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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

Melexis推出新型硅基RC緩沖器MLX91299

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Melexis推出全新產(chǎn)品MLX91299。這是一款新型硅基RC緩沖器,專(zhuān)為提升碳化硅(SiC)功率模塊的性能而設(shè)計(jì)。邁來(lái)芯依托在電機(jī)控制與電流傳感領(lǐng)域...

2025-12-03 標(biāo)簽:緩沖器功率模塊碳化硅 1.4k 0

第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)加速上車(chē)原因的詳解;

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【博主簡(jiǎn)介】本人“ 愛(ài)在七夕時(shí) ”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-12-03 標(biāo)簽:SiC碳化硅 534 0

傾佳電子深度研報(bào):中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)“死磕”SiC碳化硅功率模塊——全面取代進(jìn)口IGBT模塊的技術(shù)、商業(yè)與產(chǎn)

傾佳電子深度研報(bào):中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)“死磕”SiC碳化硅功率模塊——全面取代進(jìn)口IGBT模塊的技術(shù)、商業(yè)與產(chǎn)

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2025-12-01 標(biāo)簽:電力電子SiC功率模塊 1.3k 0

Wolfspeed發(fā)布E4MS系列分立式碳化硅MOSFET

Wolfspeed 宣布推出最新的車(chē)規(guī)級(jí) 1200 V E4MS 系列分立式碳化硅 MOSFET,基于業(yè)界領(lǐng)先的第四代 (Gen 4) 技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā), ...

2025-11-30 標(biāo)簽:MOSFET封裝碳化硅 841 0

Wolfspeed發(fā)布C4MS系列分立式碳化硅MOSFET

Wolfspeed 宣布推出最新的工業(yè)級(jí) 1200 V C4MS 系列分立式碳化硅 MOSFET,基于業(yè)界領(lǐng)先的第四代 (Gen 4) 技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā),為...

2025-11-30 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅Wolfspeed 809 0

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體碳化硅全系產(chǎn)品型號(hào)圖譜與技術(shù)深度解析報(bào)告

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2025-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 1.2k 0

傾佳電子碳化硅SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)特性與保護(hù)機(jī)制深度研究報(bào)告

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2025-11-23 標(biāo)簽:SiC碳化硅SiC MOSFET 2.4k 0

傾佳電子全碳化硅 (SiC) MOSFET 設(shè)計(jì)戶(hù)儲(chǔ)逆變器如何助力安全性提升的深度研究報(bào)告

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2025-11-23 標(biāo)簽:MOSFET逆變器碳化硅 2.7k 0

基本半導(dǎo)體(BASiC Semiconductor)碳化硅MOSFET跨導(dǎo)特性及其與英飛凌主流同規(guī)格產(chǎn)品對(duì)比的深度研究報(bào)告

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2025-11-22 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅基本半導(dǎo)體 1.3k 0

傾佳電子研究報(bào)告:B2M600170R與B2M600170H 1700V碳化硅MOSFET在電力電子輔助電源中的應(yīng)用

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2025-11-21 標(biāo)簽:MOSFET輔助電源碳化硅 1.2k 0

【倒計(jì)時(shí)6天!議程發(fā)布抽獎(jiǎng)開(kāi)啟】APCSCRM 2025完整議程揭曉,參與即有機(jī)會(huì)贏取AR眼鏡、照片打印機(jī)等精美禮品

【倒計(jì)時(shí)6天!議程發(fā)布抽獎(jiǎng)開(kāi)啟】APCSCRM 2025完整議程揭曉,參與即有機(jī)會(huì)贏取AR眼鏡、照片打印機(jī)等精美禮品

第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議(APCSCRM 2025) 將于 2025年11月25日-27日在河南鄭州 盛大召開(kāi)。會(huì)議將以“ 芯聯(lián)新世界,智啟源...

2025-11-21 標(biāo)簽:碳化硅 540 0

半導(dǎo)體碳化硅(Sic) MOSFET 驅(qū)動(dòng)電路的詳解;

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2025-11-21 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅 762 0

傾佳電子基于SiC碳化硅MOSFET的15-125kW三相T型混合逆變器設(shè)計(jì)深度研究報(bào)告

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2025-11-20 標(biāo)簽:MOSFET逆變器SiC 1.5k 0

關(guān)于先進(jìn)碳化硅(Sic)功率半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的詳解;

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2025-11-20 標(biāo)簽:封裝SiC碳化硅 1.9k 0

BMF240R12E2G3 碳化硅功率模塊在儲(chǔ)能PCS、固態(tài)變壓器SST及高頻UPS中的深度應(yīng)用與工程指南

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2025-11-20 標(biāo)簽:功率模塊儲(chǔ)能碳化硅 470 0

第三代半導(dǎo)體碳化硅 IGBT/MOSFET導(dǎo)熱散熱絕緣材料 | 二維氮化硼導(dǎo)熱絕緣墊片

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引言1.1研究背景與意義碳化硅(SiC)作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV,是硅的近3倍...

2025-11-19 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體IGBT 1.8k 0

TOPIC | 解鎖APCSCRM 2025 報(bào)告主題,邀請(qǐng)您11月25日鄭州見(jiàn)

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第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議(APCSCRM 2025)將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開(kāi)。會(huì)議將以“芯聯(lián)新世界,智啟源未來(lái)(W...

2025-11-17 標(biāo)簽:展會(huì)碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 1.8k 0

青銅劍技術(shù)和基本半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)雙通道驅(qū)動(dòng)板BSRD-2427

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由青銅劍技術(shù)和基本半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)聯(lián)合研發(fā)的驅(qū)動(dòng)板BSRD-2427,是一款專(zhuān)門(mén)針對(duì)34mm碳化硅MOSFET半橋模塊設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有高可靠性、強(qiáng)適應(yīng)性...

2025-11-17 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅青銅劍科技 1.1k 0

安世半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET入圍2025年度行家說(shuō)極光獎(jiǎng)評(píng)選

行家說(shuō)極光獎(jiǎng),作為聚焦于第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng),以其嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)業(yè)洞察與技術(shù)前瞻性,已成為衡量企業(yè)創(chuàng)新深度與市場(chǎng)價(jià)值的重要風(fēng)向標(biāo)。它旨在表彰那些具有行業(yè)...

2025-11-17 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅安世半導(dǎo)體 859 0

SiC碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)推廣與銷(xiāo)售賦能綜合報(bào)告

SiC碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)推廣與銷(xiāo)售賦能綜合報(bào)告

BASiC基本半導(dǎo)體代理商SiC碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)推廣與銷(xiāo)售賦能綜合報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器...

2025-11-16 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 617 0

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  • Arduino
    Arduino
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    Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件(各種型號(hào)的Arduino板)和軟件(Arduino IDE)。
  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電,汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
  • TI公司
    TI公司
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
  • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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    廣州金升陽(yáng)科技有限公司,成立于1998年7月,是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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    Vicor
    +關(guān)注
    美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌,致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新,近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) (ZCS) 及零電壓開(kāi)關(guān) (ZVS) 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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    閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性(在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息)的存儲(chǔ)器,數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位(注意:NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。),區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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    +關(guān)注
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  • 柵極驅(qū)動(dòng)器
    柵極驅(qū)動(dòng)器
    +關(guān)注
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  • CC2541
    CC2541
    +關(guān)注
    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • STM32F4
    STM32F4
    +關(guān)注
    STM32F4是由ST(意法半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART(自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器,Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?)。
  • PFM
    PFM
    +關(guān)注
    壓電力顯微鏡(PFM)即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào),通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率(遠(yuǎn)低于探針共振頻率)的激勵(lì)信號(hào),通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
  • 超級(jí)本
    超級(jí)本
    +關(guān)注
    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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