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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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      中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強勢崛起,全球布局步伐加快

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      該工藝平臺專注于 壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)， 平臺設(shè)備選型滿足 6英寸全自動化晶圓量產(chǎn)需求。 積極布局先進微電子器件、聲電器件、MEMS器...

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      晶圓切割的定義和功能

      Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元，D...

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      臺積電1月營收增長，地震影響第一季營收預(yù)期

      臺積電于2月10日發(fā)布了2025年1月營收報告及地震影響說明。報告顯示，1月合并營收約為新臺幣2932.88億元，較上月增長5.4%，較去年同期大幅增長...

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      什么是晶圓制程的CPK

      本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關(guān)鍵指標，用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合...

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      2024年晶圓代工市場年增率高達22%

      2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過...

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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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