晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)SiP技術(shù) 4.9k 0

季豐量產(chǎn)測(cè)試線設(shè)備——Wafer光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)介紹

Wafer自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備適用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量，可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓各種特征的多...

2023-06-01 標(biāo)簽：晶圓 AOI 季豐電子 4.9k 0

一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4.9k 0

Cree的SiC晶圓供應(yīng)

2018年model 3的數(shù)量是按照10多萬的生產(chǎn)量，這個(gè)數(shù)據(jù)某種程度上快速在刺激SiC 的MOSFET市場(chǎng)，而接下來高端車型都是往超快充能力的車型即將...

2019-01-18 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 sic器件 4.9k 0

半導(dǎo)體后端工藝：晶圓級(jí)封裝工藝（上）

晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Chip 4.9k 0

模擬電路的統(tǒng)計(jì)特征化與CAD設(shè)計(jì)分析方法

半導(dǎo)體器件及電路的性能會(huì)因?yàn)楣に嚤旧砉逃械幕窘y(tǒng)計(jì)性變異 (statistical variation)而發(fā)生波動(dòng)。

2018-12-18 標(biāo)簽：模擬電路半導(dǎo)體晶圓 4.9k 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 4.8k 0

晶圓級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I/...

2022-08-22 標(biāo)簽：晶圓封裝 IC芯片 4.8k 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級(jí)的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓 Flip 相移器 4.8k 0

IMEC提出扇形晶圓級(jí)封裝的新方法

IMEC提出了一種扇形晶圓級(jí)封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級(jí)研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

2019-08-16 標(biāo)簽：電路板晶圓封裝 4.8k 0

晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì)，近年來發(fā)展迅...

2022-09-15 標(biāo)簽：晶圓封裝堆疊 4.7k 0

陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)及工藝流程分享

芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析，甚至提供用戶進(jìn)行試用評(píng)價(jià)，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。

2023-04-18 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì) 4.7k 0

深入探索：晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過程中，Bump工藝扮演著至...

2025-03-04 標(biāo)簽：晶圓封裝 wlp 4.7k 0

晶圓級(jí)封裝及其應(yīng)用

本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級(jí)封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。

2023-03-08 標(biāo)簽：晶圓 SMT PCB 4.7k 0

砷化鎵基板晶面與晶向位置簡(jiǎn)析

對(duì)于做激光應(yīng)用的砷化鎵基板，晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率，通過在wafer上劃片，劈裂

2022-11-10 標(biāo)簽：激光器晶圓 4.7k 0

探索高級(jí)IC封裝設(shè)計(jì)的相互關(guān)聯(lián)（下）

精密制造交接另一個(gè)常見的挑戰(zhàn)是在制造之前進(jìn)行驗(yàn)證簽核所需的時(shí)間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實(shí)施一種集成且連續(xù)的驗(yàn)證過程和方法，以使...

2021-04-01 標(biāo)簽：晶圓 eda CAD 4.7k 0

晶圓模塊捆綁在一起的新型銅CMP工藝

Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機(jī)電電鍍系統(tǒng)集成，作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強(qiáng)PCB 4.7k 0

整流橋使用注意事項(xiàng)

整流橋的功能是將交流電變成直流電，上圖中的Vi即交流電壓，在Vi的正半周期，整流橋內(nèi)部的二極管D1、D4導(dǎo)通，其上有電流通過。二極管D2、D3截止，其...

2023-04-15 標(biāo)簽：二極管控制器晶圓 4.7k 0

醫(yī)療可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)需求和解決方案

隨著人們?cè)絹碓街匾暽眢w健康，以及眾多國家面臨人口老化的問題，使得醫(yī)療可穿戴設(shè)備的需求快速增加，這些可穿戴設(shè)備通常采用電池操作，因此要求低功耗、小體積，這...

2023-12-27 標(biāo)簽：安森美晶圓醫(yī)療 4.7k 0

等離子刻蝕工藝技術(shù)基本介紹

干法蝕刻（dry etch）工藝通常由四個(gè)基本狀態(tài)構(gòu)成：蝕刻前（before etch），部分蝕刻（partial etch），蝕刻到位（just et...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片晶圓蝕刻 4.7k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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