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晶圓制造

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晶圓制造技術(shù)

淺談集成電路工藝原理

微電子學: Microelectronics- 微型電子學微電子學是研究在固體(主要是半導體)材料上構(gòu)成的微小型化電路及系統(tǒng)的電子學分支。

2023-04-21 標簽：集成電路摩爾定律晶圓制造 1.2k 0

國微芯EDA重磅發(fā)布多款自研數(shù)字EDA工具及軟件系統(tǒng)！

芯天成版圖集成工具EsseDBScope，是基于國微芯EDA統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座研發(fā)的標志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signa...

2023-11-16 標簽：寄存器 eda 晶圓制造 1.2k 0

半導體設(shè)備行業(yè)跟蹤報告：ALD技術(shù)進行薄膜沉積工藝優(yōu)勢

薄膜沉積是晶圓制造的三大核心步驟之- - ，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。半導體器件的不斷縮小對薄膜沉積工藝提出了更高要求，而ALD技術(shù)憑借沉積薄...

2023-02-16 標簽：半導體器件晶圓制造 1.2k 0

芯片設(shè)計到底難在哪里？

在這五年中，通過與數(shù)以百計的芯片公司客戶以及廠商的探討交流、實踐與協(xié)作，摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)不斷升級迭代，突破了之前一個封閉的芯片公司內(nèi)部IT管理視...

2023-10-27 標簽：芯片 eda 晶圓制造 1.1k 0

英特爾、三星和臺積電公布下一代晶體管進展

英特爾是三者中最早演示 CFET 的，早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。這一次，英特爾報告了圍繞 CFET 制造的最簡單電路（inve...

2023-12-19 標簽：CMOS 英特爾 NMOS 1.1k 0

碳化硅器件封裝與模塊化的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）器件封裝與模塊化是實現(xiàn)碳化硅器件性能和可靠性提升的關(guān)鍵步驟。

2024-01-09 標簽：射頻 SiC 碳化硅 1.1k 0

淺談晶圓制造的步驟流程

芯片，是人類科技的精華，也被稱為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠。芯片的基本組成是晶體管。晶體管的基本工作原理其實并不復(fù)雜，但在指甲蓋那么小的面積里，塞入數(shù)以百億級...

2025-04-23 標簽：芯片晶體管晶圓制造 1.1k 0

淺談芯片設(shè)計的5個難關(guān)

對于芯片來說設(shè)計和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動化設(shè)計，使得芯片設(shè)計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標簽：集成電路芯片設(shè)計 eda 1k 0

半導體領(lǐng)域集成微多孔透氣膜材料應(yīng)用介紹

POD無塵拖鏈護套采用高分子PU與e-PTFE基膜（PD014PD011）復(fù)合制成。POD無塵拖鏈護套專用e-PTFE基膜（PD014PD011）具有低...

2023-05-18 標簽：半導體線束晶圓制造 1k 0

FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢

本文通過介紹傳統(tǒng)平面晶體管的局限性，從而引入FinFET技術(shù)的原理、工藝和優(yōu)勢。

2025-04-14 標簽：MOSFET 晶圓晶體管 971 0

晶圓代工器件結(jié)構(gòu)形成與功能實現(xiàn)

在半導體晶圓代工行業(yè)內(nèi)，特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（以下簡稱“線寬”），通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運...

2023-05-17 標簽：晶圓代工晶圓制造 907 0

wafer晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)：厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量

在先進制程中，厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形...

2025-05-23 標簽：翹曲度厚度測量數(shù)據(jù)測量 896 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

在制造的各個階段中，都有可能會引入導致芯片成品率下降和電學性能降低的物質(zhì)，這種現(xiàn)象稱為沾污，沾污后會使生產(chǎn)出來的芯片有缺陷，導致晶圓上的芯片不能通過電學...

2025-02-13 標簽：晶圓真空釬焊晶圓制造 833 0

福祿克芯片研發(fā)熱像檢測應(yīng)用解決方案

芯片尺寸小，檢測難度大，標準的紅外熱像鏡頭通常最小能檢測100微米大小的目標，而通過加裝微距鏡頭，可以最小檢測17微米目標，相當于1mm ×1mm的區(qū)域...

2023-07-20 標簽：led 熱像儀紅外熱像 644 0

集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)

本文介紹了集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)，包括其核心目標、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。

2025-03-01 標簽：芯片集成電路晶圓制造 634 0

半導體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎？ 2025-08-05 15:12·泊蘇系統(tǒng)集成（半導體設(shè)備防震基座） ? 半導體晶圓制造潔凈室...

2025-08-05 標簽：半導體晶圓制造 605 0

萬字全文科普：什么是IP？

半導體行業(yè)在一個復(fù)雜且快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中運作，并由持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動。該生態(tài)系統(tǒng)的核心是半導體價值鏈，它包含幾個關(guān)鍵階段：芯片設(shè)計、晶圓制造、最終組裝和原材...

2025-07-21 標簽：半導體 IP 晶圓制造 494 0

LOCOS工藝中鳥喙效應(yīng)的形成原因和解決措施

集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時會出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”（bird beak），這是一種在氧化硅生長過程中...

2025-09-08 標簽：集成電路工藝晶圓制造 380 0

馬蘭戈尼干燥原理如何影響晶圓制造

馬蘭戈尼干燥原理通過獨特的流體力學機制顯著提升了晶圓制造過程中的干燥效率與質(zhì)量，但其應(yīng)用也需精準調(diào)控以避免潛在缺陷。以下是該技術(shù)對晶圓制造的具體影響分析...

2025-10-15 標簽：檢測系統(tǒng)晶圓制造 73 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
半導體行業(yè)

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　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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