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晶圓制造

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晶圓制造技術(shù)

晶圓制造流程

本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個(gè)步驟流程。

2018-08-21 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 5.1萬 0

簡(jiǎn)述晶圓制造工藝流程和原理

晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸夹g(shù)工藝要求非常高。而我們國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)...

2019-08-12 標(biāo)簽：石英晶圓制造 4.7萬 0

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 C...

2023-07-18 標(biāo)簽：光刻 CMP 晶圓制造 1.9萬 1

晶圓制造與芯片制造的區(qū)別

晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。

2023-06-03 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造 1.8萬 0

晶圓制造環(huán)節(jié)中最核心的高難度材料是什么？

半導(dǎo)體內(nèi)部是由長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬米的金屬配線而組成，而濺射靶材則是用于制作這些配線的關(guān)鍵消耗材料。如蘋果A10處理器，指甲蓋大小的芯片上密布著上萬米金屬導(dǎo)線，這些...

2018-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 1.7萬 0

晶圓制造主要設(shè)備市場(chǎng)情況

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系；勢(shì)不兩立幾十年...

2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 9661 0

淺談ESD保護(hù)

目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護(hù)。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處，它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護(hù)芯片組。在這些環(huán)境中，ESD可通...

2018-06-05 標(biāo)簽：芯片 esd 晶圓制造 9311 0

CMP的概念、重要性及工作原理

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，價(jià)值量較高，分別占CMP耗材49%和...

2023-08-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 CMP 8326 0

一文詳解CMP設(shè)備和材料

在前道加工領(lǐng)域：CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓 CMP 晶圓制造 6995 0

晶圓制造過程及應(yīng)用設(shè)備

一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗(yàn)，從設(shè)計(jì)到制造再到封裝測(cè)試，每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過程中，集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多，...

2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝晶圓制造 6633 0

晶圓制造的三大核心之薄膜沉積的原子層沉積（ALD）技術(shù)

ALD技術(shù)是一種將物質(zhì)以單原子膜的形式逐層鍍?cè)诨妆砻娴姆椒?，能夠?qū)崿F(xiàn)納米量級(jí)超薄膜的沉積。

2023-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 5872 0

晶圓制造到底難在哪？

以硅晶片為例，硅從石英砂里提煉出來，在高溫下，碳和里面的二氧化硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)只能得到純度約為98%的純硅，這對(duì)于微電子器件來說不夠純，因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電...

2019-10-14 標(biāo)簽：硅晶片光刻機(jī)晶圓制造 5752 0

半導(dǎo)體集成電路和晶圓有何關(guān)系？半導(dǎo)體晶圓制造工藝介紹

半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半...

2023-01-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓制造 5663 0

晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)

芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。

2022-12-12 標(biāo)簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5543 0

半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管半導(dǎo)體制造 5530 0

ALD是什么？半導(dǎo)體制造的基本流程

在半導(dǎo)體制造過程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片...

2023-07-11 標(biāo)簽：ASM SiC 半導(dǎo)體芯片 5418 0

芯片的CP測(cè)試&FT測(cè)試相關(guān)術(shù)語

對(duì)于測(cè)試項(xiàng)來說，有些測(cè)試項(xiàng)在CP時(shí)會(huì)進(jìn)行測(cè)試，在FT時(shí)就不用再次進(jìn)行測(cè)試了，節(jié)省了FT測(cè)試時(shí)間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片電流半導(dǎo)體芯片 4870 0

半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過程

芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個(gè)匯總，對(duì)這個(gè)復(fù)雜的過程有一個(gè)全面而概括的描述。

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片制造蝕刻單晶硅 4608 0

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備有哪些半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游為各類終端應(yīng)用。

2023-08-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 4466 0

關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽

前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試的過程，在封測(cè)廠中將圓形的硅片切割成單...

2023-12-12 標(biāo)簽：IC測(cè)試芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 4265 0

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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