在電子原件焊接過程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說明如下：

　　現(xiàn)象：焊錫表面未完全浸錫，表面有錫孔，焊錫點(diǎn)易脫落，且錫點(diǎn)不飽滿。

　　原因：由于零件表面氧化面不易上錫或加錫時(shí)間不夠或所用錫絲含松香助劑較少而無法清除零件表面油漬。

　　焊錫量要合適

　　過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。

　　但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。

　　元件引腳安裝時(shí)沒有處理好

　　在元件安裝時(shí)或者在維修過程中，沒有很好地對元件的引腳進(jìn)行去脂去氧化層處理，或鍍錫不好，這也是產(chǎn)生虛焊的常見原因之一。

　　對于銅類物體相對容易焊，用松香助焊就可能；對于鐵類使用焊錫水或助焊劑，對于鋼只能用鹽酸水助焊。

　　焊錫水和松香就是助焊劑。焊電路板原件的時(shí)候。如果你用得是焊錫水就先把它噴撒到電路板的銅皮上再用錫絲焊。如果是松香的話比較麻煩。你可以用烙鐵在松香上沾一下再把錫線放在你要焊的點(diǎn)上用烙鐵焊。主意：焊完后查看這個(gè)錫點(diǎn)是否飽滿光亮，有無虛焊假焊。

　　其實(shí)很簡單，用焊錫沾一些松香，然后將加熱的電烙鐵靠近焊錫，將焊錫熔化后與要焊接的部件接觸，速度要快一些，這樣還接的效果會好一些，有的焊錫含有焊膏，還是沾點(diǎn)松香好一些。

　　在焊接時(shí)焊盤脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過長或反復(fù)焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復(fù)膨脹才會脫落，在焊接的時(shí)候要多加注意。

　　將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴(kuò)大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷后的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠(yuǎn)見的引腳焊接在此處

　　元件引腳不夠長，使用一段細(xì)導(dǎo)線上好焊錫順著焊盤孔穿過后焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處并使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落

　　焊盤出脫落十分嚴(yán)重不合適上面的方法你還可以選擇飛線的方式，將導(dǎo)線一頭焊接在脫焊的元件引腳上，另一端焊接在和脫焊的焊盤相連的任意焊點(diǎn)上

　　還有一種方式，搭橋，要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，你可以直接將元件引腳焊接在那個(gè)元件的引腳上，廢棄原焊盤，當(dāng)然，焊接的時(shí)候一定看清不能焊串位防止燒壞元件

　　以上三種方法就是在焊接元件的時(shí)候遇到同樣情況的常用方法。