晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

近日，德州儀器(Texas Instruments)與美國(guó)商務(wù)部共同宣布了一項(xiàng)重大合作。根據(jù)美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》，雙方將達(dá)成一項(xiàng)高達(dá)16億美元的直接資...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片德州儀器晶圓 855 0

三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

近日，美國(guó)商務(wù)部正式宣布，將依據(jù)芯片激勵(lì)計(jì)劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國(guó)進(jìn)一步擴(kuò)大其芯片生產(chǎn)規(guī)模，提升全...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 1.3k 0

聯(lián)電獲得高通高性能計(jì)算先進(jìn)封裝大單

近日，據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車(chē)用以及當(dāng)前熱門(mén)的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓封裝 817 0

臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布：性能功耗雙提升

在近日于舊金山舉行的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。據(jù)臺(tái)積電介...

2024-12-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 1k 0

臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布

近日，在舊金山舉辦的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。據(jù)悉，相較...

2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 1k 0

臺(tái)積電日本晶圓廠(chǎng)年底量產(chǎn)，AI芯片明年或仍短缺

臺(tái)積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺(tái)積電首家晶圓廠(chǎng)即將在今年底前啟動(dòng)量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺(tái)積電在日本市場(chǎng)的布局取得了重要進(jìn)...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 890 0

加速?lài)?guó)產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬(wàn)級(jí)A輪融資

近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱(chēng)“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬(wàn)級(jí)的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長(zhǎng)投、浙江華睿聯(lián)合...

2024-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

博世汽車(chē)電子工廠(chǎng)冷知識(shí)你了解嗎

晶圓切割，聽(tīng)起來(lái)像是簡(jiǎn)單地“切蛋糕”，但實(shí)際上，它是一項(xiàng)極其精密的技術(shù)活。晶圓，作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常由高純度的硅制成，而晶圓切割就是將這個(gè)巨大...

2024-12-11 標(biāo)簽：汽車(chē)電子晶圓生產(chǎn)制造 786 0

什么是晶圓微凸點(diǎn)封裝？

晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見(jiàn)的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對(duì)晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋?zhuān)?/p>

2024-12-11 標(biāo)簽：晶圓封裝 1.2k 0

天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用

碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來(lái)隨著SiC材料加工技術(shù)的不斷提升，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。目前SiC芯片的制備...

2024-12-07 標(biāo)簽：晶圓 SiC 2k 0

半導(dǎo)體行業(yè)工藝知識(shí)

寫(xiě)在前面本文將聚焦于半導(dǎo)體工藝這一關(guān)鍵領(lǐng)域。半導(dǎo)體工藝是半導(dǎo)體行業(yè)中的核心技術(shù)，它涵蓋了從原材料處理到最終產(chǎn)品制造的整個(gè)流程。半導(dǎo)體制造流程包含幾個(gè)...

2024-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標(biāo)簽：晶圓封裝先進(jìn)封裝 3.9k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝 3.1k 0

Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、生產(chǎn)流程和應(yīng)用

? 文本簡(jiǎn)單介紹了非生產(chǎn)晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、生產(chǎn)流程和應(yīng)用。 Monitor Wafer，即非生產(chǎn)晶圓（Non-Produc...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入增長(zhǎng)27%

近日，根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的晶圓代工季度追蹤報(bào)告，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片晶圓 AI 599 0

簡(jiǎn)儀科技助力實(shí)現(xiàn)晶圓溫度的精準(zhǔn)測(cè)量

在半導(dǎo)體行業(yè)，晶圓的制造、設(shè)計(jì)、加工、封裝等近千道工藝環(huán)節(jié)中，溫度始終貫穿其中。溫度的精密監(jiān)測(cè)對(duì)于確保晶圓的質(zhì)量和最終產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。微小的溫度波動(dòng)...

2024-12-04 標(biāo)簽：熱電偶半導(dǎo)體晶圓 888 0

填充片的定義及作用

本文介紹填充片的定義及作用一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱(chēng)為填充片，是在晶圓制造過(guò)程中專(zhuān)門(mén)用于填充機(jī)臺(tái)設(shè)備的晶...

2024-12-04 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 1.6k 0

晶圓表面溫度對(duì)干法刻蝕的影響

本文介紹晶圓表面溫度對(duì)干法刻蝕的影響表面溫度對(duì)干法刻蝕的影響主要包括：聚合物沉積，選擇性，光刻膠流動(dòng)、產(chǎn)物揮發(fā)性與刻蝕速率，表面形貌等。 ? 聚合物沉...

2024-12-03 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 1.6k 0

中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

在本文中，我們重點(diǎn)討論高密度共封裝光學(xué)器件（CPO）應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn)，在這些應(yīng)用中，除了眾所周知的低損耗、寬帶和偏振無(wú)關(guān)光學(xué)耦合要求外，還增加了...

2024-12-03 標(biāo)簽：晶圓 BCD 硅片 1.5k 0

日本政府將對(duì)Rapidus追加8000億日元補(bǔ)貼

據(jù)媒體報(bào)道，日本政府即將推出的本年度補(bǔ)充預(yù)算案中，將特別編列一筆高達(dá)1.6萬(wàn)億日元的預(yù)算，旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對(duì)于致力于在2027年實(shí)...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Rapidus 922 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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