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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標簽：晶圓 NMOS 芯片制造 5.1k 0

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點

IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。據(jù)IBM官方表示，核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MT...

2021-05-19 標簽：IBM 臺積電晶圓 5.1k 0

FinFET制造工藝的具體步驟

本文介紹了FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。

2025-01-20 標簽：晶圓晶體管柵極 5.1k 0

橫向型與垂直型MOSFET簡介

橫向型MOSFET，又稱之為橫向?qū)щ娦偷腗OSFET，結(jié)構(gòu)如下圖所示。這里橫向的意思是指電流的流動方向與晶圓襯底之間的方向。

2023-06-25 標簽：MOSFET 晶圓電壓源 5.1k 1

半導體行業(yè)之刻蝕工藝

等離子體圖形化刻蝕過程中，刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓，稱為負載效應(yīng)。負載效應(yīng)有兩種:宏觀負載效應(yīng)和微觀負載效應(yīng)。

2023-02-08 標簽：半導體晶圓刻蝕 5.1k 0

聊聊半導體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦

2024-02-23 標簽：PCB板晶圓半導體封裝 5.1k 0

先進封裝之熱壓鍵合工藝的基本原理

熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現(xiàn)原子擴散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu...

2023-05-05 標簽：晶圓服務(wù)器芯片先進封裝 5.1k 0

芯片制造全流程簡述

? “兵馬未動，糧草先行”，各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來迎接下一次的遠征。其實，在芯片制造過程中，每一個步驟都像是制作...

2024-10-08 標簽：芯片半導體晶圓 5.1k 0

深度詳解UCIe協(xié)議和技術(shù)

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業(yè)互連標準，可以實現(xiàn)小芯片之間的封裝級互連，具...

2023-12-11 標簽：晶圓移動設(shè)備芯片封裝 5k 0

先進制程中晶圓清洗工藝技術(shù)解析

清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國內(nèi)外各大公司、研究機構(gòu)等對清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問題仍未得到徹底解決。

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晶片是用來干嘛的？圖解晶圓代工流程！

晶圓代工（Foundry）是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事...

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用于MEMS器件的先進晶圓級封裝解決方案

許多MEMS器件需要保護，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運行。當今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的...

2022-07-15 標簽：濾波器晶圓 5k 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司在提供先進的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

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晶圓對晶圓的3D IC技術(shù)

根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding...

2019-08-14 標簽：臺積電晶圓 5k 0

STMicro的新法國工廠將成為其最大的8英寸工廠，每周處理7,000片晶圓

法國ROUSSET - 意法半導體認為它的時機幾近完美。隨著對半導體業(yè)蓬勃發(fā)展的需求，歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠，最終每周將生產(chǎn)7,...

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一文讀懂讀透半導體行業(yè)設(shè)備

刻蝕設(shè)備的重要性僅次于光刻機。而隨著NAND閃存進入3D、4D時代，要求刻蝕技術(shù)實現(xiàn)更高的深寬比，刻蝕設(shè)備的投資占比顯著提升，從25%提至50%。

2023-05-22 標簽：晶圓光刻機半導體設(shè)備 4.9k 0

半導體晶圓制造工藝流程

半導體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項工藝的流程非常復雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。...

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BGA封裝及晶圓切割工藝解析

將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度（5mils~10mils）；磨片時，需要在正面（Active Area...

2023-06-09 標簽：晶圓 BGA 4.9k 0

當前工業(yè)機器人的關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用

我國工業(yè)機器人的市場主要集中在汽車、汽車零部件、摩托車、電器、工程機械、石油化工等行業(yè)。中國作為亞洲第三大的工業(yè)機器人需求國，市場發(fā)展穩(wěn)定，汽車及其零部...

2022-03-15 標簽：控制系統(tǒng)晶圓工業(yè)機器人 4.9k 0

聊聊芯片設(shè)計、流片、驗證、制造、成本的那些事

流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設(shè)計是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。

2023-10-07 標簽：PCB板晶圓 MPW 4.9k 0

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