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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅賽道“涌動(dòng)” ,國內(nèi)外巨頭抓緊布局

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從碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來看,主要包括襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、器件制造、封裝測(cè)試等。從行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看,碳化硅襯底市場(chǎng)目前以美國、日本為主和歐洲,其中美國是世界上最大的。

2023-12-04 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 1476 0

安世半導(dǎo)體推出其首款碳化硅(SiC)MOSFET

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-24...

2023-12-04 標(biāo)簽:MOSFETSiC碳化硅 1319 0

15億元!同光股份完成F輪融資,系SiC單晶襯底企業(yè)

同光股份有限公司成立于2012年,位于保定國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的合資公司,主要的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅機(jī)關(guān)從事研究開發(fā)的生產(chǎn)及銷售...

2023-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料新材料碳化硅 1287 0

碳化硅市場(chǎng)需求仍在持續(xù)

不過根據(jù)記者的采訪,相關(guān)企業(yè)認(rèn)為市場(chǎng)依然大有可為。華潤(rùn)微表示,看好碳化硅未來市場(chǎng)需求。碳化硅在電動(dòng)車輛和混合動(dòng)力汽車的功率電子系統(tǒng)中起著關(guān)鍵作用,可以在...

2023-12-04 標(biāo)簽:電子系統(tǒng)碳化硅華潤(rùn)微 960 0

車企自研碳化硅模塊,更有“性價(jià)比”的選擇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近日理想汽車在招聘信息中披露,公司在新加坡成立功率器件研發(fā)辦公室,目前公開四個(gè)技術(shù)崗,包括SiC功率模塊失效分析/物理分析...

2023-12-04 標(biāo)簽:SiC功率模塊碳化硅 1528 0

海外半導(dǎo)體巨頭紛紛入局 Chiplet

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根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù),2022 年通富微電是全球第四,中國大陸第二 OSAT 廠商,全球市占率 6.51%。公司收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 8...

2023-12-02 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵碳化硅 961 0

碳化硅開啟功率半導(dǎo)體的新時(shí)代

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隨著電動(dòng)汽車和充電站對(duì)高電壓和在高溫惡劣環(huán)境下工作的要求日益加大,碳化硅(SiC)因其制造和包裝成本高昂,推廣初期步履蹣跚。然而情況正在改變,根據(jù)Pow...

2023-12-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 459 0

瞻芯電子榮獲“汽車芯片50強(qiáng)”獎(jiǎng) 展現(xiàn)技術(shù)水平

2023年11月28日,瞻芯電子在北京舉辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽中脫穎而出,憑借其車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品的卓越性能和創(chuàng)新特點(diǎn),榮獲“...

2023-12-01 標(biāo)簽:汽車芯片碳化硅瞻芯電子 1538 0

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此外,由于碳化硅逆變器體積較小,還可搭載成本更低的冷卻系統(tǒng),從而降低整車成本。因此新能源汽車主驅(qū)逆變器、車載 OBC、DC/DC 轉(zhuǎn)換器已率先開啟 Si...

2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 4642 0

淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料

硅是最常見的半導(dǎo)體材料,它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。...

2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料氮化鎵 2203 0

中國功率半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起

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近期,無論是美國等西方國家的技術(shù)輸出限制,還是其它外來壓力,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對(duì),逐步在非尖端技術(shù)半導(dǎo)體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析...

2023-11-28 標(biāo)簽:晶圓功率半導(dǎo)體碳化硅 890 0

增強(qiáng)型M1H CoolSiC MOSFET的技術(shù)解析及可靠性考量

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碳化硅MOSFET在材料與器件特性上不同于傳統(tǒng)硅,如何保證性能和可靠性的平衡是所有廠家需要面對(duì)的首要問題,英飛凌作為業(yè)界為數(shù)不多的采用溝槽柵做SiCMO...

2023-11-28 標(biāo)簽:MOSFETSiC碳化硅 1282 0

奧迪宣布又增2款碳化硅SiC車型

前段時(shí)間,奧迪宣布年底生產(chǎn)碳化硅車型Q6 e-tron(,最近,奧迪又有1款碳化硅車型公布,同時(shí)Lucid也發(fā)布了最新的900V碳化硅車型。

2023-11-25 標(biāo)簽:SiC碳化硅驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2085 0

俄羅斯和印度再增2個(gè)SiC項(xiàng)目 合計(jì)超過6.3億元

最近,俄羅斯和印度新增了2個(gè)碳化硅項(xiàng)目,其中俄羅斯的碳化硅模塊項(xiàng)目是由“中國最大的制造商之一”投資建設(shè)的

2023-11-25 標(biāo)簽:晶圓SiC功率模塊 1643 0

羅姆國富工廠將于明年生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓 目標(biāo)增長(zhǎng)35倍

11月上旬,羅姆株式會(huì)社社長(zhǎng)松本功在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布,他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓,預(yù)計(jì)將于2024年開始。

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全球SiC晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)2030年達(dá)21億美元!市場(chǎng)+技術(shù)趨勢(shì)深度分析

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高溫、高頻和高功率應(yīng)用需求:碳化硅在高溫、高頻和高功率電子器件中表現(xiàn)出色,因此受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛關(guān)注,如電力電子、電動(dòng)汽車、無線通信和軍事領(lǐng)域。需求...

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2024年中國碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%

2024年中國碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能,目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放,預(yù)計(jì)2024年月產(chǎn)能將達(dá)到...

2023-11-24 標(biāo)簽:晶圓代工SiC碳化硅 3145 0

確定!東芝將于12月20日退市

東芝社長(zhǎng)兼CEO Taro Shimada主持了11月22日的的臨時(shí)股東大會(huì),他表示:“在穩(wěn)定的股東結(jié)構(gòu)下,我們將以技術(shù)為重點(diǎn)對(duì)公司進(jìn)行改革?!?/p>

2023-11-24 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車東芝功率半導(dǎo)體 1544 0

碳化硅MOS/超結(jié)MOS在直流充電樁上的應(yīng)用

碳化硅MOS/超結(jié)MOS在直流充電樁上的應(yīng)用

直流充電樁是新能源汽車直流充電樁的簡(jiǎn)稱,一般也被叫做“快充”。直流充電樁一般與交流電網(wǎng)連接,可作為非車載電動(dòng)汽車的動(dòng)力補(bǔ)充,是一種直流工作電源的電源控制...

2023-11-23 標(biāo)簽:MOS充電樁碳化硅 700 0

晶盛機(jī)電:8英寸碳化硅襯底片處于下游企業(yè)驗(yàn)證階段

晶盛機(jī)電指出,最近在公司舉行的每年25萬6、5為8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目合同及啟動(dòng)儀式為半導(dǎo)體材料方向,加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),國產(chǎn)化替代這一措施標(biāo)志著晶盛...

2023-11-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅晶盛機(jī)電 923 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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