環(huán)球晶預(yù)估今年業(yè)績(jī)與去年持平，夏季影響及庫(kù)存消化拖累

環(huán)球晶近期舉行了法說(shuō)會(huì)，徐秀蘭在此次會(huì)議上公布了上述信息。該公司自2021年起連續(xù)三年保持增長(zhǎng)，但徐秀蘭預(yù)計(jì)今年業(yè)績(jī)將與去年持平，結(jié)束這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 578 0

晶引電子獲5000萬(wàn)增資及3000萬(wàn)PreA輪融資，將建8億片8寸晶圓項(xiàng)目

該公司由中韓合資企業(yè)北京晶引電子科技有限公司投資設(shè)立，于2022年10月在浙江省麗水市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)落戶(hù)，投資建設(shè)超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線以...

2024-05-07 標(biāo)簽：晶圓封裝基板 1.5k 0

為何采用基板BGA封裝？探討多引腳產(chǎn)品向基于基板的BGA封裝的變遷

在緩解供應(yīng)鏈內(nèi)容的第一章，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。

2024-05-07 標(biāo)簽：pcb晶圓BGA封裝 1.2k 0

SK海力士尋求東電低溫蝕刻設(shè)備，或降低NAND閃存堆棧層數(shù)

當(dāng)前，3D NAND閃存在通過(guò)提高堆棧層數(shù)來(lái)增加容量上取得顯著進(jìn)展。然而，在這種趨勢(shì)下，閃存顆粒中的垂直通道蝕刻變得愈發(fā)困難且速率減緩。

2024-05-07 標(biāo)簽：晶圓NAND閃存SK海力士 815 0

世創(chuàng)電子一季度核心利潤(rùn)下滑27.5%，因客戶(hù)庫(kù)存壓力

據(jù)悉，世創(chuàng)電子主營(yíng)硅晶圓制造業(yè)務(wù)，其披露的季度息稅折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn)（EBITDA）為9，080萬(wàn)歐元（約合9，730萬(wàn)美元），較去年同期的1.252億歐...

2024-05-06 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓制造業(yè) 850 0

英特爾二季度對(duì)酷睿Ultra處理器供應(yīng)受限

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，受晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能限制，二季度酷睿Ultra處理器的供應(yīng)將面臨挑戰(zhàn)。隨著AI PC需求的激增和Wi...

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器英特爾晶圓 1.1k 0

中華精測(cè)一季度凈利潤(rùn)下滑19.8%，營(yíng)收預(yù)期逐季上升

在公布2024年首季度的詳細(xì)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)中，中華精測(cè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.76億元，相較于上個(gè)季度下滑了13%，但與去年同比增長(zhǎng)0.05%；單季度毛利率回升至50...

2024-04-30 標(biāo)簽：晶圓制造商 896 0

英特爾二季度酷睿 Ultra供應(yīng)受限，晶圓級(jí)封裝為瓶頸

然而，英特爾目前面臨的問(wèn)題在于，后端晶圓級(jí)封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。晶圓級(jí)封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進(jìn)行封裝的工藝，主要應(yīng)用于Meteor Lake以及未來(lái)...

2024-04-29 標(biāo)簽：處理器英特爾晶圓 773 0

臺(tái)積電引領(lǐng)AI創(chuàng)新，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)A16制程節(jié)點(diǎn)

預(yù)計(jì)將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電還推出了系統(tǒng)級(jí)晶圓（TSMC-SoW）技術(shù)，這一革命性技術(shù)將帶來(lái)晶圓級(jí)性能優(yōu)勢(shì)，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)AI的需求。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 860 0

納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）”將于成都召開(kāi)。

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 898 0

羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”）宣布，...

2024-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 854 0

SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

羅姆與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱(chēng)ST）宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm（...

2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC 836 0