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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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單晶圓系統(tǒng)也能進行多晶硅沉積。這種沉積方法的好處之一在于能夠臨場進行多晶硅和鎢硅化物沉積。DRAM芯片中通常使用由多晶硅-鈞硅化物形成的疊合型薄膜作為柵...
隨著工藝節(jié)點不斷變小,掩模版制造難度日益增加,耗費的資金成本從數(shù)十萬到上億,呈指數(shù)級增長,同時生產(chǎn)掩模版的時間成本也大幅增加。如果不能在制造掩模版前就保...
3D集成是實現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關鍵技術,是業(yè)界對系統(tǒng)級更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回應。3D 堆疊正在電子系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)的不同級別(從封裝...
國產(chǎn)CVD設備在4H-SiC襯底上的同質(zhì)外延實驗
SiC薄膜生長方法有多種,其中化學氣相沉積(chemical vapor deposition, CVD)法具有可以精確控制外延膜厚度和摻雜濃度、缺陷較...
一顆MEMS聲學傳感器典型的產(chǎn)品構(gòu)造圖詳解
MEMS芯片負責感知信號,將測量量轉(zhuǎn)化為電阻、電容等信號變化;ASIC芯片負責將電容、電阻等信號轉(zhuǎn)換為電信號,其中涉及到信號的轉(zhuǎn)換和放大等功能。
芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...
嚴重的離子轟擊將產(chǎn)生大量的熱量,所以如果沒有適當?shù)睦鋮s系統(tǒng),晶圓溫度就會提高。對于圖形化刻蝕,晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層,如果晶圓溫度超過1...
隨著智能手機技術的快速發(fā)展,消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日,關于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關注。
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