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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科晨星第三季度營(yíng)收增11.3%

據(jù)了解，設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月營(yíng)收，聯(lián)發(fā)科因?yàn)樵贏RM平臺(tái)移動(dòng)設(shè)備芯片組出貨有所斬獲，第3季營(yíng)收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，芯片代工...

2011-10-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)晨星 734 0

晨星搶先聯(lián)發(fā)科STB芯片獲Nagravision認(rèn)證

晨星半導(dǎo)體宣布與臺(tái)灣寬頻通訊 ( TBC ) 及Nagravision共同合作，推出最新數(shù)位機(jī)上盒 ( STB ) 晶片

2011-09-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 STB 晨星 1678 0

聯(lián)發(fā)科獲利提升明年智能機(jī)出貨芯片量恐降

聯(lián)發(fā)科多空論戰(zhàn)再起，高盛、瑞銀、美林證券，同步調(diào)高聯(lián)發(fā)科獲利預(yù)估和目標(biāo)價(jià)。

2011-09-24 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 432 0

聯(lián)發(fā)科或遭深圳手機(jī)廠家拋棄

聯(lián)發(fā)科于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機(jī)”，主攻智能與非智能的中間市場(chǎng)。可是，這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)科挽回頹勢(shì)?同時(shí)，深圳的手機(jī)廠...

2011-07-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī) 413 0

聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236

全球無(wú)線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場(chǎng)的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236

2011-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 EDGE 1209 0

MWC 2011:聯(lián)發(fā)科MT6573智能手機(jī)解決方案

聯(lián)發(fā)科近日宣布，于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2011中，展示多項(xiàng)最新無(wú)線通信解決方案,其中包括支持全球成長(zhǎng)最快的Android最新操...

2011-02-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 MWC 1658 0

響應(yīng)國(guó)家政策聯(lián)發(fā)科推WAPI無(wú)線接入芯片

響應(yīng)國(guó)家政策聯(lián)發(fā)科推WAPI無(wú)線接入芯片　記者獲悉，聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921。...

2010-03-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 WAPI 1145 0

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳

2010-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科供應(yīng)商 3354 0

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。

2010-03-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 590 0

聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn) 　業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因?yàn)樵?G稱霸的高通，目前已把

2010-03-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G 513 0

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中

2010-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G芯片 854 0

聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái) 　聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布，推出具有豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)。消費(fèi)者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價(jià)比的Windows

2010-02-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī) 510 0

聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái) 此合作預(yù)計(jì)將能在新興市場(chǎng)

2010-02-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 465 0

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5％

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5% 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為...

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聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5％以內(nèi)

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2010-02-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G 606 0

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聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6% 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6％，中國(guó)及新興市場(chǎng)為...

2010-02-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片 605 0

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首款可打電話電子書上市直接用聯(lián)發(fā)科技術(shù) 萬(wàn)物青科技公司今日在北京首發(fā)了業(yè)界第一款支持電話通話的電子書閱讀器，名為“畢升1”，定價(jià)2480元。和以往的

2010-01-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電子書 954 0

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聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為，聯(lián)芯事實(shí)上已經(jīng)具備了單飛的能力，而

2010-01-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯 912 0

聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片　　聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技...

2010-01-18 標(biāo)簽：TD 聯(lián)發(fā)科 LTE 927 0

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以...

2010-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G 手機(jī)芯 616 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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