11月16-19日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2022）在合肥盛大舉行，基本半導(dǎo)體閃耀亮相。在同期舉行的2022世界集成電路大會(huì)上，基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士受邀出席并發(fā)表主題演講。

2022世界集成電路大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府聯(lián)合主辦，包括1場(chǎng)開幕式、4場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)主題論壇等多場(chǎng)技術(shù)報(bào)告及交流活動(dòng)。300多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)參展IC China 2022，全面展示了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的最新創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。

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集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。作為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，基本半導(dǎo)體專注于碳化硅賽道，不斷錘煉碳化硅功率器件先進(jìn)技術(shù)與制造工藝，以創(chuàng)新技術(shù)賦能中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

展會(huì)上，基本半導(dǎo)體展示的全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET等產(chǎn)品，提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，具有優(yōu)越的性能和極高的工作效率，已廣泛應(yīng)用于光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，單管累計(jì)出貨已超過(guò)2000萬(wàn)只，賦能眾多行業(yè)創(chuàng)新。

憑借多年技術(shù)沉淀，基本半導(dǎo)體率先發(fā)力新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域并推出的汽車級(jí)全碳化硅功率模塊系列產(chǎn)品，在此次展會(huì)上吸引了眾多行業(yè)人士的關(guān)注與咨詢。該系列產(chǎn)品采用全銀燒結(jié)、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術(shù)，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可顯著提升整車效率，降低制造和使用成本，為新能源汽車技術(shù)革新提供強(qiáng)勁動(dòng)力。目前，基本半導(dǎo)體正和國(guó)內(nèi)外多家頭部車企及電機(jī)控制器Tier1企業(yè)進(jìn)行測(cè)試開發(fā)，并已獲得多家客戶定點(diǎn)。

在11月18日舉行的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新論壇上，基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士向與會(huì)觀眾詳細(xì)講解了碳化硅技術(shù)的前沿成果和發(fā)展趨勢(shì)。他介紹道，更小的元胞尺寸、更低的比導(dǎo)通阻、更低的開關(guān)損耗、更好的柵氧保護(hù)是碳化硅MOSFET技術(shù)的主要發(fā)展趨勢(shì)。為此，基本半導(dǎo)體正在碳化硅芯片設(shè)計(jì)、器件研發(fā)、封裝工藝開發(fā)上不斷精進(jìn)與創(chuàng)新，致力于為客戶提供更高性能、更可靠的碳化硅功率器件解決方案，全速奔赴功率半導(dǎo)體的碳化硅時(shí)代！

關(guān)于

基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、南京、無(wú)錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心成員包括二十余位來(lái)自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)、德國(guó)亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士。

基本半導(dǎo)體掌握領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，累計(jì)獲得兩百余項(xiàng)專利授權(quán)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動(dòng)芯片等，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，服務(wù)于光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體承擔(dān)了國(guó)家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項(xiàng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。