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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

深度解析芯片化學機械拋光技術(shù)

化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, 簡稱 CMP）技術(shù)是一種依靠化學和機械的協(xié)同作用實現(xiàn)工件表面材料去除的超精密...

2025-07-03 標簽：芯片半導體晶圓 200 0

基于機器視覺的碳化硅襯底切割自動對刀系統(tǒng)設(shè)計與厚度均勻性控制

一、引言碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，以其卓越的物理化學性能，在新能源汽車、軌道交通、5G 通信等關(guān)鍵領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代的作用。然而，...

2025-06-30 標簽：晶圓機器視碳化硅 172 0

半導體WAT測試的常見結(jié)構(gòu)

WAT（Wafer Acceptance Test）測試，也叫PCM（Process Control Monitoring），對Wafer 劃片槽（Sc...

2025-06-28 標簽：測試半導體晶圓 544 0

TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)——半導體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)

TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案，專為半導體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設(shè)計。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器（Thermocou...

2025-06-27 標簽：半導體晶圓測溫系統(tǒng) 206 0

晶圓邊緣 TTV 測量的意義和影響

摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時研究測量方法、測量設(shè)備精度等因素對測...

2025-06-14 標簽：晶圓測量 TTV 147 0

一文詳解激光劃片機

激光劃片機是利用高能激光束對晶圓等材料進行切割或開槽的精密加工設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導體、微電子、光學器件等領(lǐng)域。其核心原理是通過激光與材料的相互作用，實現(xiàn)...

2025-06-13 標簽：激光晶圓劃片機 633 0

晶圓清洗設(shè)備概述

晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會對后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...

2025-06-13 標簽：集成電路半導體晶圓 232 0

晶圓劃切過程中怎么測高？

01為什么要測高晶圓劃片機是半導體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會...

2025-06-11 標簽：晶圓半導體封裝劃片機 168 0

功率器件電鍍的原理和步驟

在功率半導體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關(guān)鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板，...

2025-06-09 標簽：晶圓電鍍功率器件 1005 0

TPS631010 3A 峰值電流、高效、超小解決方案尺寸的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它們具有 3A 峰值電流限制（典型值）和...

2025-06-06 標簽：晶圓升壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓 306 0

什么是晶圓級扇出封裝技術(shù)

晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。

2025-06-05 標簽：芯片晶圓封裝 828 0

TPS631011 1.5A 輸出電流降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它們具有 3A 峰值電流限制（典型值）和...

2025-06-05 標簽：穩(wěn)壓器晶圓升壓轉(zhuǎn)換器 338 0

碳化硅襯底厚度測量中探頭溫漂的熱傳導模型與實驗驗證

引言在碳化硅襯底厚度測量過程中，探頭溫漂會嚴重影響測量精度。構(gòu)建探頭溫漂的熱傳導模型并進行實驗驗證，有助于深入理解探頭溫漂的產(chǎn)生機理，為提高測量準確性...

2025-06-04 標簽：晶圓測量 TTV 116 0

什么是晶圓級扇入封裝技術(shù)

在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市...

2025-06-03 標簽：芯片晶圓封裝 356 0

什么是晶圓貼膜

貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準備。

2025-06-03 標簽：芯片晶圓工藝 275 0

混合鍵合工藝介紹

所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝，來實現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bo...

2025-06-03 標簽：芯片晶圓工藝 593 0

晶圓表面缺陷類型和測量方法

在半導體制造領(lǐng)域，晶圓堪稱核心基石，其表面質(zhì)量直接關(guān)乎芯片的性能、可靠性與良品率。

2025-05-29 標簽：半導體晶圓電子束 736 0

一文詳解干法刻蝕工藝

干法刻蝕技術(shù)作為半導體制造的核心工藝模塊，通過等離子體與材料表面的相互作用實現(xiàn)精準刻蝕，其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢深刻影響著先進制程的演進方向。

2025-05-28 標簽：半導體晶圓刻蝕工藝 917 0

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導體制造領(lǐng)域的元老級技術(shù)，其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進程緊密交織。盡管在先進制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代，但憑借獨特的工藝優(yōu)勢...

2025-05-28 標簽：半導體晶圓刻蝕工藝 567 0

CMOS工藝流程簡介

互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管）的互補特性來實現(xiàn)低功耗的電子...

2025-05-23 標簽：CMOS 半導體晶圓 610 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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