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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)會(huì)開(kāi)始回暖呢？

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 1.1k 0

注冊(cè)資金1.8億元，4家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商攜手成立合資公司！

來(lái)源：芯智訊，謝謝編輯：感知芯視界萬(wàn)仞 2024年1月2日消息，據(jù)企查查資料顯示，由拓荊科技、中科飛測(cè)、盛美上海、微導(dǎo)納米這4家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商聯(lián)...

2024-01-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開(kāi)工建設(shè)

2023年12月29日，晶能微電子在嘉興國(guó)家高新區(qū)舉行了秀洲生產(chǎn)基地的開(kāi)工儀式。該項(xiàng)目占地95.4畝，標(biāo)志著晶能微電子在擴(kuò)展其生產(chǎn)能力方面邁出了重要一步。

2024-01-03 標(biāo)簽：晶圓封裝微電子 1.7k 0

臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋(píng)果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm 1.6k 0

基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

硅基光電集成(硅光子)具有超高速、低功耗、低時(shí)延的優(yōu)勢(shì);無(wú)需過(guò)分追求工藝尺寸的縮小。硅光產(chǎn)業(yè)今年市場(chǎng)規(guī)模將突破28億美元，未來(lái)可達(dá)數(shù)百億美元。

2024-01-02 標(biāo)簽：晶圓 GaN LED發(fā)光 1.8k 0

賽微電子MEMS-IMU啟動(dòng)試產(chǎn)，推動(dòng)智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展

當(dāng)日，賽萊克斯北京獲得了某客戶的采購(gòu)訂單，開(kāi)始對(duì)首批MEMS-IMU 8英寸晶圓進(jìn)行小批量生產(chǎn)。IMU是慣性測(cè)量定位中的核心部件，主要負(fù)責(zé)測(cè)量三軸姿態(tài)角...

2024-01-02 標(biāo)簽：晶圓 IMU 賽萊克斯 1.5k 0

日本石川縣地震，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)重大災(zāi)害

關(guān)于本次地震是否導(dǎo)致受損情況，發(fā)生事故后，當(dāng)?shù)貛准以O(shè)立工廠的半導(dǎo)體企業(yè)稱，正積極評(píng)估當(dāng)?shù)貭顩r。據(jù)悉，東芝在石川已有功率半導(dǎo)體制造場(chǎng)地，并于 2022 年...

2024-01-02 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1.3k 0

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目投產(chǎn)

12月27日，浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目正式通線投產(chǎn)。

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 1.4k 0

增芯12英寸MEMS量產(chǎn)線首臺(tái)設(shè)備搬入！來(lái)自國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭！

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月28日，位于廣州的增芯科技MEMS量產(chǎn)線項(xiàng)目舉行首臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，本次搬入設(shè)備是由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司制造的P...

2024-01-02 標(biāo)簽：mems 晶圓半導(dǎo)體制造 1.7k 0

韓國(guó)Raontech與錼創(chuàng)科技簽署合作協(xié)議

近日，韓國(guó)Micro Display技術(shù)廠商Raontech正式宣布與臺(tái)灣地區(qū)的Micro LED領(lǐng)軍企業(yè)錼創(chuàng)科技達(dá)成深度合作協(xié)議。該協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓顯示技術(shù)MicroLED 1.5k 0

又一12英寸晶圓落地上海

格科微臨港工廠于12月22日舉行了盛大的投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著這家在科創(chuàng)板上市的芯片領(lǐng)域公司完成了從Fabless（無(wú)晶圓廠）向Fab-Lite（輕晶圓廠）的...

2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓 Fabless 1k 0

三星電子美國(guó)半導(dǎo)體廠投產(chǎn)延至2025年，原因復(fù)雜

Siyoung Choi，三星電子代工業(yè)務(wù)部門(mén)主管，在2023年國(guó)際電子器件會(huì)議中透露，三星已將泰勒工廠的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年。盡管如此，他表示泰勒...

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.6k 0

廣立微推出全新晶圓級(jí)可靠性測(cè)試設(shè)備

杭州廣立微電子股份有限公司近日推出了一款全新的晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測(cè)試設(shè)備，該設(shè)備具備智能并行測(cè)試功能...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓測(cè)試設(shè)備廣立微電子 1.3k 0

增芯項(xiàng)目搬入首臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)2024年6月通線

據(jù)了解，增芯項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投入70億元，一期正式投產(chǎn)后，每年將有24萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能，主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。此外，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同...

2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1.2k 0

澎芯半導(dǎo)體主驅(qū)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)出良率達(dá)到75%

近日，澎芯半導(dǎo)體在產(chǎn)品開(kāi)拓方面取得了多項(xiàng)進(jìn)展

2023-12-28 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

羅姆與Quanmatic攜手合作旨在將量子技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝

羅姆（Rohm）與Quanmatics公司合作，首次在大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施中部署了量子技術(shù)。

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓直流電流 1.5k 0

全球光刻膠市場(chǎng)預(yù)計(jì)收入下滑，2024年有望反彈

所謂的“光刻膠”，即是在紫外線、電子束等輻射下，其溶解度會(huì)產(chǎn)生變化的耐腐蝕薄膜材料。作為光刻工藝中的關(guān)鍵要素，廣泛應(yīng)用于晶圓和分立器件的精細(xì)圖案制作中。...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓分立器件光刻膠 1.5k 0

Si/SiGe多層堆疊的干法蝕刻

引言近年來(lái)，硅/硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)已成為新型電子和光電器件的熱門(mén)課題。因此，人們對(duì)硅/硅鍺體系的結(jié)構(gòu)制造和輸運(yùn)研究有相當(dāng)大的興趣。在定義Si/SiGe中的不...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓 SiGe 蝕刻 1.4k 0

三星研發(fā)一種用于提高半導(dǎo)體良率和產(chǎn)能的“智能傳感器系統(tǒng)”

12月26日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正在開(kāi)發(fā)自己的“智能傳感器系統(tǒng)”，用于對(duì)半導(dǎo)體工藝的控制和管理。這項(xiàng)新技術(shù)有望提高半導(dǎo)體良率、提高生產(chǎn)率。

2023-12-28 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：高低端區(qū)別愈發(fā)明顯

最近臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處在其官網(wǎng)發(fā)布了島內(nèi)10月份各類半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，我特此整理發(fā)布晶圓制造：目前島內(nèi)晶圓廠的情況依舊和我之前說(shuō)的一樣，高端已經(jīng)明顯...

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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