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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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基于STM32U5片內溫度傳感器正確測算溫度實戰(zhàn)經驗分享
STM32 在內部都集成了一個溫度傳感器,STM32U5 也不例外。這個位于晶圓上的溫度傳感器雖然不太適合用來測量外部環(huán)境的溫度,但是用于監(jiān)控晶圓上的溫...
說到硅技術,免不了要提高硅晶體。根據硅晶體定義,硅是一種比較活潑的非金屬元素,能與大多數元素形成化合物,它的用途主要取決于它的半導體特性。而硅晶體又分為...
微型干簧開關已經實現了各種各樣的應用,要求高可靠性,小尺寸和低成本。簡單地說,微機械加工技術是利用半導體制造設備以創(chuàng)造微機械的方式為特定目的服務的系統。...
半導體產業(yè)盛會_出席參展今年度SEMICON China 2018
SEMICON China規(guī)模持續(xù)擴大,已是近6年全球最大、影響力最廣的半導體產業(yè)盛會,匯集全球半導體晶圓廠商共襄盛舉。SEMICON China做為全...
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數,例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實現更短的 Lg。
半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
ARIMA時間序列模型的建立及在半導體行業(yè)領域的應用
當今半導體產業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn),不但存在行業(yè)內部企業(yè)之間的競爭,行業(yè)與行業(yè)之間的競爭也日益激烈,直接導致市場需求不確定因素急劇增加;另外,近年來半導...
CP,FT,WAT都是與芯片的測試有關,他們有什么區(qū)別呢?如何區(qū)分?
CP是把壞的Die挑出來,可以減少封裝和測試的成本。
射頻前端(RFFE,RadioFrequency Front-End)模組國內外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器(PA,Power Amplifier...
雖然目前半導體封裝使用多種激光技術,但它們都具有相似的基本優(yōu)勢。具體而言,這些包含產生高精度特征的非接觸式加工,通常對周圍材料的影響很小,而且產量較高。...
使用Keithley 4200A-SCS參數分析儀進行晶圓級可靠性測試
器件復雜度、材料及幾何尺寸的不斷演進,使單個器件的壽命與可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。曾經可持續(xù) 100 年的工藝,如今可能僅剩 10 年壽命,這與產品的實...
探針卡(Probe card)或許很多人沒有聽過,但看過關于,也就是晶圓測試方面文章的人應該不會陌生,其中就有提到過探針卡。
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