晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

在半導(dǎo)體行業(yè)中，掌握專業(yè)名詞對于從業(yè)者來說至關(guān)重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎(chǔ)，更是理解和掌握相關(guān)技術(shù)、工藝及產(chǎn)品的關(guān)鍵。以下是半導(dǎo)體人必須知道的50...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 4995 0

三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿活力的應(yīng)用領(lǐng)域

雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù)，但它們都具有相似的基本優(yōu)勢。具體而言，這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工，通常對周圍材料的影響很小，而且產(chǎn)量較高。...

2018-08-30 標(biāo)簽：激光晶圓 SiP 4930 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？晶圓真空吸盤通常由堅硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓溫度控制芯片封裝 4910 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 4904 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 4879 0

什么是硅片或者晶圓？硅晶圓的工作原理

太陽能電池需要硅晶片來提高效率并吸收更多的陽光。經(jīng)常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。Floating Zone 方法等制造工藝可將太陽能電池效率提高近...

2023-06-12 標(biāo)簽：太陽能電池晶圓硅晶圓 4858 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司在提供先進的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

2019-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 4853 0

WLCSP封裝的流程介紹

半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在...

2023-11-19 標(biāo)簽：存儲器晶圓芯片封裝 4843 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 4820 0

淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計算

均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關(guān)鍵指標(biāo)。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓光刻半導(dǎo)體工藝 4816 0

用于MEMS器件的先進晶圓級封裝解決方案

許多MEMS器件需要保護，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的...

2022-07-15 標(biāo)簽：濾波器晶圓 4751 0

什么是PSPI？PSPI相較于非光敏性PI的優(yōu)勢？

PSPI（光敏性聚酰亞胺）是一種十分重要的半導(dǎo)體材料，也是一種十分被卡脖子的材料。

2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 PCB板晶圓 4658 0

半導(dǎo)體硅材料的特性解析

硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態(tài)存在。這些化合物在常溫下的化學(xué)性質(zhì)十分穩(wěn)定。而在高溫下，硅幾乎可以所有物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料蝕刻 4632 0

模擬電路的統(tǒng)計特征化與CAD設(shè)計分析方法

半導(dǎo)體器件及電路的性能會因為工藝本身固有的基本統(tǒng)計性變異 (statistical variation)而發(fā)生波動。

2018-12-18 標(biāo)簽：模擬電路半導(dǎo)體晶圓 4629 0

基于PVD 薄膜沉積工藝

PVD篇 PVD是通過濺射或蒸發(fā)靶材材料來產(chǎn)生金屬蒸汽，然后將金屬蒸汽冷凝在晶圓表面上的過程。應(yīng)用材料公司在 PVD 技術(shù)開發(fā)方面擁有 25 年以上的豐...

2023-05-26 標(biāo)簽：晶圓邏輯器件 PVD 4622 0

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼－晶圓表面金屬污染分析

早先對于晶圓表面金屬的濃度檢測需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進，偵測極限已降至108 atoms/cm2，可以滿足此分析需求的技術(shù)以全反射...

2023-05-24 標(biāo)簽：晶圓反應(yīng)器半導(dǎo)體工藝 4616 0

SiC材料及器件介紹

SiC，作為發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一，具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強等特點。

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓場效應(yīng)晶體管肖特基二極管 4615 0

Cree的SiC晶圓供應(yīng)

2018年model 3的數(shù)量是按照10多萬的生產(chǎn)量，這個數(shù)據(jù)某種程度上快速在刺激SiC 的MOSFET市場，而接下來高端車型都是往超快充能力的車型即將...

2019-01-18 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 sic器件 4614 0

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點

IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MT...

2021-05-19 標(biāo)簽：IBM 臺積電晶圓 4603 0

先進制程中晶圓清洗工藝技術(shù)解析

清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國內(nèi)外各大公司、研究機構(gòu)等對清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問題仍未得到徹底解決。

2022-12-08 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 4590 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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