標(biāo)簽　>　晶圓廠

晶圓廠

+關(guān)注7人關(guān)注

文章：628個(gè) 視頻：4個(gè) 瀏覽：38286次帖子：2個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓廠技術(shù)

定向去除微污染物，可助力半導(dǎo)體制造高效除污，確保材料純度

幾乎所有進(jìn)入晶圓廠的物質(zhì)，包括液體、氣體和環(huán)境空氣，都有可能攜帶污染物，會(huì)對(duì)晶圓和器件的性能造成不利影響。每個(gè)制程區(qū)域?qū)γ糠N污染物的敏感度各不相同。在不...

2023-09-25 標(biāo)簽：晶圓廠模型半導(dǎo)體制造 724 0

IC后端概述（上）

GDS：Geometry Data Standard。它是描述電路版圖的一種格式：包括晶體管大小，數(shù)量，物理位置和尺寸信息，連接線的物理尺寸和位置信息等...

2023-08-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管晶圓廠 1.1萬(wàn) 0

關(guān)于Chiplet的十個(gè)問題

chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測(cè)試，尤其...

2023-03-27 標(biāo)簽：封裝晶圓廠 chiplet 1015 0

隨著需求的增加市場(chǎng)變動(dòng)，鑄造產(chǎn)能緊張，價(jià)格上漲

菲尼克斯Semico研究公司的高級(jí)分析師Joanne Itow表示，雖然經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，對(duì)代工服務(wù)的需求也在增長(zhǎng)，但代工廠正試圖增加產(chǎn)能并改進(jìn)技術(shù)。在最近...

2019-08-12 標(biāo)簽：晶圓廠 PCB打樣華強(qiáng)PCB 3758 0

晶圓廠的消費(fèi)開始再次增長(zhǎng)

PEBBLE BEACH，加利福尼亞州 - 芯片加工材料的收入從一歲開始變得急需研究分析師在本周的營(yíng)銷會(huì)議上表示，半導(dǎo)體回收和行業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向0.18微米的...

2019-08-12 標(biāo)簽：晶圓廠 PCB打樣華強(qiáng)PCB 2600 0

硅：舉步維艱?為什么石墨烯可以改變目前的困境?

挑戰(zhàn)遠(yuǎn)不止石墨烯：隨著半導(dǎo)體公司尋求識(shí)別并利用下一波創(chuàng)新成果，高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開發(fā)材料如何能夠創(chuàng)建新的業(yè)務(wù)模型和應(yīng)用程序，...

2018-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠石墨烯 5642 0

全球首座 18寸晶圓廠12月就緒

　2012年國(guó)際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電（2330）、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

2012-09-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2405 1

40/45nm先進(jìn)制程升溫眾晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)充

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)...

2012-08-24 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠 45nm制程 1274 0

晶圓廠帖子

全球大蓋晶圓廠，產(chǎn)能過剩早晚來(lái)到？精選資料分享

標(biāo)簽：晶圓廠 1727 0

標(biāo)簽：摩爾定律晶圓廠新聞 4086 0

晶圓廠資料下載

晶圓廠資訊

68條！中國(guó)大陸晶圓廠（Fab）詳細(xì)匯總

? ? 編輯按：本內(nèi)容芯片產(chǎn)線信息來(lái)自于網(wǎng)絡(luò)，未經(jīng)核對(duì)，請(qǐng)辯證查看。上海中芯國(guó)際：總部位于上海，在上海擁有多個(gè)晶圓廠，涵蓋不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片晶圓廠 523 0

從臺(tái)積電到中芯國(guó)際：盤點(diǎn)2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀

貞光科技深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載，憑借卓越的業(yè)界口碑，已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專注于為汽車及工業(yè)領(lǐng)域用戶提供芯片與解決方...

2025-04-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓廠 202 0

營(yíng)收超570億！中芯國(guó)際超越聯(lián)電卻增收不增利， 2025年誰(shuí)能率先破局？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/章鷹）近日，在SEMICON China上，SEMI首席分析師曾瑞榆表示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，2024年到2028年，中國(guó)...

2025-03-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際聯(lián)電晶圓廠 2707 0

中芯國(guó)際宣布500億擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

【DT半導(dǎo)體】獲悉，根據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息，2月18日，中芯國(guó)際位于北京的晶圓廠項(xiàng)目——中芯京城二期，建設(shè)進(jìn)展迎來(lái)重要節(jié)點(diǎn)。亦莊新城YZ00-0606街...

2025-02-19 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓廠 562 0

SK海力士斥資千億擴(kuò)建M15X晶圓廠，年底將投產(chǎn)HBM

據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士計(jì)劃于今年3月向其位于韓國(guó)的M15X晶圓廠派遣大量工程師，為該廠投產(chǎn)高頻寬內(nèi)存（HBM）做最后準(zhǔn)備。這一舉措標(biāo)志著M15X晶圓廠投...

2025-02-18 標(biāo)簽：晶圓廠 SK海力士 HBM 378 0

臺(tái)積電亞利桑那第三晶圓廠年中動(dòng)工

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在赴美召開董事會(huì)期間，其掌門人魏哲家與美國(guó)子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會(huì)議，并作出了多項(xiàng)重要決議。

2025-02-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 340 0

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地總投資逾200億,預(yù)計(jì)5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線

? 春節(jié)過后，位于武漢新城的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正加緊建設(shè)。這座總投資超200億元的超大項(xiàng)目在極短時(shí)間內(nèi)拔地而起，目前已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)今年5月實(shí)...

2025-02-11 標(biāo)簽：晶圓廠碳化硅 313 0

臺(tái)積電或?qū)⒃谂_(tái)南建六座先進(jìn)晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)南沙侖建設(shè)其最先進(jìn)的1nm制程晶圓廠，并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠（Giga-Fab），可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 516 0

Fab晶圓廠半導(dǎo)體RFID讀寫器JY-V640的Modbus RTU通信協(xié)議說(shuō)明

在通信工作中，Modbus RTU采用主從架構(gòu)，主設(shè)備發(fā)送請(qǐng)求，從設(shè)備響應(yīng)，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和實(shí)時(shí)性。其通信過程遵循嚴(yán)格的幀格式，包括地址碼、功能碼...

2025-02-06 標(biāo)簽：MODBUS 晶圓廠 RTU 302 0

特朗普的關(guān)稅政策，或重創(chuàng)芯片

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洞察綜合自WSJ等分析人士表示，美國(guó)芯片公司可能不會(huì)受到特朗普總統(tǒng)最新關(guān)稅措施對(duì)其業(yè)務(wù)的直接重大影響，但對(duì)電腦、汽車和其他含有芯片的產(chǎn)品征收...

2025-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓廠 676 0

晶圓廠數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話題

換一批

自動(dòng)駕駛

自動(dòng)駕駛

+關(guān)注

自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無(wú)人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
智能手表

智能手表

+關(guān)注

智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
大疆

大疆

+關(guān)注

深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無(wú)人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無(wú)人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
LiFi

LiFi

+關(guān)注

LiFi是可見光無(wú)線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o(wú)線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
3D打印機(jī)

3D打印機(jī)

+關(guān)注

　　3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國(guó)科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
可穿戴技術(shù)

可穿戴技術(shù)

+關(guān)注

可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
無(wú)人駕駛汽車

無(wú)人駕駛汽車

+關(guān)注

無(wú)人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的目標(biāo)。
穿戴設(shè)備

穿戴設(shè)備

+關(guān)注

可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。
一加手機(jī)

一加手機(jī)

+關(guān)注

一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬(wàn)普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說(shuō)話”，采用線上銷售模式。
協(xié)作機(jī)器人

協(xié)作機(jī)器人

+關(guān)注
一加

一加

+關(guān)注
myRIO

myRIO

+關(guān)注
DARPA

DARPA

+關(guān)注

美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱DARPA，是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
智慧交通

智慧交通

+關(guān)注
紅米

紅米

+關(guān)注

紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
TTI

TTI

+關(guān)注
航空母艦

航空母艦

+關(guān)注

航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
生物科技

生物科技

+關(guān)注
電動(dòng)牙刷

電動(dòng)牙刷

+關(guān)注
馬斯克

馬斯克

+關(guān)注
熱成像

熱成像

+關(guān)注

熱成像是通過非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
可見光通信

可見光通信

+關(guān)注

可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
量子芯片

量子芯片

+關(guān)注

所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
紅米手機(jī)

紅米手機(jī)

+關(guān)注

紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
國(guó)外電子

國(guó)外電子

+關(guān)注
Lightning

Lightning

+關(guān)注
軍事電子

軍事電子

+關(guān)注
iPad Pro

iPad Pro

+關(guān)注

iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

器官芯片

+關(guān)注
EDLC

EDLC

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

晶圓廠

晶圓廠技術(shù)

晶圓廠帖子

晶圓廠資料下載

晶圓廠資訊

晶圓廠數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(7人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題