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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

半導(dǎo)體濕法去膠原理

半導(dǎo)體濕法去膠是一種通過化學(xué)溶解與物理輔助相結(jié)合的技術(shù)，用于高效、可控地去除晶圓表面的光刻膠及其他工藝殘留物。以下是其核心原理及關(guān)鍵機(jī)制的詳細(xì)說明：化學(xué)...

2025-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓濕法 1.9k 0

一文詳解晶圓加工的基本流程

晶棒需要經(jīng)過一系列加工，才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。

2025-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 4.8k 0

相變材料及器件的電學(xué)測試方法與方案

在芯片工藝不斷演進(jìn)的今天，材料的物理特性與器件層面的可靠性測試正變得前所未有的重要。近日，在泰克云上大講堂關(guān)于《芯片的物理表征和可靠性測試》的直播中，大...

2025-08-11 標(biāo)簽：芯片存儲器晶圓 1.3k 0

碳化硅襯底 TTV 厚度測量方法的優(yōu)劣勢對比評測

摘要本文對碳化硅襯底 TTV 厚度測量的多種方法進(jìn)行系統(tǒng)性研究，深入對比分析原子力顯微鏡測量法、光學(xué)測量法、X 射線衍射測量法等在測量精度、效率、成本...

2025-08-09 標(biāo)簽：晶圓測量碳化硅 1.1k 0

晶圓背面磨削工藝中的TTV控制深入解析

在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個微小的改進(jìn)都可能引發(fā)效率的飛躍。今天，美能光子灣科技將帶您一探晶圓背面磨削工藝中的關(guān)鍵技術(shù)——總厚度變化（TTV）控制的...

2025-08-05 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 4.4k 0

半導(dǎo)體行業(yè)案例：晶圓切割工藝后的質(zhì)量監(jiān)控

晶圓切割，作為半導(dǎo)體工藝流程中至關(guān)重要的一環(huán)，不僅決定了芯片的物理形態(tài)，更是影響其性能和可靠性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的切割工藝已逐漸無法滿足日益嚴(yán)苛的工藝要求...

2025-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顯微鏡 916 0

【新啟航】如何解決碳化硅襯底 TTV 厚度測量中的各向異性干擾問題

摘要本文針對碳化硅襯底 TTV 厚度測量中各向異性帶來的干擾問題展開研究，深入分析干擾產(chǎn)生的機(jī)理，提出多種解決策略，旨在提高碳化硅襯底 TTV 厚度測...

2025-08-08 標(biāo)簽：晶圓碳化硅新啟 971 0

聚氨酯墊性能優(yōu)化在超薄晶圓研磨中對 TTV 的保障技術(shù)

我將從超薄晶圓研磨面臨的挑戰(zhàn)出發(fā)，點(diǎn)明聚氨酯墊性能對晶圓 TTV 的關(guān)鍵影響，引出研究意義。接著分析聚氨酯墊性能與 TTV 的關(guān)聯(lián)，闡述性能優(yōu)化方向及 ...

2025-08-06 標(biāo)簽：晶圓碳化 714 0

聚氨酯研磨墊磨損狀態(tài)與晶圓 TTV 均勻性的退化機(jī)理及預(yù)警

摘要本文圍繞半導(dǎo)體晶圓研磨工藝，深入剖析聚氨酯研磨墊磨損狀態(tài)與晶圓 TTV 均勻性的退化關(guān)系，探究其退化機(jī)理，并提出相應(yīng)的預(yù)警方法，為保障晶圓研磨質(zhì)量...

2025-08-05 標(biāo)簽：晶圓碳化硅新啟 911 0

梯度結(jié)構(gòu)聚氨酯研磨墊的制備及其對晶圓 TTV 均勻性的提升

摘要本文聚焦半導(dǎo)體晶圓研磨工藝，介紹梯度結(jié)構(gòu)聚氨酯研磨墊的制備方法，深入探究其對晶圓總厚度變化（TTV）均勻性的提升作用，為提高晶圓研磨質(zhì)量提供新的技...

2025-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 791 0

芯片制造中的對準(zhǔn)技術(shù)詳解

三維集成電路制造中，對準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實(shí)現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點(diǎn)正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 3.4k 0

切割液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與晶圓 TTV 預(yù)測模型的協(xié)同構(gòu)建

摘要本論文圍繞超薄晶圓切割工藝，探討切割液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與晶圓 TTV 預(yù)測模型的協(xié)同構(gòu)建，闡述兩者協(xié)同在保障晶圓切割質(zhì)量、提升 TTV 均勻性方面...

2025-07-31 標(biāo)簽：晶圓調(diào)控系統(tǒng)碳化硅 487 0

超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)探究

我將圍繞超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)展開，從切割液對 TTV 影響、現(xiàn)有問題及優(yōu)化技術(shù)等方面撰寫論文。超薄晶圓（

2025-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 480 0

切割液性能 - 切削區(qū)多物理場耦合對晶圓 TTV 均勻性的影響及調(diào)控

摘要：本文針對晶圓切割過程，研究切割液性能與切削區(qū)多物理場耦合作用對晶圓 TTV 均勻性的影響機(jī)制，并探索相應(yīng)調(diào)控策略。通過分析切割液性能在熱、力、流等...

2025-07-29 標(biāo)簽：晶圓碳化硅新啟航 352 0

基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升與晶圓 TTV 均勻性控制

摘要：本文圍繞基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升及對晶圓 TTV 均勻性的控制展開研究。探討納米流體強(qiáng)化切割液在冷卻、潤滑、排屑等性能方面的提升機(jī)制，分析...

2025-07-25 標(biāo)簽：晶圓碳化硅新啟航 552 0

采用扇出晶圓級封裝的柔性混合電子

在柔性混合電子（FHE）系統(tǒng)中，柔性實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)在于異質(zhì)材料的協(xié)同工作。硅基芯片、金屬互連、聚合物基板等組件的彈性模量差異巨大，硅的脆性與金屬的延展性形成...

2025-07-24 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 1.6k 0

切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對晶圓 TTV 厚度均勻性的影響機(jī)制與參數(shù)設(shè)計(jì)

摘要：本文聚焦切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對晶圓 TTV 厚度均勻性的影響。深入剖析切割液冷卻、潤滑、排屑等性能影響晶圓 TTV 的內(nèi)在機(jī)制，探索實(shí)現(xiàn)多性能協(xié)同...

2025-07-24 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 619 0

晶圓清洗用什么氣體最好

在晶圓清洗工藝中，選擇氣體需根據(jù)污染物類型、工藝需求和設(shè)備條件綜合判斷。以下是對不同氣體的分析及推薦：1.氧氣（O?）作用：去除有機(jī)物：氧氣等離子體通過...

2025-07-23 標(biāo)簽：晶圓晶圓清洗 626 0

晶圓切割深度動態(tài)補(bǔ)償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測控制

摘要：本文針對超薄晶圓切割過程中 TTV 均勻性控制難題，研究晶圓切割深度動態(tài)補(bǔ)償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測控制方法。分析影響切割深度與 TTV 的...

2025-07-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化 583 0

不同晶圓尺寸清洗的區(qū)別

不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸...

2025-07-22 標(biāo)簽：晶圓超聲波清洗機(jī)晶圓清洗 1.7k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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晶圓

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