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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

先進制程中晶圓清洗工藝技術(shù)解析

清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國內(nèi)外各大公司、研究機構(gòu)等對清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問題仍未得到徹底解決。

2022-12-08 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 4592 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片制造 4559 0

什么是探針卡？有哪些類型呢？

探針卡（Probe card）或許很多人沒有聽過，但看過關(guān)于，也就是晶圓測試方面文章的人應(yīng)該不會陌生，其中就有提到過探針卡。

2023-02-27 標(biāo)簽：DRAM 晶圓探針卡 4546 0

當(dāng)前工業(yè)機器人的關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用

我國工業(yè)機器人的市場主要集中在汽車、汽車零部件、摩托車、電器、工程機械、石油化工等行業(yè)。中國作為亞洲第三大的工業(yè)機器人需求國，市場發(fā)展穩(wěn)定，汽車及其零部...

2022-03-15 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)晶圓工業(yè)機器人 4543 0

晶圓對晶圓的3D IC技術(shù)

根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓 4541 0

為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4533 0

橫向型與垂直型MOSFET簡介

橫向型MOSFET，又稱之為橫向?qū)щ娦偷腗OSFET，結(jié)構(gòu)如下圖所示。這里橫向的意思是指電流的流動方向與晶圓襯底之間的方向。

2023-06-25 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓電壓源 4527 1

STMicro的新法國工廠將成為其最大的8英寸工廠，每周處理7,000片晶圓

法國ROUSSET - 意法半導(dǎo)體認為它的時機幾近完美。隨著對半導(dǎo)體業(yè)蓬勃發(fā)展的需求，歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠，最終每周將生產(chǎn)7,...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強PCB 4524 0

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝

等離子體圖形化刻蝕過程中，刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓，稱為負載效應(yīng)。負載效應(yīng)有兩種:宏觀負載效應(yīng)和微觀負載效應(yīng)。

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕 4508 0

晶圓級封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴大，I/...

2022-08-22 標(biāo)簽：晶圓封裝 IC芯片 4474 0

BGA封裝及晶圓切割工藝解析

將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度（5mils~10mils）；磨片時，需要在正面（Active Area...

2023-06-09 標(biāo)簽：晶圓 BGA 4470 0

晶圓揀選測試的具體過程和核心要點

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié)，其通過精密的...

2025-04-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4467 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進式改進。

2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計蝕刻 4459 0

一文詳解晶圓級封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴大，I／...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4457 0

差動放大器支持低功耗、高性能絕對值電路

本文介紹如何配置雙通道差動放大器（無需外部元件），以提供精密絕對值輸出。與傳統(tǒng)方法相比，這種創(chuàng)新方法可以實現(xiàn)更好的精度、更低的成本和更低的功耗。

2023-02-01 標(biāo)簽：整流器運算放大器晶圓 4451 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機...

2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓 tsv 3dic 4442 0

IMEC提出扇形晶圓級封裝的新方法

IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

2019-08-16 標(biāo)簽：電路板晶圓封裝 4418 0

晶圓級多層堆疊技術(shù)的兩項關(guān)鍵工藝

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅...

2022-09-15 標(biāo)簽：晶圓封裝堆疊 4398 0

探索高級IC封裝設(shè)計的相互關(guān)聯(lián)（下）

精密制造交接另一個常見的挑戰(zhàn)是在制造之前進行驗證簽核所需的時間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實施一種集成且連續(xù)的驗證過程和方法，以使...

2021-04-01 標(biāo)簽：晶圓 eda CAD 4397 0

芯片制造工藝：光學(xué)光刻-掩膜、光刻膠

制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級或更高。

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 4391 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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