? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）端側(cè)AI帶動智能終端存儲的不斷升級。當(dāng)前，高端智能手機的內(nèi)存已經(jīng)來到24GB，例如一加13、REDMI K70 至尊版、真我GT7、紅魔10 Pro+、ROG游戲
2025-10-09 04:09:00
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目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場，手機終端廠商的旗艦手機即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯片在AI功能演進(jìn)、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級方面，有哪些最新預(yù)測看點，本文進(jìn)行分析。
2025-08-22 08:47:3511893 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司，指控其侵犯
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示，蘋果和三星第四季度在全球的智能手機出貨量下降。IDC報告稱，由于來自小米、Oppo和榮耀等企業(yè)的競爭加劇，蘋果第四季度
2025-01-17 01:17:003561 68%的市場份額，成為手機影像系統(tǒng)的核心選擇。 ? 正是瞄準(zhǔn)這一主流賽道，格科微（GalaxyCore）近期推出兩款全新單芯片5000萬像素圖像傳感器——GC50F0與GC50D1，進(jìn)一步完善了其高像素產(chǎn)品矩陣，為手機廠商提供更靈活的影像解決方案。 ? 格科微此次推出的兩款新
2026-01-05 09:22:181011 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
廠家供應(yīng)納米隔磁片 智能手機皮套屏蔽片\防休眠片智能休眠：各種中高端手機的普及化促使配備使用智能皮套的用戶越來越多。本人最近也入手了一個手機皮套，主要是為了防止碎屏（大屏手機的短處
2025-12-24 17:44:23
虹科PEAK解決方案
2025-12-19 14:45:31
0 AI如何重新定義邊緣計算？低延遲、高隱私、強韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計，采用6納米制程，內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59301 
2025 年 9 月，Arm 正式推出 Lumex 平臺，這是 Arm 迄今為止最先進(jìn)的智能手機計算平臺，旨在讓人工智能 (AI) 運行得更快速、更智能、更貼合個人需求。通過集成搭載第二代 Arm
2025-12-15 14:27:51494 完善了Nordic端到端的藍(lán)牙信道探測解決方案，不僅支持在智能手機上直接測試評估信道探測功能，更能助力開發(fā)者打造支持信道探測的應(yīng)用程序。Nordic的藍(lán)牙信道探測解決方案可為專用藍(lán)牙低功耗標(biāo)簽實現(xiàn)精準(zhǔn)
2025-11-30 21:09:12
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
今年早些時候發(fā)布的Android 16系統(tǒng)首次引入了支持藍(lán)牙信道探測的公共API，實現(xiàn)了智能手機的精準(zhǔn)測距功能。然而直到近期，市面上仍未出現(xiàn)支持藍(lán)牙6.0及信道探測技術(shù)的手機硬件。這一局面在2025
2025-11-25 16:10:592229 
得一微斬獲"中國芯"大獎：智能手機存力主控出貨突破1億顆
2025-11-17 10:08:011768 
醫(yī)療手持終端定制開發(fā)，隨著科技的飛速發(fā)展，智能化醫(yī)療設(shè)備正在不斷改變醫(yī)療行業(yè)的傳統(tǒng)模式，為醫(yī)生和患者提供更加便捷、高效的解決方案。便攜式心電圖機解決方案采用聯(lián)發(fā)科 MTK8786芯片平臺，搭載 Android 智能操作系統(tǒng)，能夠?qū)?12導(dǎo)聯(lián)心電信號 進(jìn)行同步采集，并通過無線方式將數(shù)據(jù)傳輸至心電判讀平臺。
2025-11-12 20:20:19275 
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，智能手機已成為人們生活中不可或缺的智能伙伴，而億光67-24ST系列LED為智能手機“點睛”，也為智能手機帶來了全新的視覺體驗和功能升級。億光代理商南山電子今天就來介紹一下
2025-10-30 16:21:53715 
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展和人工智能的廣泛應(yīng)用，智能設(shè)備正逐步邁向更高效、更智能的階段。而聯(lián)發(fā)科MT8391(Genio 720)平臺正是為滿足這一趨勢而打造的高性能邊緣人工智能平臺，憑借其強大的計算能力、先進(jìn)的多媒體功能和廣泛的擴展性，成為AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域的優(yōu)選方案。
2025-10-20 20:17:08456 
，聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持，成為智能車載終端的優(yōu)質(zhì)選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級芯片(So
2025-10-16 19:58:35367 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
在人們期待更智能、更前瞻手機的時代，vivo 攜手 Google Cloud，迅速推出更安全、更前沿的 AI 功能，共同加速創(chuàng)新，推動智能手機邁入智能、無縫、以人為本的 AI 新時代。
2025-09-23 16:54:151195 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
用戶提供了更持久的產(chǎn)品使用周期。
傲琪人工合成石墨片代表了智能手機散熱技術(shù)的一次重要進(jìn)化。它不僅僅是一種材料的創(chuàng)新，更是對整個行業(yè)設(shè)計思路的革新。
通過提供超薄、輕量且高效的散熱解決方案，傲琪
2025-09-13 14:06:03
產(chǎn)品首度獲得蘋果青睞。今年2月，聯(lián)發(fā)科在世界移動通信大會（MWC 2025）期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:188310 
專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導(dǎo)體今日宣布， 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導(dǎo)體 X7 Gen 2視覺處理器。該處理器通過集成的分布式渲染解決方案，可降低
2025-08-30 16:58:57979 聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
聯(lián)發(fā)科 MT8786 擁有均衡的性能、較低的功耗和豐富的功能集，能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和中端消費電子設(shè)備在性能、圖形處理和多媒體支持方面的需求。其高性價比、廣泛的兼容性和強大的網(wǎng)絡(luò)連通性，使其成為智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的理想選擇。
2025-08-22 20:05:591409 
據(jù)外媒報道，收益于夏季促銷活動在25年二季度美國智能手機銷量同比增長9%。而且高端設(shè)備更受歡迎，銷售量同比增長高達(dá)11%。 據(jù)Counterpoint的《美國渠道份額跟蹤報告》，在2025年二季度
2025-08-22 14:31:10741 增強現(xiàn)實(AR)技術(shù)正迅速擴展其應(yīng)用領(lǐng)域，AR眼鏡作為其關(guān)鍵載體，面臨著性能、功耗、成本和體積的多重設(shè)計瓶頸。聯(lián)發(fā)科推出的MT8781平臺，以其卓越的性能功耗比、完整的開發(fā)生態(tài)和顯著的成本優(yōu)勢，為
2025-08-13 20:03:191149 
“根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約4.2億片，同比微增0.2%，其中第二季度出貨量同比下滑6.3%，環(huán)比下滑1.4%。”
2025-08-13 17:24:022066 
每天握在手心的智能手機，明明只有巴掌大小，卻能拍照、導(dǎo)航、刷視頻，甚至處理工作——你有沒有好奇過，這方寸之間到底藏著多少“黑科技”？今天我們就來“虛擬拆解”一部手機，看看那些不起眼的電子元件
2025-08-01 11:12:421599 
便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
智能手機氣密性檢測儀是智能手機生產(chǎn)過程中不可或缺的重要設(shè)備，它確保了手機具備出色的防水防塵性能，從而延長手機的使用壽命并提升用戶體驗。今天，我們將深入揭秘智能手機氣密性檢測儀的工作原理與功能
2025-07-16 14:02:52857 
正在重塑行業(yè)規(guī)則：華為Mate 60 Pro的虛擬音量鍵、小米14 Ultra陶瓷背板的壓力感應(yīng)，它們共同印證了一個趨勢——智能手機的交互界面正在從“物理實體”向“感知場域”進(jìn)化。
2025-07-11 17:22:531033 Silicon Labs（芯科科技）為GlobalRnD公司提供基于BG22 SoC的全方位藍(lán)牙解決方案，幫助其將智能養(yǎng)老解決方案AnnA的開發(fā)復(fù)雜度降低 50%，AnnA+ Watch電池壽命更可
2025-07-04 16:43:365565 我想知道是否有適用于智能手表應(yīng)用的 BLE 和 NFC 標(biāo)簽的二合一解決方案？
2025-06-30 06:14:01
一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
華為全新一代先鋒影像美學(xué)旗艦Pura80系列手機重磅發(fā)布，其中有一項產(chǎn)品定位格外吸引業(yè)界的關(guān)注：業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機！
2025-06-13 11:09:222393 MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計，板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
在智能手機生產(chǎn)與維修過程中，氣密性檢測至關(guān)重要，它能確保手機具備良好的防水防塵性能，延長手機使用壽命。而掌握智能手機氣密性檢測儀的操作技巧，能顯著提升檢測效率與準(zhǔn)確性。在操作前，做好充分的準(zhǔn)備工作
2025-05-20 11:04:341218 
隨著AR設(shè)備的不斷普及，市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢，但其授權(quán)費用較高，對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
在如今的科技時代，智能手機已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。我們不僅希望手機具備強大的性能和出色的拍照功能，還要求它能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的環(huán)境，防水防塵便是其中重要的需求。而在保障智能手機防水防塵性能
2025-05-08 16:15:08667 
“根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球市場AMOLED
智能手機面板出貨量約2.1億片，同比增長7.5%?！?/div>
2025-05-07 16:50:311918 ，真我GT7正式發(fā)布，該機搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期，多款手機發(fā)布正式打響第二季中國智能手機市場的爭奪戰(zhàn)。 第一季度中國智能手機市場銷量如何？哪些手機品牌獲得市場份額的增加？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。 Q1中國市場
2025-04-27 07:21:001993 
生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新，更需要高效、強力的開發(fā)者解決方案。為此，聯(lián)發(fā)科帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集，包含AI應(yīng)用全流程開發(fā)工具Neuron Studio，并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)
2025-04-13 19:52:44
化用戶體驗
伴隨AI算力成長和技術(shù)突破，AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷，那AI的下一站該駛向何處？聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案，未來我們將迎來一個更加智慧
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
解決方案應(yīng)運而生。
深圳藍(lán)科迅通科技有限公司自主研發(fā)的智慧校園運動健康解決方案旨在通過智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)和應(yīng)用程序，促進(jìn)學(xué)生的運動和健康管理。學(xué)生可以佩戴智能手環(huán)、智能手表或其他智能設(shè)備，通過
2025-04-09 15:37:34
“2023年
智能手機品牌紛紛加碼復(fù)合材料后蓋，而在此之前國內(nèi)市場
智能手機后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達(dá)90%以上，目前復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長，至2024年其滲透率已增至約10%，成為市場新風(fēng)向?！?/div>
2025-04-08 17:53:511504 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
特點典型 3.2×2.5×0.95mm SMD 封裝低功耗供電電壓選項：1.8V、2.5V、3.3V符合 RoHS 和 REACH 認(rèn)證，無鉛（Pb-free）應(yīng)用RTC 模塊智能手機物聯(lián)網(wǎng)（IoT
2025-03-25 12:51:340 在智能手機的生產(chǎn)和檢測過程中，氣密性檢測是一項重要環(huán)節(jié)，它能確保手機具備良好的防水防塵性能，保障其質(zhì)量和使用壽命。下面將詳細(xì)介紹智能手機氣密性檢測儀的使用方法。?（1）檢測前的準(zhǔn)備在使用氣密性檢測儀
2025-03-24 14:38:262037
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
智能手機氣密性檢測儀是確保手機防水性能的關(guān)鍵設(shè)備。通過一系列精密的測試步驟，能夠準(zhǔn)確評估手機外殼的密封性能。以下是智能手機氣密性檢測儀的操作流程：首先，確保檢測儀已正確連接電源和氣源，氣源通常選擇
2025-03-20 14:28:161792 
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 作為全屋智能解決方案專家，博聯(lián)憑借豐富全面的產(chǎn)品以及卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新理念，全方位打造安全、舒適、綠色、智慧、便捷的“強科技”好房子。
2025-03-17 17:24:081409 方案說明：
我們的智能手寫筆方案基于BLE技術(shù)，利用藍(lán)牙低功耗連接手寫筆與移動設(shè)備（如智能手機、平板電腦）之間的無線通信。可以實時將書寫數(shù)據(jù)上傳到手機APP及云端，及時有效的對書寫數(shù)據(jù)進(jìn)行存檔及管理
2025-03-11 17:50:05
上，引領(lǐng)著行業(yè)方向。 今年的MWC上，第二次參展的翱捷科技股份有限公司（翱捷科技，688220.SH ）攜眾多創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)品亮相，其中包括首次推出的LTE八核智能手機平臺、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時支持RedCap+Android的芯片平臺。 領(lǐng)跑5G
2025-03-10 10:50:271060 
在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，九聯(lián)科技憑借其領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信模組技術(shù)和創(chuàng)新的AI應(yīng)用方案，再次走在了行業(yè)的前沿。日前，九聯(lián)科技AI解決方案已成功接入AI大模型，為用戶帶來了前所未有的智能互動體驗。
2025-03-07 17:21:151004 2025年世界移動通信大會（MWC）次日，TECNO作為全球領(lǐng)先的AI智能全生態(tài)創(chuàng)新科技品牌，正式發(fā)布了其最新影像旗艦智能手機——CAMON 40系列。該系列包括CAMON 40 Premier
2025-03-07 10:51:272827 TECNO 于 MWC 2025第二日舉行AI生態(tài)產(chǎn)品發(fā)布會，重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機、MEGABOOK S14筆記本電腦、AI Glasses 智能眼鏡三款代表TECNO AI最新成果
2025-03-06 18:12:381438 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
技術(shù)、子頻全雙工技術(shù)和 MediaTek 新推出的 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案。同時，MediaTek 還將展示天璣品牌在智能手機和車用領(lǐng)域的進(jìn)展，以及由 MediaTek 芯片賦能的國際品牌設(shè)備。
2025-02-27 18:04:351885 在智能手機高速迭代的今天，高性能、低功耗與小型化已成為核心訴求。智能手機作為人們生活中不可或缺的工具，需要在各種復(fù)雜場景下穩(wěn)定運行。愛普生SG-8101CE可編程晶振憑借其卓越性能，成為智能手機中
2025-02-24 18:13:30713 
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
從智能手機到汽車電子，三星電容以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，深刻地改變了我們的生活。以下是對三星電容如何改變我們生活的詳細(xì)分析： 一、智能手機領(lǐng)域 提升性能與穩(wěn)定性 ： 三星電容，特別是其高精度
2025-02-19 15:00:46791 
市場調(diào)查機構(gòu)CounterPoint Research報道稱，揭示了2024年全球高端智能手機市場的最新動態(tài)。據(jù)該機構(gòu)報道，近年來，全球高端智能手機(售價超過600美元，當(dāng)前約合4358元人
2025-02-19 13:39:14934 如果說有什么東西一刻也離不開，那一定是智能手機！
2025-02-19 11:04:211579 
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 近日，市場分析機構(gòu)Canalys在官方微博上發(fā)布了一份關(guān)于東南亞智能手機市場的報告。報告顯示，2024年，東南亞智能手機市場呈現(xiàn)出強勁反彈態(tài)勢，廠商出貨量達(dá)到了9670萬部，同比增長11%，成功結(jié)束
2025-02-12 11:16:311013 強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Omdia最新發(fā)布的智能手機初步出貨量報告，2024年第四季度全球智能手機市場表現(xiàn)亮眼，出貨量達(dá)到了3.28億部，與去年同期相比實現(xiàn)了2.8%的穩(wěn)健增長。這一數(shù)據(jù)不僅標(biāo)志著
2025-02-10 14:38:231067 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 “根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年全球市場AMOLED
智能手機面板出貨量約8.8億片，同比增長27.0%，創(chuàng)歷史新高?！?/div>
2025-01-24 15:36:031068 近日，根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的手機銷量月度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，中國智能手機市場銷量出現(xiàn)了同比3.2%的下滑，成為該年度唯一出現(xiàn)同比下滑的季度。然而，在這一整體下滑的趨勢中
2025-01-22 10:48:441057 近日，據(jù)印度媒體報道，印度巨頭企業(yè)塔塔電子正積極與中國智能手機公司小米和OPPO展開談判，意在為其代工智能手機產(chǎn)品。這一消息由知情人士透露，顯示出塔塔電子在電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域的擴張雄心
2025-01-16 14:46:541261 近日，據(jù)市場分析機構(gòu)Canalys發(fā)布的最新報告，2024年第四季度全球智能手機市場實現(xiàn)了3%的增長，出貨量達(dá)到3.3億臺。盡管市場已連續(xù)五個季度保持正增長，但增長率明顯放緩。 在這一季度中，蘋果
2025-01-15 15:45:57988 多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 2024年，全球智能手機銷量實現(xiàn)了4%的同比增長，成功扭轉(zhuǎn)了連續(xù)兩年的下滑趨勢，標(biāo)志著智能手機行業(yè)正式走出低谷，迎來復(fù)蘇。 盡管市場環(huán)境有所改善，但全球智能手機市場的競爭格局并未發(fā)生顯著變化。三星
2025-01-14 10:09:561212 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 近日，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)CINNO Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年全球智能手機面板出貨量預(yù)計將實現(xiàn)顯著增長，達(dá)到22.7億片，同比增長8.7%，這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高。這一增長趨勢充分展示
2025-01-10 15:29:14918 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 智能手機、智能電視、Android平板電腦、語音助理設(shè)備（Voice Assistant Devices, VAD），以及基于Arm架構(gòu)Chromebook的芯片出貨量皆居行業(yè)翹楚，并大力投資多項技術(shù)
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 已全部加載完成
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