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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時(shí)起，更先進(jìn)的封裝形式（例如晶圓級(jí)扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進(jìn)式改進(jìn)。

2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)蝕刻 6k 0

晶圓制造業(yè)到底有什么特點(diǎn)

晶圓的重要性不言而喻，因此我們需要對(duì)晶圓具備一定的認(rèn)識(shí)。前兩篇文章中，小編對(duì)晶圓到CPU的轉(zhuǎn)換過(guò)程、晶圓和硅片的區(qū)別有所探討。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解程度...

2020-12-26 標(biāo)簽：芯片 CPU 晶圓 6k 0

中科大與中芯國(guó)際在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進(jìn)展

模型從缺陷的受力角度出發(fā)，當(dāng)對(duì)顯影后殘留在旋轉(zhuǎn)晶圓表面上的缺陷進(jìn)行去離子水（Deionized Water, DIW）沖洗時(shí)，其主要受到三個(gè)力的作用，即...

2018-06-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 6k 0

濕法去膠液的種類有哪些？去膠液都有哪些種類？去膠原理是什么？

光刻技術(shù)通過(guò)光刻膠將圖案成功轉(zhuǎn)移到硅片上，但是在相關(guān)制程結(jié)束后就需要完全除去光刻膠，那么這個(gè)時(shí)候去膠液就發(fā)揮了作用，那么去膠液都有哪些種類？去膠原理是什么？

2023-09-06 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)光刻技術(shù) 5.9k 0

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

2022-08-01 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造刻蝕 5.9k 0

SiO2在氫氟酸中的刻蝕機(jī)理

摘要研究了高頻和高頻/HCI溶液中的不同平衡點(diǎn)，并研究了SiQ的蝕刻反應(yīng)作為高頻溶液中不同物種的函數(shù)。基于HF二聚體的存在，建立了一種新的SiO~蝕刻...

2021-12-31 標(biāo)簽：晶圓鍍膜刻蝕 5.9k 0

氮化鎵GaN晶圓的制造流程及應(yīng)用領(lǐng)域

第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。因此采用第三代半導(dǎo)體材料制備的半導(dǎo)體器件能在更高的溫度下穩(wěn)定運(yùn)...

2023-02-05 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵半導(dǎo)體器件 5.9k 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 5.9k 0

基于PVD 薄膜沉積工藝

PVD篇 PVD是通過(guò)濺射或蒸發(fā)靶材材料來(lái)產(chǎn)生金屬蒸汽，然后將金屬蒸汽冷凝在晶圓表面上的過(guò)程。應(yīng)用材料公司在 PVD 技術(shù)開(kāi)發(fā)方面擁有 25 年以上的豐...

2023-05-26 標(biāo)簽：晶圓邏輯器件 PVD 5.9k 0

半導(dǎo)體制造工序中CMP后的晶圓清洗工序

CMP裝置被應(yīng)用于納米級(jí)晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態(tài)粘附到拋光后的晶片表面。必須確實(shí)去除可能成為產(chǎn)品缺陷原因的晶圓表面附著物，CMP后的...

2022-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CMP 5.9k 0

晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)

芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。

2022-12-12 標(biāo)簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5.9k 0

WLCSP封裝的流程介紹

半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在...

2023-11-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓芯片封裝 5.8k 0

用于芯片制造的襯底類型有哪些，分別用在哪些產(chǎn)品中？

襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 5.8k 0

半導(dǎo)體制造工藝最強(qiáng)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒(méi)有明確的答案，但與其說(shuō)加工尺寸微?。壳笆莕m制程），不如說(shuō)制造過(guò)程無(wú)法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 5.8k 0

晶圓鍵合類型介紹

這是一種晶圓鍵合方法，其中兩個(gè)表面之間的粘附是由于兩個(gè)表面的分子之間建立的化學(xué)鍵而發(fā)生的。

2023-04-20 標(biāo)簽：CMOS 晶圓 TLP 5.8k 0

什么是刻蝕呢？干法刻蝕與濕法刻蝕又有何區(qū)別和聯(lián)系呢？

在半導(dǎo)體加工工藝中，常聽(tīng)到的兩個(gè)詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching)，它們像倆兄弟一樣，一前一后的出現(xiàn)，有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系，這一...

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電磁耦合 5.8k 0

如何調(diào)控BOSCH工藝深硅刻蝕？影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有哪些？

影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有：氣體流量、上電極功率、下電極功率、腔體壓力和冷卻器。

2024-02-25 標(biāo)簽：晶圓冷卻器刻蝕機(jī) 5.8k 0

芯片的制作流程及原理

芯片的制作流程通常包括以下幾個(gè)主要步驟。

2023-09-27 標(biāo)簽：芯片電路圖晶圓 5.7k 0

晶圓術(shù)語(yǔ) 芯片ECO流程

晶圓術(shù)語(yǔ) 1.芯片（chip、die）、器件（device）、電路（circuit）、微芯片（microchip）或條碼（bar）：所有這些名詞指的是在...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片晶圓 ECO 5.7k 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓 SiP 封裝 5.7k 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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