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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(二)
晶體材料可能有兩層原子結(jié)構(gòu)。首先是原子以特定的形狀排列在單個(gè)晶胞的特定的點(diǎn)上。
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(一)
在接下來的一個(gè)章節(jié)里面,我們將主要介紹用砂子制備半導(dǎo)體級(jí)硅的方法,以及后續(xù)如何將其轉(zhuǎn)化為晶體和晶圓片(材料制備階段),以及如何來生產(chǎn)拋光晶圓的過程(晶體...
在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時(shí)封裝過程中的缺陷對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和可靠性具有重要影響,本文就上述兩個(gè)方面進(jìn)行介紹。
增加電路密度而不必移動(dòng)到新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)使得垂直擴(kuò)展成為半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。但它也有一系列挑戰(zhàn),其中關(guān)鍵的挑戰(zhàn)便是刻蝕能力。
2022-01-24 標(biāo)簽:NAND晶圓泛林集團(tuán) 1088 0
MAX3108是一款高性能通用異步收發(fā)器(UART),采用晶圓級(jí)封裝(WLP),具有許多硬件高級(jí)特性,從單獨(dú)的128字發(fā)送和接收FIFO到廣泛的硬件介導(dǎo)...
利用人工智能實(shí)現(xiàn)原子層先進(jìn)制造
ATLANT 3D是第一家開創(chuàng)這種全新微納米加工方式的廠商。ATLANT 3D開發(fā)的Nanofabricator?設(shè)備通過人工智能(AI)解決方案實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制造
互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連,以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同,互連方法也...
無偏差的刻蝕過程,我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程,我們可以將其拆解為幾個(gè)基本環(huán)節(jié)。首先,第一個(gè)環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理,這些氣體在等離子體...
半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中的關(guān)鍵之“手”,看陶瓷基板作用何處?
近年來,隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升,工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小,單個(gè)芯片上有超過十億個(gè)晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于良品率(Yield)和成本的追求...
imec與Pulsify Medical打造用于心臟監(jiān)測(cè)的概念驗(yàn)證醫(yī)療貼片
通過向人體發(fā)射高頻聲波并將其回波轉(zhuǎn)換為電信號(hào),可以構(gòu)建體內(nèi)實(shí)時(shí)圖像。通過超聲成像對(duì)子宮內(nèi)的胎兒進(jìn)行非侵入性可視化已得到廣泛認(rèn)可。除了醫(yī)學(xué)成像,超聲波還可...
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)(Bonding)就是將晶圓芯片固定于基板上。
?做過封裝設(shè)計(jì),做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì),之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來看:芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高,電子裝備越來越小型化和高集成化,而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限,芯片的設(shè)計(jì)難度和制造成本明顯提升,傳統(tǒng)封裝技術(shù)...
在功率半導(dǎo)體制程里,電鍍扮演著舉足輕重的角色,從芯片前端制程到后端封裝,均離不開這一關(guān)鍵工序。目前,我國(guó)中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板,...
集成編碼器的真正單晶圓全新一代OOK發(fā)射SOC芯片—XL117PS介紹
XL117PS 是集成編碼器的真正單晶圓全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片,可完全兼容 1527編碼產(chǎn)品,支持常用的315Mhz/433.92Mhz 頻率
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