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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

芯片內(nèi)部，如何互聯(lián)？

隨著摩爾定律的放緩，芯粒（Chiplet）和異構(gòu)集成 (HI：heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來繼續(xù)改進性能...

2023-02-02 標簽：芯片 cpu 晶圓 2977 0

濕法刻蝕液的種類與用途有哪些呢？濕法刻蝕用在哪些芯片制程中？

濕法刻蝕由于成本低、操作簡單和一些特殊應(yīng)用，所以它依舊普遍。

2023-11-27 標簽：晶圓微處理器光電器件 2974 0

半導體制造之等離子工藝詳解

與濕式刻蝕比較，等離子體刻蝕較少使用化學試劑，因此也減少了化學藥品的成本和處理費用。

2022-12-29 標簽：晶圓工藝等離子 2963 0

芯片設(shè)計流片、驗證、成本的那些事

前言我們聊聊芯片設(shè)計、流片、驗證、制造、成本的那些事；流片對于芯片設(shè)計來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設(shè)計是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵...

2024-08-09 標簽：晶圓芯片設(shè)計芯片驗證 2958 0

半導體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

在半導體制造領(lǐng)域，晶圓、晶粒與芯片是三個至關(guān)重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的...

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LIDE激光誘導深度蝕刻技術(shù)在MEMS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

良好的機械強度：玻璃是一種相對堅固且耐用的材料，可以保護MEMS器件免受機械應(yīng)力的影響。另外，不同于金屬或其他材料，玻璃材料不會產(chǎn)生疲勞效應(yīng)。適用于長...

2023-03-03 標簽：mems 晶圓蝕刻技術(shù) 2955 0

半導體晶圓直徑與厚度之間的關(guān)系

厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性，但同時也帶來了新的挑戰(zhàn)，如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中，熱量的分布可能更不均勻，這可能會影響...

2024-03-25 標簽：晶圓芯片制造半導體晶圓 2952 0

仔細剖析一下五種UV***的區(qū)別及應(yīng)用場景

UV光刻機一般可以分為5種，即：接觸式光刻機，接近式光刻機，掃描投影式光刻機

2023-09-19 標簽：半導體晶圓光刻機 2952 0

表面處理解決方案提高SiC晶圓效率和成本

半導體是電子電路中使用最廣泛的元件之一，它們保證了可靠性、高電阻和低成本。半導體器件的制造過程通常用于創(chuàng)建集成電路，包括一系列多個照相和化學處理步驟，在...

2022-08-03 標簽：MOSFET 半導體晶圓 2948 0

半導體產(chǎn)品制造的八個步驟

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?..

2023-08-15 標簽：半導體晶圓封裝 2947 0

一片晶圓可以切出多少芯片

作為一名芯片工程師，經(jīng)常跟回來的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具體有哪些部分組成嗎?

2024-10-23 標簽：芯片集成電路半導體 2944 0

使用超臨界二氧化碳剝離碳化光刻膠的實驗

關(guān)鍵詞:超臨界清洗，離子注入光刻膠，光刻膠剝離摘要本文提出了一種有效的、環(huán)保的干剝離方法，使用超臨界二氧化碳(SCCO2)系統(tǒng)，在40℃到100℃和...

2022-01-27 標簽：半導體晶圓化學 2937 0

勻膠速度影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

勻膠是光刻中比較重要的一步，而旋涂速度是勻膠中至關(guān)重要的參數(shù)，那么我們在勻膠時，是如何確定勻膠速度呢？它影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

2023-12-15 標簽：晶圓光刻光刻膠 2934 0

高度集成的非隔離雙路輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案

近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算的快速發(fā)展，通信基站及數(shù)據(jù)中心的需求呈幾何式增長。為適配通信設(shè)備和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，DC-DC電源管理芯片在提供穩(wěn)定電源輸出...

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先進封裝技術(shù)匯總：晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

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芯片制造全流程簡述

? “兵馬未動，糧草先行”，各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來迎接下一次的遠征。其實，在芯片制造過程中，每一個步驟都像是制作...

2024-10-08 標簽：芯片半導體晶圓 2902 0

FinFET制造工藝的具體步驟

本文介紹了FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。

2025-01-20 標簽：晶圓晶體管柵極 2878 0

集成電路IC封裝的術(shù)語解析

EDA設(shè)計中經(jīng)常會用到各種各樣的芯片，這些芯片通過一個外殼支架上引腳連接線路板上的導線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通...

2023-05-06 標簽：芯片集成電路晶圓 2873 0

超高去除速率研磨劑ER9212在Cu MEMS工藝中的應(yīng)用

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊。化學機械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導體制造中獲得高良率的關(guān)鍵工藝。

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12英寸晶圓價格將2023年平均上漲20%

硅晶圓作為半導體產(chǎn)品最重要的原材料，其市場規(guī)模的波動方向也基本與全球半導體銷售額一致，且波動幅度更大，具有明顯的周期性。

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