完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
文章:4990個(gè) 瀏覽:129656次 帖子:108個(gè)
半導(dǎo)體封測(cè)主流技術(shù)及發(fā)展方向分析
近幾年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),增長(zhǎng)率超過(guò)了20%;IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、晶圓制造以及功率器件是為4大推動(dòng)主力。 其中,封測(cè)行業(yè)在過(guò)去十多年中,因...
理想的清洗工藝是應(yīng)用那些完全安全、易于并比較經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行處理的化學(xué)品,并且在室溫下進(jìn)行,這種工藝并不存在。然而,關(guān)于室溫下化學(xué)反應(yīng)的研究正在進(jìn)行。其中一種...
維持及提高工藝和產(chǎn)品的良品率對(duì)半導(dǎo)體工藝至關(guān)重要。任何對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)做過(guò)些許了解的人都會(huì)發(fā)現(xiàn),整個(gè)工藝對(duì)其生產(chǎn)良品率極其關(guān)注。的確如此,半導(dǎo)體制造工藝的復(fù)...
在多晶硅的基礎(chǔ)上形成結(jié)構(gòu),并采用SiO2犧牲氧化層鑄模。 使用標(biāo)準(zhǔn)集成電路光刻技術(shù)存放SiO2圖案層, 然后是結(jié)構(gòu)化多晶硅圖案層。 在此之后,對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行...
激光器的特點(diǎn)與在半導(dǎo)體行業(yè)中的加工應(yīng)用介紹
半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展迅速,"綠色"技術(shù)無(wú)疑具有光明的未來(lái),這就要求有新的激光加工工藝與技術(shù)來(lái)獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展,新的加...
采用200V的SOI晶圓技術(shù)降低LED TV背光驅(qū)動(dòng)方案的成本
CCFL和LED是當(dāng)前LCD僅有的兩種背光源,CCFL是傳統(tǒng)的背光方式,而LED作為L(zhǎng)CD背光的后起之秀,正在迅速搶占LCD背光市場(chǎng)。
三種截然不同的基于激光的工藝,用于各種充滿活力的應(yīng)用領(lǐng)域
雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù),但它們都具有相似的基本優(yōu)勢(shì)。具體而言,這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工,通常對(duì)周?chē)牧系挠绊懞苄。耶a(chǎn)量較高。...
模擬電路的統(tǒng)計(jì)特征化與CAD設(shè)計(jì)分析方法
半導(dǎo)體器件及電路的性能會(huì)因?yàn)楣に嚤旧砉逃械幕窘y(tǒng)計(jì)性變異 (statistical variation)而發(fā)生波動(dòng)。
半導(dǎo)體晶圓材料的基本框架與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
晶圓制備包括襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)。襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以...
本文主要詳細(xì)介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進(jìn)行純化之后的一種化工材料,在制造電路的實(shí)驗(yàn)半導(dǎo)體當(dāng)中,經(jīng)常會(huì)使用到這種材料。簡(jiǎn)而言之,就是在...
大陸新晶圓廠掀起投產(chǎn)潮 美中貿(mào)易戰(zhàn)影響超預(yù)期
大陸8英寸、12英寸新廠將自2018年底起掀起一波投產(chǎn)潮,大陸搶單實(shí)力、有效產(chǎn)能迄今難以預(yù)估,對(duì)于設(shè)備業(yè)而言是地雷、還是活水甚難預(yù)料,而美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響...
MLCC市場(chǎng)高景氣有望延續(xù)到2019年
楊明輝指出,常規(guī)性MLCC在過(guò)去多年競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,目前利潤(rùn)微薄,而高端的超小型MLCC和高容MLCC技術(shù)難度高、需求旺盛,可以提供較為豐厚的利潤(rùn)。雖然幾...
芯片,指的是內(nèi)含集成電路的硅片,所以芯片又被稱集成電路,可能只有2.5厘米見(jiàn)方大小,但是卻包含幾千萬(wàn)個(gè)晶體管,而較簡(jiǎn)單的處理器可能在幾毫米見(jiàn)方的芯片上刻...
沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)450mm直徑的晶...
ATC在工藝晶圓測(cè)試中的應(yīng)用和理念及ATC基本組成元素和實(shí)現(xiàn)算法
在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造中,工藝和器件的變異性越來(lái)越不可忽視。在半導(dǎo)體制造的工藝站點(diǎn),先進(jìn)工藝控制(APC)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于減小和優(yōu)化工藝和器件變異性(批...
光波導(dǎo)AR專用玻璃晶圓,讓FOV擴(kuò)大兩倍
而為了能夠提高量產(chǎn)能力,肖特與浙江水晶光電及其子公司浙江臺(tái)佳電子信息科技有限公司創(chuàng)辦了合資企業(yè),其位于浙江臺(tái)州的工廠負(fù)責(zé)RealView?的晶圓制造和光...
IC生產(chǎn)流程步驟詳解 從上游到下游解說(shuō)
IC制造的流程較復(fù)雜,但其實(shí)IC制造就只做一件事而已:把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。它的過(guò)程其實(shí)和傳統(tǒng)相片的制造過(guò)程非常類似 (當(dāng)然,精密度差太多了)!...
Fab 8也有幾十個(gè)工作,它試圖填補(bǔ),因?yàn)樗黾恿?納米芯片在工廠,全球鑄造廠正在擴(kuò)大到未使用的部分,其潔凈室。該公司還考慮在未來(lái)的Fab 8網(wǎng)站上建造...
中科大與中芯國(guó)際在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進(jìn)展
模型從缺陷的受力角度出發(fā),當(dāng)對(duì)顯影后殘留在旋轉(zhuǎn)晶圓表面上的缺陷進(jìn)行去離子水(Deionized Water, DIW)沖洗時(shí),其主要受到三個(gè)力的作用,即...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |