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標(biāo)簽 > 焊盤(pán)
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用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來(lái)說(shuō),導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距,也是線到線,線到焊盤(pán)的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大...
有關(guān)7系列FPGA通用PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
雖然PCB技術(shù)有了進(jìn)步,但PCB的基本結(jié)構(gòu)沒(méi)有改變,例如材料特性、使用的層疊層數(shù)、幾何結(jié)構(gòu)和鉆孔技術(shù)(允許孔只穿透堆疊的一部分)。通過(guò)PCB技術(shù)形成的結(jié)...
2022-10-20 標(biāo)簽:fpgaPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 991 0
半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)—PCB代工廠的常見(jiàn)設(shè)計(jì),怎么選你知道嗎
前文有給大家簡(jiǎn)述了蓋PAD設(shè)計(jì)、露PAD設(shè)計(jì)等兩種常見(jiàn)設(shè)計(jì)。 現(xiàn)在,再給大家講講另兩種設(shè)計(jì)——半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)。 半蓋半露設(shè)計(jì): 顧名思義,就是有...
2022-09-23 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)代工廠 1346 0
這種方法就是使用物理雕刻的方法,將PCB板上的引線和焊盤(pán)與不要的敷銅分離開(kāi)來(lái)。當(dāng)然,如果沒(méi)有這樣高昂專(zhuān)業(yè)設(shè)備,也可以使用美工刀自行刻畫(huà),對(duì)于一些非常簡(jiǎn)單...
VIPPO的直徑不應(yīng)該超過(guò)0.5mm,否則SMT時(shí)的焊錫膏可能會(huì)流入孔中,或在加熱的過(guò)程中,助焊劑會(huì)流入孔中,從而產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致連接強(qiáng)度不足。在設(shè)備和焊...
上面兩個(gè)圖焊盤(pán)上有孔,做出來(lái)焊盤(pán)有孔么?當(dāng)然沒(méi)有孔。過(guò)孔放在焊盤(pán)上稱(chēng)為“盤(pán)中孔設(shè)計(jì)”;有孔的焊盤(pán)做出來(lái)沒(méi)有孔,稱(chēng)之為“盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝” 。不然為什么說(shuō)如...
一個(gè)MOS管導(dǎo)致電池充電中斷問(wèn)題
由于之前也預(yù)留了充電指示燈,因此可以很直觀看到充電,和充電完成的狀態(tài)。我便開(kāi)始查找原因,分析完電路,發(fā)現(xiàn)電路的計(jì)算和器件的選型沒(méi)有問(wèn)題,而發(fā)燙的器件無(wú)非是芯片
芯片的焊盤(pán)和鋼網(wǎng)尺寸設(shè)計(jì)規(guī)范
電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級(jí)電源系統(tǒng)中,包括控制器和功率MOSFET。但對(duì)于大電流電源管理芯片,基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn),即控制器和MOSFET所需要...
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的邊緣至少離周?chē)副P(pán)邊緣...
PCB板通孔焊盤(pán)的尺寸定義、適用范圍及技術(shù)優(yōu)勢(shì)
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品...
PCB板工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
高速信號(hào)時(shí),一個(gè)導(dǎo)通孔產(chǎn)生1~4nH的電感,0.3~0.8pF的電容,敷設(shè)高速信號(hào)線時(shí),導(dǎo)通孔應(yīng)最少;對(duì)于高速信號(hào)并行線,例如地址線、數(shù)據(jù)線,如果層的改...
金鑒實(shí)驗(yàn)室 焊點(diǎn)開(kāi)裂黑焊盤(pán) PCB檢測(cè)
一、 樣品描述:在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效,用熱風(fēng)拆除BGA器件后,發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤(pán)存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗(yàn):焊點(diǎn)開(kāi)裂主要發(fā)生...
一個(gè)很好的問(wèn)題。焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有的影響,它的影響類(lèi)似器件的封裝對(duì)器件的影響上。 詳細(xì)的分析,信號(hào)從IC內(nèi)出來(lái)以后,經(jīng)過(guò)綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤(pán),焊錫...
判斷是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力的簡(jiǎn)便方法:取幾百只的貼片電感,放入一般的烤箱或低溫爐中,升溫至230℃左右,保溫,觀察爐內(nèi)情況。如聽(tīng)見(jiàn)噼噼叭叭的響聲,甚至有...
PCB設(shè)計(jì)中開(kāi)窗有什么用?如何設(shè)計(jì)?
我經(jīng)常聽(tīng)到人們說(shuō)在PCB設(shè)計(jì)中開(kāi)窗。什么是開(kāi)窗,PCB設(shè)計(jì)開(kāi)窗有什么用,怎么開(kāi)窗?接下來(lái)為您解答。
分享10條非常實(shí)用的Allegro實(shí)操技巧
“工欲善其事,必先利其器”,熟練使用Allegro軟件對(duì)PCB Layout工程師來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。
回流焊接是指通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤(pán)上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。
回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是電子生產(chǎn)加工過(guò)程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)?,F(xiàn)在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)...
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑...
2021-03-09 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)引腳焊盤(pán) 9785 0
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