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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

半導(dǎo)體封裝工藝有哪些半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用

圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶...

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2268 0

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合簡(jiǎn)介

回顧過(guò)去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的...

2023-04-19 標(biāo)簽：芯片三極管晶圓 2266 0

關(guān)于薄膜金剛石的化學(xué)機(jī)械拋光的研究報(bào)告

摘要納米晶金剛石(NCD)可以保留單晶金剛石的優(yōu)越楊晶模量(1100GPa)，以及在低溫下生長(zhǎng)的能力(450C)，這推動(dòng)了NCD薄膜生長(zhǎng)和應(yīng)用的復(fù)興。...

2022-01-25 標(biāo)簽：機(jī)械晶圓化學(xué) 2248 0

晶圓級(jí)集成技術(shù)研究進(jìn)展

本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統(tǒng)與天線一體化三維扇出型集成封裝技術(shù). 通過(guò)在玻璃晶圓上使用雙面布線工藝，實(shí)現(xiàn)毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉(zhuǎn)接...

2023-05-15 標(biāo)簽：射頻晶圓通信 2242 0

一文詳解扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 2235 0

采用臨界粒子雷諾數(shù)方法去除晶圓表面的粘附顆粒

化學(xué)機(jī)械平面化后的葉片清洗，特別是刷子擦洗，是半導(dǎo)體器件制造的一個(gè)關(guān)鍵步驟，尚未得到充分了解。臨界粒子雷諾數(shù)方法用于評(píng)估在刷擦洗過(guò)程中去除晶圓表面的粘附...

2022-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顆粒 2223 0

CMP拋光墊有哪些重要指標(biāo)？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學(xué)機(jī)械拋光”，是為了克服化學(xué)拋光和機(jī)械拋光的缺點(diǎn)

2023-12-05 標(biāo)簽：晶圓 CMP 2208 0

芯片封裝簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2023-04-13 標(biāo)簽：芯片 pcb 半導(dǎo)體 2207 0

銅材料的CVD工藝是怎么實(shí)現(xiàn)的

介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實(shí)現(xiàn)的以及什么情況下會(huì)用到銅CVD工藝。

2024-01-07 標(biāo)簽：晶圓工藝 CVD 2195 0

晶圓需求暴增，晶圓廠如何快速增加晶圓產(chǎn)量？

大多數(shù)成熟的晶圓廠都知道他們有性能問(wèn)題，需要更多關(guān)于根源的信息。為了開發(fā)解決其特定問(wèn)題的解決方案，他們必須超越一般化，并確定在工具級(jí)別出現(xiàn)瓶頸的方式和位置。

2022-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2194 0

晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡(jiǎn)介

經(jīng)過(guò)前端工藝處理并通過(guò)晶圓測(cè)試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2190 0

p+硅上的鍍鎳：接觸的表征

為了提高鍍鎳層的粘附性，從而降低接觸電阻率，介紹了兩種分離的鍍鎳工藝，即“兩步鍍鎳”。在這個(gè)過(guò)程中，證明了接觸電阻率約為0.6 mΩcm2的窄而銳利的譜...

2023-04-19 標(biāo)簽：太陽(yáng)能半導(dǎo)體晶圓 2189 0

半導(dǎo)體材料概述

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其...

2023-08-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2174 0

半導(dǎo)體工藝之生產(chǎn)力和工藝良率

晶圓實(shí)際被加工的時(shí)間可以以天為單位來(lái)衡量。但由于在工藝站點(diǎn)的排隊(duì)以及由于工藝問(wèn)題導(dǎo)致的臨時(shí)減速，晶圓通常在制造區(qū)域停留數(shù)周。晶圓等待的時(shí)間越長(zhǎng)，增加了污...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓模型 2169 0

照亮半導(dǎo)體創(chuàng)新之路

上海2024年9月5日?/美通社/ -- 全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于爆炸性增長(zhǎng)的軌道上，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬(wàn)億美元（2023年超過(guò)5000...

2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器晶圓 2164 0

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程說(shuō)明

摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）迎來(lái)了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiP 2149 0

薄膜制造法、堆疊法—薄膜堆疊制造流程

在熱氧化法中，將矽放入高溫氧化爐，在氧氣與蒸氣的環(huán)境中使矽與氧產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，長(zhǎng)成二氧化矽膜。

2024-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓反應(yīng)器 2143 0

簡(jiǎn)述光刻工藝的三個(gè)主要步驟

“ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個(gè)步驟有一個(gè)異常，整個(gè)光刻工藝都需要返工處理，因此現(xiàn)場(chǎng)異常的處理顯得尤為關(guān)鍵”

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 2134 0

一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過(guò)程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過(guò)前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，...

2023-07-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2130 0

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中，刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 2127 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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