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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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國產(chǎn)之光??瓢雽w: 引領SiC外延片量產(chǎn)新時代 希科半導體科技(蘇州)有限公司 碳化硅外延片新聞發(fā)布 暨投產(chǎn)啟動儀式圓滿成功 中國蘇州,2022年11...
Renesas的SVP兼汽車解決方案總經(jīng)理Takeshi Kataoka表示,“我們將SiC視為未來的關鍵技術,我們必須要確保這個產(chǎn)品線”。但他沒有詳細...
寬禁帶半導體材料將成為電子信息產(chǎn)業(yè)的主宰
碳化硅(SiC)是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導體材料,世界各國對SiC的研究非常重視,紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展,美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制...
? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆(ROHM)12月將開始量產(chǎn)下一代功率半導體。原材料是碳化硅(SiC),羅姆花費約20年推進了研發(fā)。據(jù)稱,羅姆在福岡縣...
碳化硅MOSFET器件結(jié)構(gòu)、特點特性及應用分析
對于硅,隨著耐壓的升高,每單位面積的電阻也會增加(大約是耐壓的2.5次方的平方)。因此,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)主要用于600V以上的電壓。IGBT...
從柵極驅(qū)動電路的器件選型到設計,提升碳化硅MOSFET性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)近年來,隨著光伏、軌道交通、汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,以及對性能與效率的追求,具有寬禁帶、高擊穿場強、高熱導率、高電子飽遷移率...
使用碳化硅功率模塊的e-Axle用逆變器簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議
通過此次的共創(chuàng)項目,羅姆將能夠從整車層面深入了解功率半導體要具備的性能和更好的驅(qū)動方法,這將有助于今后開發(fā)出更具競爭力的碳化硅MOSFET和模塊。
11月15日至17日 瑞能半導體攜硅基、碳化硅基等 多款功率器件產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展 展示了從消費類到工業(yè)及新能源 再覆蓋到汽車類的相關產(chǎn)品布局 以...
近年來,SiC功率器件結(jié)構(gòu)設計和制造工藝日趨完善,已經(jīng)接近其材料特性決定的理論極限,依靠Si器件繼續(xù)完善來提高裝置與系統(tǒng)性能的潛力十分有限。本文首先介紹...
半導體材料按被研究和規(guī)?;瘧玫臅r間先后順序通常分為三代。第一代:20 世紀 40 年代,硅(Si)、鍺(Ge)開始應用,硅的自然儲量大、制 備工藝簡單...
瞻芯電子榮膺“2022年度硬核中國芯評選:年度最佳功率器件”獎
上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司,2017年成立于上海臨港,致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化...
11月16-19日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的 第二十屆中國國際半導體博覽會(IC China 2022) 在合肥盛大舉行,...
UintedSiC銀燒結(jié)技術在碳化硅市場中獨樹一幟
隨著邏輯晶體管面積不斷減小至亞微米級尺寸,它能以更低的總體成本進行更快的運行并損耗較低的功率。事實上,晶體管的進一步集成會面臨熱密度方面的挑戰(zhàn)。管理基片...
一般可采用高純Al2O3涂層作為刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護材料。但是隨著半導體器件最小特征尺寸的減小和晶圓尺寸的增大,為了獲得更高的刻蝕精度和保證刻蝕的...
KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進,“碳”索未來
KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(Carbontech)在深圳國際會...
基本半導體推出的高性能碳化硅MOS,符合RoHS標準、無鉛、不含鹵素,非常適用于車載OBC體積及發(fā)熱要求較高的應用;B1M080120HC耐壓1200V...
安森美CEO:轉(zhuǎn)型之路順勢而為,前瞻布局,激發(fā)下一輪高增長
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)近兩年,安森美在轉(zhuǎn)型之路上取得階段性成功,聚焦于智能電源和智能感知兩大顛覆性技術,廣泛覆蓋工業(yè)、汽車等新興應用領域,并提出...
此外,作為第一批合作成果,融合了雙方技術的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業(yè),用于電動汽車的動力總成系統(tǒng)。今后,雙方也將加快開發(fā)以碳化硅為核心的功率解...
隨著對電動汽車(EV)需求的持續(xù)增長,制造商正在比較兩種半導體技術,即碳化硅和硅,用于電力電子應用。碳化硅(SiC)具有耐高溫、低功耗、剛性,并支持EV...
SiC 在耐高壓、耐高頻、耐高溫方面具有獨特優(yōu)勢。耐高壓方面,SiC 阻抗更低,禁帶寬度更寬, 能承受更大的電流和電壓,帶來更小尺寸的產(chǎn)品設計和更好效率...
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