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晶圓制造

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晶圓制造技術

先進封裝關鍵技術之TSV框架研究

先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步...

2023-08-07 標簽：集成電路芯片封裝 TSV 2447 0

CMP的概念、重要性及工作原理

化學機械拋光（CMP）是晶圓制造的關鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術的關鍵耗材，價值量較高，分別占CMP耗材49%和...

2023-08-02 標簽：集成電路半導體 CMP 8322 0

半導體制造中的清洗工藝技術改進方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復雜，對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。

2023-08-01 標簽：芯片設計晶體管半導體制造 5514 0

福祿克芯片研發(fā)熱像檢測應用解決方案

芯片尺寸小，檢測難度大，標準的紅外熱像鏡頭通常最小能檢測100微米大小的目標，而通過加裝微距鏡頭，可以最小檢測17微米目標，相當于1mm ×1mm的區(qū)域...

2023-07-20 標簽：led 熱像儀紅外熱像 508 0

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 C...

2023-07-18 標簽：光刻 CMP 晶圓制造 1.9萬 1

ALD是什么？半導體制造的基本流程

在半導體制造過程中，每個半導體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關系到半導體芯片...

2023-07-11 標簽：ASM SiC 半導體芯片 5414 0

一文詳解CMP設備和材料

在前道加工領域：CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械...

2023-07-10 標簽：晶圓 CMP 晶圓制造 6989 0

Metalenz聯(lián)合UMC將其開創(chuàng)性的超構表面光學器件推向市場

Metalenz表示，與UMC的新合作伙伴關系將有助于其超構表面光學器件首次直接推向公開市場。Metalenz成立于2016年，早在2021年就公布了其...

2023-07-04 標簽：半導體光學器件晶圓制造 1060 0

中國電科宣布已實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特...

2023-07-03 標簽：集成電路芯片制造光刻機 1106 0

詳解半導體封裝測試工藝

半導體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-06-27 標簽：電路圖半導體封裝 2092 0

晶圓制造與芯片制造的區(qū)別

晶圓制造和芯片制造是半導體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。

2023-06-03 標簽：芯片制造晶圓制造 1.8萬 0

芯片的百萬億的晶體管是怎么來的？

傳統(tǒng)CMOS技術的缺陷在于：襯底的厚度會影響片上的寄生電容，間接導致芯片的性能下降。 SOI技術主要是將源極/漏極和硅片襯底分開，以達到（部...

2023-05-23 標簽：芯片晶體管寄生電容 1259 0

半導體領域集成微多孔透氣膜材料應用介紹

POD無塵拖鏈護套采用高分子PU與e-PTFE基膜（PD014PD011）復合制成。POD無塵拖鏈護套專用e-PTFE基膜（PD014PD011）具有低...

2023-05-18 標簽：半導體線束晶圓制造 773 0

晶圓代工器件結構形成與功能實現(xiàn)

在半導體晶圓代工行業(yè)內(nèi)，特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（以下簡稱“線寬”），通過聚焦新材料、新結構、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運...

2023-05-17 標簽：晶圓代工晶圓制造 659 0

淺談芯片設計的5個難關

對于芯片來說設計和工藝同樣復雜，八十年代EDA技術誕生——芯片自動化設計，使得芯片設計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標簽：集成電路芯片設計 eda 779 0

晶圓制造的三大核心之薄膜沉積的原子層沉積（ALD）技術

ALD技術是一種將物質以單原子膜的形式逐層鍍在基底表面的方法，能夠實現(xiàn)納米量級超薄膜的沉積。

2023-04-25 標簽：半導體晶圓制造 5864 0

淺談集成電路工藝原理

微電子學: Microelectronics- 微型電子學微電子學是研究在固體(主要是半導體)材料上構成的微小型化電路及系統(tǒng)的電子學分支。

2023-04-21 標簽：集成電路摩爾定律晶圓制造 1017 0

半導體封裝技術解析大全

半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）...

2023-03-09 標簽：芯片半導體封裝 3119 0

半導體設備行業(yè)跟蹤報告：ALD技術進行薄膜沉積工藝優(yōu)勢

薄膜沉積是晶圓制造的三大核心步驟之- - ，薄膜的技術參數(shù)直接影響芯片性能。半導體器件的不斷縮小對薄膜沉積工藝提出了更高要求，而ALD技術憑借沉積薄...

2023-02-16 標簽：半導體器件晶圓制造 999 0

半導體集成電路和晶圓有何關系？半導體晶圓制造工藝介紹

半導體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半...

2023-01-11 標簽：集成電路晶圓晶圓制造 5650 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡盟是電子元器件分銷商，授權經(jīng)銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設計工程師和采購專員提供服務。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務和解決方案的全球供應商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構成的全球網(wǎng)絡，為超過 125,000 家原始設備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務商提供的程序。
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　　Vivado設計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設計環(huán)境。包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調試環(huán)境基礎上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領域居于領先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務及電子政務系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設備以及智能電源管理等市場領域的主流供應商之一。公司總部設于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。該公司率先推出超低功耗無線技術，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設計領域的領先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術服務并設立了第一家代表處，是在中國最早設立代表機構的100家外資企業(yè)之一。目前還設有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設立了獨資子公司—北京羅博施通信技術有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術咨詢與培訓等一系列全方位的技術服務，獲得了ISO9001:2008國際質量認證體系的認證。
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據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
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　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應用服務、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡傳輸技術，實際上就是把有線網(wǎng)絡信號轉換成無線信號，供支持其技術的設備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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