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羅姆資訊

羅姆藤村雷太：追求環(huán)保、安全的技術(shù)創(chuàng)新潮流，汽車與工業(yè)設(shè)備并舉

歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到近50位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了羅姆半導(dǎo)體...

2020-12-28 標(biāo)簽：羅姆 6.8k 0

引領(lǐng)電動汽車革新，羅姆PCIM展重磅展出二合一SiC模塊

8月28日到30日，羅姆半導(dǎo)體亮相于深圳舉辦的 “2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia），在本次展會上，羅姆首次展...

2024-09-03 標(biāo)簽：SiC 功率模塊羅姆 6.8k 0

羅姆宣布?xì)鈮簜鞲衅?、地磁傳感器、環(huán)境光亮度傳感器通過阿里IoT生態(tài)系統(tǒng)認(rèn)證

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM）宣布，其氣壓傳感器BM1383A、地磁傳感器BM1422A和環(huán)境光亮度傳感器BH1730FVC等三款產(chǎn)品通過阿里Io...

2018-10-22 標(biāo)簽：傳感器阿里巴巴羅姆 6k 0

8英寸襯底+全SiC模塊，羅姆助力SiC普及浪潮

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）2024年踏入最后一個季度，回顧過去一年的功率半導(dǎo)體市場，SiC依然是各大廠商最關(guān)注的領(lǐng)域。自2022年開始，市場上搭載S...

2024-10-24 標(biāo)簽：SiC 羅姆 SiC模塊 6k 0

羅姆邀您參加2019CES展會重點(diǎn)展出創(chuàng)新傳感器和電源解決方案

該演示集成了未來車輛將采用的各種解決方案，從功能安全和智能進(jìn)入系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)無線充電、乘客檢測和心率監(jiān)測。還有ADAS（后視鏡、聲納）和靈活的車外...

2019-01-09 標(biāo)簽：汽車電子消費(fèi)電子電源芯片 6k 0

面向可穿戴設(shè)備市場，這款無線供電新產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯!

今天筆者想介紹的并不是第一代“ML763x”，主要介紹的是第二代新產(chǎn)品——功率高達(dá)1W的無線供電芯片組“ML766x”。

2021-12-06 標(biāo)簽：羅姆無線供電可穿戴設(shè)備 5.9k 0

羅姆參展“2018第二十屆中國國際工業(yè)博覽會”帶來SiC功率元器件為中心的電源解決方案

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM）于2018年9月19日-23日在國家會展中心（上海）舉行的第二十屆中國國際工業(yè)博覽會上首次亮相。在為期5天的展會上，...

2018-09-21 標(biāo)簽：SiC 羅姆功率元器件 5.8k 0

羅姆收購松下部分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

日本半導(dǎo)體廠商羅姆于4月23日宣布收購松下半導(dǎo)體事業(yè)部門經(jīng)營的二極管與三極管事業(yè)部分業(yè)務(wù)。

2019-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體松下羅姆 5.5k 0

Nexperia發(fā)布增強(qiáng)型電熱模型羅姆開發(fā)8英寸新一代SiC MOSFET

基本半導(dǎo)體專家Nexperia今天宣布為其 MOSFET 器件發(fā)布新的增強(qiáng)型電熱模型。半導(dǎo)體制造商通常會為其 MOSFET 提供仿真模型，但這些模型通常...

2022-03-28 標(biāo)簽：模型羅姆 Nexperia 4.9k 0

自我診斷功能電源監(jiān)控IC，助力功能安全系統(tǒng)構(gòu)建！

2019-07-02 標(biāo)簽：電源羅姆 4.8k 0

羅姆無線通信芯片ML7421的主要特征

羅姆集團(tuán)公司LAPIS半導(dǎo)體公司最近宣布推出多頻段（sub-1GHz/2.4GHz）無線通信芯片ML7421，該產(chǎn)品針對在長距離內(nèi)的低功耗傳輸，例如智能...

2019-11-14 標(biāo)簽：無線通信智能電表羅姆 4.6k 0

羅姆決定從松下公司受讓二極管及部分晶體管業(yè)務(wù)

4月24日，羅姆在官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布羅姆近日決定從松下公司受讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門經(jīng)營的二極管及部分晶體管業(yè)務(wù)。

2019-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體松下晶體管 4.5k 0

無需電池、無需布線的傳感器技術(shù)

“無需電池、無需布線、無需維護(hù)。具有這些特點(diǎn)的“EnOcean”無線通信技術(shù)是基礎(chǔ)設(shè)施管理、保健等領(lǐng)域獲取各種數(shù)據(jù)的最佳選擇”半導(dǎo)體企業(yè)羅姆抱著這樣的想...

2013-07-29 標(biāo)簽：傳感器技術(shù)無線通信羅姆 4.3k 0

羅姆汽車級超緊湊MOSFET,采用“可濕性面板成型技術(shù)”

肖特基勢壘二極管（SBD）常用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）相機(jī)模塊的反向連接保護(hù)電路中。

2019-08-15 標(biāo)簽：MOSFET 羅姆 4.1k 0

主要部件選型：MOSFET柵極驅(qū)動調(diào)整電路

2019-07-02 標(biāo)簽：羅姆 4.1k 0

羅姆開發(fā)出單芯片低功耗微控制器ML610Q380系列

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于...

2012-04-12 標(biāo)簽：羅姆半導(dǎo)體芯片 ML610Q380 4k 0

無線充電頻現(xiàn)慕尼黑，未來普及任重道遠(yuǎn)

這幾年來，除了物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等概念外，無線充電技術(shù)也是各大半導(dǎo)體原廠深耕的一部分，在各大電子展會都能看到廠商展出的無線充電方案，這次的慕尼黑電子展也不例...

2014-03-20 標(biāo)簽：無線充電羅姆村田 4k 1

分流電阻器的小型化趨勢

集微網(wǎng)報道目前世界上用量最大的貼片電阻器是羅姆公司在1989年首先量產(chǎn)的0402封裝貼片電阻器，尺寸是1.0mm×0.5mm，加上0201和0603兩...

2019-12-02 標(biāo)簽：電阻器羅姆 3.8k 0

研華DeviceOn/BI通過工業(yè)案例審核羅姆SiC MOSFET發(fā)揮性能優(yōu)勢

近日，上汽大眾與臻驅(qū)科技聯(lián)合開發(fā)的首款基于SiC技術(shù)的 “三合一”電橋完成試制。

2022-03-28 標(biāo)簽：研華羅姆 SiC MOSFET 3.6k 0

實(shí)現(xiàn)電流和控制信號分離，羅姆新型SiC封裝模塊助力實(shí)現(xiàn)更小型的xEV逆變器

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）憑借高頻、高壓、高效、高耐溫和低損耗的產(chǎn)品特性，目前第三代半導(dǎo)體SiC（碳化硅）器件已經(jīng)成為各行業(yè)打造電氣化方案的首選，進(jìn)...

2024-06-27 標(biāo)簽：逆變器 SiC 羅姆 3.5k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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