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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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多芯片設(shè)計并不新鮮,但最近5年,其受歡迎程度明顯上升,超微半導(dǎo)體公司(AMD)、蘋果、英特爾和英偉達都有不同程度的涉足。
IC生產(chǎn)方法不斷發(fā)展。長期的模擬系統(tǒng)設(shè)計人員可能已經(jīng)注意到,如今具有A、B和C等級的模擬器件越來越少。大多數(shù)功率器件只有一個等級。隨著晶圓直徑的增長和晶...
? 當(dāng)今科技迅速發(fā)展,超短脈沖激光技術(shù)作為一項重要的特種加工技術(shù),引起了廣泛關(guān)注。超短脈沖激光以其極短的脈沖寬度和高能量密度,在微納加工領(lǐng)域備受矚目。在...
晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
本文介紹了什么是邊緣芯片(edge die)。 邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片,由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因...
ASML向中國臺灣增資1.4億歐元獲批,從事晶圓測量設(shè)備等代工生產(chǎn)
asml計劃投資300億臺幣,在新北市林口宮產(chǎn)業(yè)專用園區(qū)設(shè)立工廠。臺灣經(jīng)濟部計劃向該項目提供2.85億臺幣(約2900億韓元)的補助金,該工廠將主要把重...
高振幅的振動也會使金屬閥門零件和管道壁開裂和腐蝕。散落的金屬顆?;蛘吒g性的化學(xué)材料都有可能會污染管道內(nèi)的介質(zhì),在衛(wèi)生級的閥門管道上和高純度的管道介質(zhì)上...
2024-02-26 標(biāo)簽:晶圓閥門工業(yè)設(shè)備 769 0
基于CameraCube技術(shù)在圖像傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用研究
隨著消費者對于體積更小、功能更豐富的可攜式裝置需求日益殷切,數(shù)碼圖像市場也持續(xù)展現(xiàn)微型化的趨勢。這個趨勢也為更為輕薄短小的高品質(zhì)低成本行動相機帶來了更大...
關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況
任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn),在此基礎(chǔ)上不斷提高對芯片制造的認識,才能超越這個90%成品率的水平線。
在科技飛速發(fā)展的今天,芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件,其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進步,還成為衡量一個國家科...
晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 756 0
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