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      標(biāo)簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      晶圓制造技術(shù)

      國微芯EDA重磅發(fā)布多款自研數(shù)字EDA工具及軟件系統(tǒng)！

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      2023-11-16 標(biāo)簽：寄存器eda晶圓制造 926 0

      芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里？

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      在這五年中，通過與數(shù)以百計(jì)的芯片公司客戶以及廠商的探討交流、實(shí)踐與協(xié)作，摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)不斷升級(jí)迭代，突破了之前一個(gè)封閉的芯片公司內(nèi)部IT管理視...

      2023-10-27 標(biāo)簽：芯片eda晶圓制造 911 0

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      英特爾、三星和臺(tái)積電公布下一代晶體管進(jìn)展

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      英特爾是三者中最早演示 CFET 的，早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。這一次，英特爾報(bào)告了圍繞 CFET 制造的最簡單電路（inve...

      2023-12-19 標(biāo)簽：CMOS英特爾NMOS 876 0

      半導(dǎo)體領(lǐng)域集成微多孔透氣膜材料應(yīng)用介紹

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      2023-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體線束晶圓制造 859 0

      碳化硅器件封裝與模塊化的關(guān)鍵技術(shù)

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      碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）器件封裝與模塊化是實(shí)現(xiàn)碳化硅器件性能和可靠性提升的關(guān)鍵步驟。

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      晶圓代工器件結(jié)構(gòu)形成與功能實(shí)現(xiàn)

      晶圓代工器件結(jié)構(gòu)形成與功能實(shí)現(xiàn)

      在半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)內(nèi)，特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導(dǎo)，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（以下簡稱“線寬”），通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運(yùn)...

      2023-05-17 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓制造 719 0

      真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

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      淺談晶圓制造的步驟流程

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      FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢

      FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢

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      2025-04-14 標(biāo)簽：MOSFET晶圓晶體管 453 0

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      在先進(jìn)制程中，厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形...

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      2025-03-01 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓制造 400 0

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        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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      • 半導(dǎo)體行業(yè)
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        華虹半導(dǎo)體
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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