹

      半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半...

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      以硅晶片為例，硅從石英砂里提煉出來，在高溫下，碳和里面的二氧化硅發(fā)生化學反應(yīng)只能得到純度約為98%的純硅，這對于微電子器件來說不夠純，因為半導(dǎo)體材料的電...

      2019-10-14 標簽：硅晶片光刻機晶圓制造 5844 0

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      ALD是什么？半導(dǎo)體制造的基本流程

      在半導(dǎo)體制造過程中，每個半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片...

      2023-07-11 標簽：ASMSiC半導(dǎo)體芯片 5684 0

      晶圓制造的基礎(chǔ)知識

      芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。

      2022-12-12 標簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5655 0

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      對于測試項來說，有些測試項在CP時會進行測試，在FT時就不用再次進行測試了，節(jié)省了FT測試時間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield...

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      半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過程

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      芯片制造是當今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總，對這個復(fù)雜的過程有一個全面而概括的描述。

      2024-03-29 標簽：芯片制造蝕刻單晶硅 4907 0

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      半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。

      2023-08-29 標簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計 4724 0

      關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識概覽

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      前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測試的過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單...

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