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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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CP,F(xiàn)T,WAT都是與芯片的測試有關(guān),他們有什么區(qū)別呢?如何區(qū)分?
CP是把壞的Die挑出來,可以減少封裝和測試的成本。
用于芯片制造的襯底類型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以進行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
芯片設(shè)計公司對其多目標的IC需進行快速封裝,其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析,甚至提供用戶進行試用評價,在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
刻蝕設(shè)備的重要性僅次于光刻機。而隨著NAND閃存進入3D、4D時代,要求刻蝕技術(shù)實現(xiàn)更高的深寬比,刻蝕設(shè)備的投資占比顯著提升,從25%提至50%。
2023-05-22 標簽:晶圓光刻機半導(dǎo)體設(shè)備 4303 0
Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機電電鍍系統(tǒng)集成,作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略...
伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動力學(xué)中的一個基本概念,由18世紀的瑞士科學(xué)家丹尼爾·伯努利提出。伯努利原理指出,在...
2023-12-27 標簽:晶圓砷化鎵半導(dǎo)體制造 4259 0
雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易...
今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 標簽:PCB板晶圓半導(dǎo)體封裝 4250 0
本文將概述GaN在硅的開發(fā)方面的最新技術(shù),以及通過利用大批量,大尺寸,晶圓尺寸的半導(dǎo)體加工技術(shù),它可以降低生產(chǎn)成本。在英國,Plessey Semico...
什么是刻蝕呢?干法刻蝕與濕法刻蝕又有何區(qū)別和聯(lián)系呢?
在半導(dǎo)體加工工藝中,常聽到的兩個詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching),它們像倆兄弟一樣,一前一后的出現(xiàn),有著千絲萬縷的聯(lián)系,這一...
摩爾定律的不斷向前發(fā)展,正在推動著半導(dǎo)體工業(yè)向三維(3D)集成的方向發(fā)展,同時也在推動著諸如堆棧存儲與邏輯、以及硅穿孔(TSV)互連等先進封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。
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