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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

提高調(diào)制速度的腔內(nèi)金屬孔徑的VCSEL介紹

最右面的圖為16通道的VCSEL陣列照片，芯片尺寸為0.16mm2，相鄰?fù)ǖ篱g距離為40um，每個(gè)區(qū)域數(shù)據(jù)速率密度為2，5Tbps/mm2

2023-05-29 標(biāo)簽：晶圓 VCSEL 光耦合 2675 0

一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。

2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 2669 0

晶圓的劃片工藝分析

晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。

2024-03-17 標(biāo)簽：晶圓 emc 保護(hù)芯片 2659 0

芯片制程之常見(jiàn)的金屬化制程

氣態(tài)前驅(qū)體在晶圓上反應(yīng)，形成所需的薄膜沉積在晶圓表面。CVD可用于沉積多種金屬，如鎢、銅、鈦等。

2023-11-16 標(biāo)簽：電阻電容晶圓 2655 0

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡(jiǎn)述(1)

等離子體最初用來(lái)刻蝕含碳物質(zhì)，例如用氧等離子體剝除光刻膠，這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產(chǎn)生的氧原子自由基會(huì)很快與...

2023-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 2650 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國(guó)內(nèi)外...

2022-11-11 標(biāo)簽：3D 晶圓芯片封裝 2610 0

晶圓是什么？晶圓拋光機(jī)的定義及應(yīng)用

晶圓拋光機(jī)作為半導(dǎo)體晶圓拋光配備，主要優(yōu)點(diǎn)有新型實(shí)用、經(jīng)濟(jì)成本低、容易實(shí)現(xiàn)。

2023-01-06 標(biāo)簽：晶圓拋光機(jī) 2605 0

LFPAK系列全新8*8封裝提升功率效率

為了適應(yīng)業(yè)界對(duì)節(jié)省空間、提高功率密度和電流處理能力的需要，Nexperia大大改進(jìn)了最新的銅夾封裝。 LFPAK88結(jié)合了低RDSon和高ID，將功率密...

2023-02-10 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓封裝 2597 0

混合鍵合的基本原理和優(yōu)勢(shì)

混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成，無(wú)需傳統(tǒng)的焊料凸點(diǎn)。本文探討混合鍵合的基本原理、相比傳統(tǒng)方法...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2584 0

剖析晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的構(gòu)造原理

其中，有一個(gè)插圖，知識(shí)星球里有朋友不明白每層的構(gòu)造原理，這里我來(lái)剖析一下。

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 UBM 2557 0

臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓 2555 0

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響，最常見(jiàn)的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一...

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 2549 0

利用ARIMA時(shí)間序列模型滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)需求并實(shí)現(xiàn)最大化利潤(rùn)

當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn)，不但存在行業(yè)內(nèi)部企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)與行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，直接導(dǎo)致市場(chǎng)需求不確定因素急劇增加;另外，近年來(lái)半導(dǎo)...

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2519 0

晶圓級(jí)CSP應(yīng)該如何進(jìn)行維修？返修工藝詳細(xì)說(shuō)明

晶圓在現(xiàn)實(shí)生活中具有重要應(yīng)用，缺少晶圓，我們的手機(jī)、電腦等將無(wú)法制成。而且，高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來(lái)更高的性能。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文將...

2021-02-11 標(biāo)簽：PCB 晶圓 CSP 2501 0

如何制造單晶的晶圓

近年來(lái)全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見(jiàn)度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口...

2019-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單晶 2496 0

MXene光電探測(cè)器的探測(cè)度

中國(guó)科學(xué)院金屬研究所沈陽(yáng)材料科學(xué)國(guó)家研究中心與國(guó)內(nèi)多家單位科研團(tuán)隊(duì)合作，通過(guò)設(shè)計(jì)MXene材料的離心、旋涂、光刻和蝕刻工藝，提出了具有微米級(jí)分辨率的晶圓...

2022-03-24 標(biāo)簽：探測(cè)器晶圓 2494 0

片內(nèi)和片間非均勻性是什么？如何計(jì)算？有什么作用呢？

導(dǎo)語(yǔ)：均勻性在芯片制程的每一個(gè)工序中都需要考慮到，包括薄膜沉積，刻蝕，光刻，cmp，離子注入等。較高的均勻性才能保證芯片的產(chǎn)品與性能。那么片內(nèi)和片間非均...

2023-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 2492 0

?晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過(guò)拋光的半導(dǎo)體晶圓，在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起，該技術(shù)在微電子制造、微機(jī)電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛...

2023-06-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2467 0

IGBT芯片技術(shù)的發(fā)展

加工技術(shù)：IGBT芯片的加工技術(shù)包括晶圓制備、摻雜、光刻、腐蝕、沉積等方面。加工技術(shù)的發(fā)展可以提高芯片的制造精度和一致性。例如，采用新型的晶圓制備技術(shù)，...

2023-02-20 標(biāo)簽：晶圓光刻 igbt芯片 2451 0

隨著晶圓供過(guò)于求，先進(jìn)硅基板價(jià)格上漲

硅供應(yīng)商和芯片制造商之間的最新一輪談判導(dǎo)致價(jià)格上漲據(jù)Rose Associates的資深分析師Daniel J. Rose稱(chēng)，用于制造0.25和0.18...

2019-08-12 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強(qiáng)PCB 2440 0

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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