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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

晶片是用來干嘛的？圖解晶圓代工流程！

晶圓代工（Foundry）是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事...

2023-09-21 標簽：集成電路晶圓晶片 4183 0

整流橋使用注意事項

整流橋的功能是將交流電變成直流電，上圖中的Vi即交流電壓，在Vi的正半周期，整流橋內(nèi)部的二極管D1、D4導通，其上有電流通過。二極管D2、D3截止，其...

2023-04-15 標簽：二極管控制器晶圓 4182 0

淺析先進封裝的四大核心技術(shù)

先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標簽：晶圓芯片設(shè)計 SiP技術(shù) 4177 0

臺積電3nm工藝技術(shù)細節(jié)解讀

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實現(xiàn)更短的 Lg。

2023-01-10 標簽：臺積電晶圓 3nm 4157 0

未來半導體制造需要怎樣的EDA工具機器學習為EDA帶來什么改變

在20／22nm引入FinFET以后，先進工藝變得越來越復雜。在接下來的發(fā)展中，實現(xiàn)“每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定...

2021-02-06 標簽：晶圓 eda FinFET 4130 0

采用LED照明降低工業(yè)環(huán)境的應用成本

東芝美國電子元件的最新白光LED之一Inc.（TAEC）使各類應用的設(shè)計人員能夠更輕松地過渡到LED技術(shù)。 TAEC已擴展其LETERAS系列白光LED...

2019-01-18 標簽：led led照明晶圓 4091 0

碳化硅MOSFET工藝和芯片制造工藝

　　碳化硅MOSFET技術(shù)是一種半導體技術(shù)，它可以用于控制電流和電壓，以及檢測電阻、電容、電壓和電流等參數(shù)，以確定電子設(shè)備是否正常工作。

2023-02-15 標簽：MOSFET 晶圓碳化硅 4068 0

砷化鎵基板晶面與晶向位置簡析

對于做激光應用的砷化鎵基板，晶向有很重要的應用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率，通過在wafer上劃片，劈裂

2022-11-10 標簽：激光器晶圓 4059 0

用于刻蝕多晶硅表面的HF-HNO3-H2SO4/H2O混合物

硅表面常用的HF-HNO3-H2O蝕刻混合物的反應行為因為硫酸加入而受到顯著影響。HF (40%)-HNO3 (65%)-H2SO4 (97%)混合物的...

2022-01-13 標簽：多晶硅半導體晶圓 4053 0

芯片測試有哪些芯片測試介紹

本文就芯片測試做一個詳細介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進行SLT（s...

2024-07-26 標簽：晶圓芯片測試可靠性測試 4024 0

半導體后端工藝：晶圓級封裝工藝（上）

晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特...

2023-10-18 標簽：半導體晶圓 Chip 4002 0

醫(yī)療可穿戴設(shè)備的設(shè)計需求和解決方案

隨著人們越來越重視身體健康，以及眾多國家面臨人口老化的問題，使得醫(yī)療可穿戴設(shè)備的需求快速增加，這些可穿戴設(shè)備通常采用電池操作，因此要求低功耗、小體積，這...

2023-12-27 標簽：安森美晶圓醫(yī)療 3994 0

詳解微機械中的各向異性刻蝕技術(shù)

單晶硅，作為IC、LSI的電子材料，用于微小機械部件的材料，也就是說，作為結(jié)構(gòu)材料的新用途已經(jīng)開發(fā)出來了。其理由是，除了單晶SI或機械性強之外，還...

2022-04-22 標簽：晶圓蝕刻微機械 3990 0

為什么不把CPU面積做成巴掌大？

我們都知道，CPU的性能和芯片中所擁有的晶體管數(shù)量呈正相關(guān)?？上攵?，在制程不變的前提下，只要芯片的面積翻倍，性能也會相應的提升，像64核128線程的A...

2020-11-29 標簽：CPU 晶圓晶體管 3985 0

聊聊芯片設(shè)計、流片、驗證、制造、成本的那些事

流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設(shè)計是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。

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揭秘半導體制造全流程（上篇）

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?..

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什么是先進封裝中的Bumping

Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

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半導體工藝之金屬互連工藝

半導體同時具有“導體”的特性，因此允許電流通過，而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質(zhì)添加到純硅中，使其具有導電性能。我們可以根據(jù)實際需要使半導體...

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清洗晶圓基板的方法是什么

本發(fā)明一般涉及清洗和蝕刻硅表面的方法，以及更具體地涉及使用NF在低溫下預清洗晶片，在使用硅晶片制造半導體器件的過程中，在硅晶片的硅表面上可能會形成污染物...

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季豐量產(chǎn)測試線設(shè)備——Wafer光學自動檢測介紹

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