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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術(shù)

扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設計，提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標簽：英飛凌晶圓封裝 3.2k 0

大陸新晶圓廠掀起投產(chǎn)潮美中貿(mào)易戰(zhàn)影響超預期

大陸8英寸、12英寸新廠將自2018年底起掀起一波投產(chǎn)潮，大陸搶單實力、有效產(chǎn)能迄今難以預估，對于設備業(yè)而言是地雷、還是活水甚難預料，而美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響...

2018-08-23 標簽：集成電路晶圓 3.2k 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外...

2022-11-11 標簽：3D 晶圓芯片封裝 3.2k 0

12英寸晶圓價格將2023年平均上漲20%

硅晶圓作為半導體產(chǎn)品最重要的原材料，其市場規(guī)模的波動方向也基本與全球半導體銷售額一致，且波動幅度更大，具有明顯的周期性。

2022-09-16 標簽：晶圓硅晶圓 3.2k 0

晶圓/晶粒/芯片之間的區(qū)別和聯(lián)系

本文主要介紹??????晶圓（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺?? 晶...

2024-11-26 標簽：芯片晶圓晶粒 3.1k 0

二氧化硅玻璃陶瓷刻蝕化學及HF輔助刻蝕的觀察

關(guān)鍵詞:玻璃陶瓷；氫氟酸；蝕刻條件；蝕刻速率；機制引言我們江蘇華林科納研究了氧化鎂-氧化鋁-二氧化硅玻璃陶瓷在氫氟酸中的腐蝕條件和機理。結(jié)果表明，在...

2022-01-04 標簽：半導體晶圓刻蝕 3.1k 0

半導體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中，刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步...

2023-06-26 標簽：半導體晶圓光刻 3.1k 0

晶圓制造和封裝之影響良率的主要工藝和材料因素（一）

晶圓制造和封裝是一個極其漫長和復雜的過程，涉及數(shù)百個要求嚴格的步驟。這些步驟從未每次都完美執(zhí)行，污染和材料變化結(jié)合在一起會導致晶圓在生產(chǎn)過程中的損失。

2024-05-20 標簽：半導體晶圓 3.1k 0

半導體工藝之生產(chǎn)力和工藝良率

晶圓實際被加工的時間可以以天為單位來衡量。但由于在工藝站點的排隊以及由于工藝問題導致的臨時減速，晶圓通常在制造區(qū)域停留數(shù)周。晶圓等待的時間越長，增加了污...

2024-07-01 標簽：半導體晶圓模型 3.1k 0

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應用

3M Liqui-Cel膜接觸器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應用，有超過40年成功應用歷史，其穩(wěn)定的性能和超長的壽命贏得了業(yè)主和合作...

2023-10-10 標簽：晶圓接觸器工藝流程 3.1k 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

2024-11-05 標簽：半導體晶圓 SiP 3.1k 0

CMP拋光墊有哪些重要指標？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學機械拋光”，是為了克服化學拋光和機械拋光的缺點

2023-12-05 標簽：晶圓 CMP 3.1k 0

晶圓級封裝之五大技術(shù)要素

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅...

2023-02-24 標簽：芯片晶圓封裝 3.1k 0

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個晶圓加工過程中，仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此，濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用...

2023-03-30 標簽：半導體晶圓蝕刻 3.1k 0

發(fā)光二極管光強可靠性研究

發(fā)光二極管作為電子產(chǎn)品中不可缺少的一個器件，光強的一致性與亮度是重要指標。因此，隨著貼片器件的常規(guī)化使用，除了要求在小型化、多元化方面優(yōu)化之外，對于光強...

2021-05-02 標簽：二極管晶圓封裝 3.1k 0

離子注入涉及到的隧道效應為什么需要7°角？

隧道效應，又稱溝道效應，對晶圓進行離子注入時，當注入離子的方向與晶圓的某個晶向平行時，其運動軌跡將不再是無規(guī)則的碰撞，而是將沿溝道（原子之間的縫隙）運動...

2024-01-08 標簽：晶圓單晶硅 3.1k 0

分享一種將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，再...

2023-02-17 標簽：pcb 連接器晶圓 3.1k 0

要提高功率密度，除改進晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

安世半導體發(fā)布了LFPAK88，這是一款8mm x 8mm封裝，針對較高功率的應用而設計，可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。

2019-11-21 標簽：晶圓封裝 LFPAK 3.1k 0

混合鍵合的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)

在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。

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光刻各環(huán)節(jié)對應的不同模型種類

光學模型是基于霍普金斯（Hopkins）光學成像理論，預先計算出透射相交系數(shù)（TCCs），從而描述光刻機的光學成像。光學模型中，經(jīng)過優(yōu)化的光源，通過光刻...

2023-12-11 標簽：晶圓光刻機器學習 3.1k 0

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