12英寸硅晶圓太多了，不容樂觀!

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布的最新報(bào)告，今年第1季全球硅晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，并較去年同期衰退11.3%。SEMI并...

2023-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)鏈 1005 0

需求疲軟疊加新產(chǎn)能開出，硅晶圓供過于求恐延至2025年

對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求不振的原因，業(yè)內(nèi)人士指出，主要原因是家電需求不振、ic設(shè)計(jì)的報(bào)酬，各晶片廠，對(duì)于第三季度前途沒有普遍保守旺季效應(yīng)明顯，在存儲(chǔ)器工廠減產(chǎn)周...

2023-08-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)硅晶圓 752 0

又有芯片代工廠或降價(jià)20%！硅晶圓長(zhǎng)約價(jià)也被要求降價(jià)

據(jù)The Elec消息，有業(yè)內(nèi)人士透露，繼臺(tái)積電與世界先進(jìn)之后，韓國(guó)8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價(jià)格，不同公司的降價(jià)時(shí)間與幅度都不盡相同，總體...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 955 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)震蕩，硅晶圓價(jià)格下修成焦點(diǎn)

半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出，國(guó)內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年...

2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 947 0

臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來(lái)質(zhì)的飛躍？

臺(tái)積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間，但蘋果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買單。

2023-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone芯片設(shè)計(jì) 1736 0

李毅中：我國(guó)工業(yè)制造業(yè)存在的9個(gè)問題及解法！

世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇遲緩，國(guó)際經(jīng)濟(jì)組織預(yù)測(cè)今年全球經(jīng)濟(jì)只增長(zhǎng)2.7%，其中美國(guó)1.6%，我國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)恢復(fù)，但是目前的數(shù)據(jù)來(lái)看，弱于預(yù)期，下行的壓力有所加大，恢復(fù)...

2023-08-08 標(biāo)簽：動(dòng)力電池硅晶圓制造業(yè) 1075 0

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程的特色工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）對(duì)于絕大部分晶圓廠來(lái)說(shuō)，都不會(huì)去妄想從先進(jìn)工藝上和中芯國(guó)際、三星或英特爾這樣的廠商去競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)橥顿Y成本之大風(fēng)險(xiǎn)之高均能使其...

2023-08-09 標(biāo)簽：硅晶圓 1755 0

英特爾將大規(guī)模擴(kuò)張晶圓廠

根據(jù)向州監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的新文件，英特爾計(jì)劃在未來(lái)五年對(duì)其希爾斯伯勒研究工廠進(jìn)行大規(guī)模升級(jí)，這一擴(kuò)建可能會(huì)鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術(shù)開發(fā)核心的地位。

2023-08-04 標(biāo)簽：英特爾硅晶圓芯片制造 1458 0

8英寸硅晶圓市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求前景仍然具有彈性

據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，IC代工廠Vanguard International Semiconductor（VIS，世界先進(jìn)）表示，盡管存在短期阻力，但8英寸硅...

2023-08-03 標(biāo)簽：顯示器硅晶圓電源管理IC 1614 0

晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。

2023-08-01 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1108 0

硅晶圓出貨量觸底？SEMI：Q2出貨環(huán)比增2%

但由于宏觀經(jīng)濟(jì)狀況依然疲軟，客戶繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存，樂觀情緒中略帶保守。她預(yù)計(jì)第三季度將面臨“一點(diǎn)壓力”，但很可能與第二季度持平，第四季度銷售將趨于穩(wěn)定。

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠硅晶圓 633 0

12英寸硅晶圓漸成主流 2023年新建13座12英寸晶圓廠開業(yè)

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)大陸的晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%。這標(biāo)志著中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)地位不斷增強(qiáng)。

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工硅晶圓 2901 0

半導(dǎo)體大佬們集體預(yù)測(cè)：行業(yè)谷底已過，下半年將溫和復(fù)蘇！

來(lái)源：集微網(wǎng) 從產(chǎn)業(yè)鏈中硅晶圓/存儲(chǔ)/晶圓代工/封測(cè)/PC/面板各領(lǐng)域的大佬言論中可以看出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)進(jìn)行中，下半年的復(fù)蘇力度將大于...

2023-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 815 0

20位大佬預(yù)判：下半年半導(dǎo)體將復(fù)蘇

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭：市場(chǎng)復(fù)蘇速度沒有預(yù)期好，對(duì)于產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)情況，預(yù)計(jì)美國(guó)暫停升息對(duì)消費(fèi)者信心會(huì)有點(diǎn)幫助，但后續(xù)不見得就不會(huì)升息，所以還有不確定性，而中...

2023-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM硅晶圓 698 0

風(fēng)雨欲來(lái)！12英寸硅晶圓供需變動(dòng)？

全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價(jià)開始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢(shì)，甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng)，這透露著整體的晶圓制造端需...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 782 0

硅片價(jià)格要跌破天了

　在硅料價(jià)格大漲之后，它正以大跌的方式逼近2020年5.8萬(wàn)元/噸的“大底部”。

2023-06-26 標(biāo)簽：硅晶圓硅片單晶硅片 2072 0

12英寸硅晶圓可能過剩

今年半導(dǎo)體市況相對(duì)低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。

2023-06-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器硅晶圓 900 0