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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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追求更小尺寸,3DIC將獲得廣泛應用?什么h是3DIC?傳感器該如何使自己更“苗條”
在不同的芯片或技術組合中,TSV技術還能提供更高水平的靈活度,例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧,以及在模擬晶圓(例如180nm)中,微機...
以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導體材料,具有比硅(Si)更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使...
用于刻蝕多晶硅表面的HF-HNO3-H2SO4/H2O混合物
硅表面常用的HF-HNO3-H2O蝕刻混合物的反應行為因為硫酸加入而受到顯著影響。HF (40%)-HNO3 (65%)-H2SO4 (97%)混合物的...
"探索射頻探針的輝煌歷程:從發(fā)展史到國內(nèi)品牌迪賽康的創(chuàng)新突破"
Reed Gleason和Eric Strid的工作為射頻探針的進一步發(fā)展鋪平了道路。他們在Tektronix工作期間發(fā)明了第一臺高頻晶圓探針,這項創(chuàng)新...
雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易...
未來半導體制造需要怎樣的EDA工具 機器學習為EDA帶來什么改變
在20/22nm引入FinFET以后,先進工藝變得越來越復雜。在接下來的發(fā)展中,實現(xiàn)“每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍,性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定...
本文將概述GaN在硅的開發(fā)方面的最新技術,以及通過利用大批量,大尺寸,晶圓尺寸的半導體加工技術,它可以降低生產(chǎn)成本。在英國,Plessey Semico...
摩爾定律的不斷向前發(fā)展,正在推動著半導體工業(yè)向三維(3D)集成的方向發(fā)展,同時也在推動著諸如堆棧存儲與邏輯、以及硅穿孔(TSV)互連等先進封裝架構技術的發(fā)展。
我們都知道,CPU的性能和芯片中所擁有的晶體管數(shù)量呈正相關??上攵谥瞥滩蛔兊那疤嵯?,只要芯片的面積翻倍,性能也會相應的提升,像64核128線程的A...
碳化硅MOSFET技術是一種半導體技術,它可以用于控制電流和電壓,以及檢測電阻、電容、電壓和電流等參數(shù),以確定電子設備是否正常工作。
東芝美國電子元件的最新白光LED之一Inc.(TAEC)使各類應用的設計人員能夠更輕松地過渡到LED技術。 TAEC已擴展其LETERAS系列白光LED...
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