目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過40 TOPS的計(jì)算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機(jī)芯片巨頭下場(chǎng),手機(jī)終端廠商的旗艦手機(jī)即將扎堆發(fā)布前期,SoC芯片在AI功能演進(jìn)、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級(jí)方面,有哪些最新預(yù)測(cè)看點(diǎn),本文進(jìn)行分析。
2025-08-22 08:47:35
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智能手機(jī)芯片第一股。 消息顯示,自2024年底開始,紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資,總規(guī)模達(dá)到60億元左右,而在此輪融資后,紫光展銳的估值已經(jīng)達(dá)到近700億元。 國內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科,尤其是展
2025-07-01 00:16:00
14038 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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功耗。
2.產(chǎn)品設(shè)計(jì)成電源可插拔進(jìn)行斷電,或拔出電池重新裝上。
3.增加一個(gè)按鍵SW2;但可能還涉及防誤觸的處理。
(三)燒錄單片機(jī)式開關(guān)機(jī)芯片方案
為解決分離式方案的調(diào)試難題,部分國產(chǎn)廠商推出了集成度
2025-12-24 18:19:30
、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。
Heilind以強(qiáng)大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識(shí)廣博的技術(shù)支持和無與倫比的客戶服務(wù)為運(yùn)營理念
2025-12-24 17:59:25
AI如何重新定義邊緣計(jì)算?低延遲、高隱私、強(qiáng)韌性成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力! 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì),采用6納米制程,內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59
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直流無刷電機(jī)控制,國產(chǎn)芯片解決方案推薦——NSUC1610控制器+MT6701霍爾傳感器。
2025-12-15 10:28:15
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Amphenol Hyper Cool Edge Connectors:高性能連接解決方案 在電子設(shè)備不斷追求高速、高效傳輸?shù)慕裉欤B接器的性能對(duì)設(shè)備整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol
2025-12-10 14:15:06
268 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器:下一代高速互連解決方案 在高速互連領(lǐng)域,Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02
292 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè),分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì):
一、先解決 2 個(gè)高頻問題(親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
納芯微正式推出新一代線性位置傳感器 MT911x與MT912x系列。新品面向無人機(jī)、3D打印機(jī)、手持穩(wěn)定器、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等對(duì)位置檢測(cè)精度與響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景,兼具高精度、高帶寬、低功耗與小型封裝優(yōu)勢(shì),為多種位置感知需求提供更可靠、更靈活的解決方案。
2025-11-27 16:04:44
320 區(qū)域控制是汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)、向軟件定義汽車邁進(jìn)的重要一環(huán)。為了滿足區(qū)域電子控制器開發(fā)中對(duì)大容量存儲(chǔ)、多IO資源、多通信接口以及更強(qiáng)處理能力的需求,恩智浦基于S32K3,推出了C3雙芯片區(qū)域控制器解決方案。
2025-11-26 16:26:57
1321 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座為新一代德州儀器(TI) DMD芯片提供可靠解決方案。DMD 257插座采用防鉤端子設(shè)計(jì),可防止端子
2025-11-25 09:35:04
的基于固定磁極霍爾磁感應(yīng)技術(shù)開發(fā)的新一代適用于離軸(off-axis)角度和位置檢測(cè)的傳感器芯片,為角度和位置檢測(cè)提供優(yōu)秀解決方案。一工作解析,高集成化系統(tǒng)架構(gòu)MT6
2025-11-20 11:57:52
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MT6620是由麥歌恩(現(xiàn)隸屬納芯微)推出的基于固定磁極霍爾磁感應(yīng)技術(shù)開發(fā)的新一代適用于離軸(off-axis)角度和位置檢測(cè)的傳感器芯片,為角度和位置檢測(cè)提供優(yōu)秀解決方案。
2025-11-20 11:54:49
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醫(yī)療手持終端定制開發(fā),隨著科技的飛速發(fā)展,智能化醫(yī)療設(shè)備正在不斷改變醫(yī)療行業(yè)的傳統(tǒng)模式,為醫(yī)生和患者提供更加便捷、高效的解決方案。便攜式心電圖機(jī)解決方案采用聯(lián)發(fā)科 MTK8786芯片平臺(tái),搭載 Android 智能操作系統(tǒng),能夠?qū)?12導(dǎo)聯(lián)心電信號(hào) 進(jìn)行同步采集,并通過無線方式將數(shù)據(jù)傳輸至心電判讀平臺(tái)。
2025-11-12 20:20:19
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瀾起科技今日正式推出新一代DDR5時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(CKD)芯片,該芯片最高支持9200 MT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率,可有效優(yōu)化客戶端內(nèi)存子系統(tǒng)性能,為下一代高性能PC、筆記本電腦及工作站提供關(guān)鍵技術(shù)支撐
2025-11-10 10:01:35
67936 2025年歐洲通訊展(NetworkX 2025)期間,廣和通推出基于聯(lián)發(fā)科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案,包括采用領(lǐng)先射頻方案并全面滿足北美運(yùn)營商需求的模組FG390-NA
2025-10-27 10:38:00
933 Heilind也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細(xì)分市場(chǎng)和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場(chǎng)。
關(guān)于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics
2025-10-23 10:18:15
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái),憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能,成為推動(dòng)下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展和人工智能的廣泛應(yīng)用,智能設(shè)備正逐步邁向更高效、更智能的階段。而聯(lián)發(fā)科MT8391(Genio 720)平臺(tái)正是為滿足這一趨勢(shì)而打造的高性能邊緣人工智能平臺(tái),憑借其強(qiáng)大的計(jì)算能力、先進(jìn)的多媒體功能和廣泛的擴(kuò)展性,成為AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域的優(yōu)選方案。
2025-10-20 20:17:08
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的性能表現(xiàn),為磁傳感領(lǐng)域提供了優(yōu)秀的國產(chǎn)解決方案。一MT8762霍爾鎖存器霍爾鎖存器是一種利用磁場(chǎng)的南北極性運(yùn)行的磁性開關(guān),一個(gè)結(jié)合了霍爾效應(yīng)和數(shù)字鎖存電路的磁性
2025-10-18 08:03:09
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分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。
2025-10-16 11:20:07
了超過40處分部。Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。
2025-10-14 09:37:08
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器,該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存,可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21
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與高效能的需求。為解決健身設(shè)備在邊緣人工智能(Edge AI)、計(jì)算能力及連接性方面的技術(shù)挑戰(zhàn),Genio 350 系統(tǒng)級(jí)芯片成為賦能智能健身設(shè)備的核心解決方案。
2025-09-26 20:05:09
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。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機(jī)芯片將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程,AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單,比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認(rèn),將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊(KLA)公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06
747 MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn),在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹:MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點(diǎn),為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:26
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終端方案時(shí),必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場(chǎng)景
2025-09-19 19:50:24
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全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強(qiáng)型底座是一款照明控制底座配件,可提供復(fù)雜控制節(jié)點(diǎn)解決方案所需的交流電源
2025-09-11 10:23:20
產(chǎn)品首度獲得蘋果青睞。今年2月,聯(lián)發(fā)科在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:18
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聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺(tái)處理器,具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲(chǔ)、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì),板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板,憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線
2025-08-25 16:46:01
聯(lián)發(fā)科 MT8786 擁有均衡的性能、較低的功耗和豐富的功能集,能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和中端消費(fèi)電子設(shè)備在性能、圖形處理和多媒體支持方面的需求。其高性價(jià)比、廣泛的兼容性和強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)連通性,使其成為智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的理想選擇。
2025-08-22 20:05:59
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三星手機(jī)無線充電器搭載美芯晟無線充電發(fā)射端芯片MT5820
2025-08-22 15:55:20
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100G 以太網(wǎng)和 InfiniBand 增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率(EDR) 要求。TE提供了自定義布線解決方案及相應(yīng)的可插拔 I/O 殼體和連接器。
TE 已擴(kuò)展其 QSFP+ 電纜組件產(chǎn)品系列,現(xiàn)包括可解決
2025-08-18 17:21:33
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)正迅速擴(kuò)展其應(yīng)用領(lǐng)域,AR眼鏡作為其關(guān)鍵載體,面臨著性能、功耗、成本和體積的多重設(shè)計(jì)瓶頸。聯(lián)發(fā)科推出的MT8781平臺(tái),以其卓越的性能功耗比、完整的開發(fā)生態(tài)和顯著的成本優(yōu)勢(shì),為
2025-08-13 20:03:19
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問題。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,MT6701IC作為一種創(chuàng)新的單芯片解決方案應(yīng)運(yùn)而生,為直流無刷舵機(jī)的位置反饋提供了全新的技術(shù)路徑。
2025-08-12 17:18:26
1157 選擇單片機(jī)芯片時(shí)需綜合考慮性能、成本、功耗、外設(shè)需求、開發(fā)支持等多方面因素。以下是系統(tǒng)的選擇方案和論證流程: 一、選擇方案的核心步驟 1. 明確應(yīng)用需求 應(yīng)用場(chǎng)景 :工業(yè)控制(高可靠性)、消費(fèi)
2025-08-11 09:57:49
904 便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案,通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45
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Molex推出用于手機(jī)信號(hào)發(fā)射塔的混合式 FTTA(光纖接入天線)- PTTA(電源接入天線)光纜解決方案。這種混合式 FTTA-PTTA 光纜不僅能減少安裝流程步驟,還可以使發(fā)射塔的空間最大化
2025-07-25 11:31:21
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級(jí)系統(tǒng)載流能力,該解決方案采用3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝,各引腳提供的電流高達(dá)
2025-07-21 12:51:25
在固態(tài)存儲(chǔ)領(lǐng)域,憶聯(lián)憑借其從芯片設(shè)計(jì)到智能制造的全鏈路自主能力,持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,是國內(nèi)首家自動(dòng)化解決方案配套落地的 SSD 制造商。面對(duì)AI PC、輕薄本、游戲本等消費(fèi)電子產(chǎn)品加速升級(jí),快速增長(zhǎng)的SSD市場(chǎng)需求帶來愈發(fā)復(fù)雜的生產(chǎn)線挑戰(zhàn)。
2025-07-21 11:13:12
1816 解決方案。AMPLIMITE D-Subminiature 連接器符合 MIL-DTL-24308 規(guī)格。TE 的 109 系列和 90 系列以及 ULTRA-LITE 系列連接器提供全方位的接觸密度
2025-07-15 17:55:27
來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素,與片上系統(tǒng)相比,它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片SoC憑借其外
2025-07-10 11:17:07
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(OCP) NIC 3.0的面板可插拔,是市面上性價(jià)比最高、性能最高的解決方案之一。
此新型跨接式連接器適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。支持PCIe Gen
2025-06-30 10:01:16
一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24
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選擇單片機(jī)芯片時(shí)需綜合考慮性能、成本、功耗、外設(shè)需求、開發(fā)支持等多方面因素。以下是系統(tǒng)的選擇方案和論證流程:
一、選擇方案的核心步驟
1. 明確應(yīng)用需求
應(yīng)用場(chǎng)景 :工業(yè)控制(高可靠性)、消費(fèi)
2025-06-24 10:14:38
邊緣AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來更多計(jì)算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對(duì)本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求
2025-06-10 08:34:36
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MT6765內(nèi)置IMG PowerVR GE8320 GPU,具備出色的圖形處理能力,為用戶帶來流暢的視覺體驗(yàn)。該芯片支持多種內(nèi)存配置,包括LPDDR3和LPDDR4x,開發(fā)者可以根據(jù)市場(chǎng)需求選擇合適的內(nèi)存方案,平衡性能與成本,靈活應(yīng)對(duì)不同的使用場(chǎng)景。
2025-06-09 20:15:09
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、吹干頭發(fā)通常耗十多分鐘以上、且高溫?fù)p傷發(fā)質(zhì),造就近年來BLDC高速吹風(fēng)愈來越紅火,因它避開了上述的缺點(diǎn)。笙泉科技也順應(yīng)BLDC高速風(fēng)筒的優(yōu)勢(shì),早已推出相關(guān)方案,主控芯片采用MDE設(shè)計(jì)的MCU
2025-06-09 14:31:58
USB集線器解決方案以USB 2.0協(xié)議為標(biāo)準(zhǔn),從測(cè)試到生產(chǎn)都能提供質(zhì)量保證。
由于物聯(lián)網(wǎng)用戶試圖在設(shè)備中添加更多的傳感器,因此會(huì)經(jīng)常受到傳統(tǒng)USB集線器大小的限制。與同類產(chǎn)品相比,Molex
2025-06-03 20:26:39
器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。
關(guān)于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics):
Heilind Electronics
2025-06-03 20:24:22
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn).
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17
Corporation)宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的創(chuàng)新解決方案,將亞信電子AX88179B USB 3
2025-05-20 13:23:00
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隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場(chǎng)上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢(shì),但其授權(quán)費(fèi)用較高,對(duì)于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價(jià)比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣提供了更為經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2025-05-14 20:04:54
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近日,三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機(jī)身震撼登場(chǎng)。作為三星史上最薄的智能手機(jī),Galaxy S25 Edge將旗艦級(jí)性能與輕薄便攜性巧妙融合,創(chuàng)造超薄旗艦機(jī)全新標(biāo)準(zhǔn)!
2025-05-14 17:57:05
1155 這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái),旨在幫助寬帶運(yùn)營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:45
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在5G-A與物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的背景下,啟明智顯推出基于MT7981bA芯片方案的系列千兆及2.5G網(wǎng)絡(luò)CPE產(chǎn)品,以全場(chǎng)景覆蓋、超高速傳輸和工業(yè)級(jí)可靠性為核心優(yōu)勢(shì),為家庭、企業(yè)及工業(yè)用戶提供高效穩(wěn)定
2025-04-18 20:00:14
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是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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連接器產(chǎn)品組合為多種應(yīng)用而設(shè)計(jì),帶有專用附件,能夠?yàn)槿我饪蛻籼峁┻m合任意復(fù)雜應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型 d-sub 解決方案。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB
2025-04-07 12:05:22
100G 以太網(wǎng)和 InfiniBand 增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率(EDR) 要求。TE提供了自定義布線解決方案及相應(yīng)的可插拔 I/O 殼體和連接器。
TE 已擴(kuò)展其 QSFP+ 電纜組件產(chǎn)品系列,現(xiàn)包括可解決
2025-04-02 10:57:55
重磅推出穩(wěn)聯(lián)技術(shù) Profinet轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)智能工廠解決方案 ! 穩(wěn)聯(lián)技術(shù)Profinet轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)應(yīng)運(yùn)而生——它如同一座智能橋梁?,打通兩大主流工業(yè)協(xié)議,讓異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)無縫互聯(lián)
2025-03-28 15:30:17
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MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:13
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全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強(qiáng)型底座是一款照明控制底座配件,可提供復(fù)雜控制節(jié)點(diǎn)解決方案所需的交流電源
2025-03-24 16:44:00
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
(OCP) NIC 3.0的面板可插拔,是市面上性價(jià)比最高、性能最高的解決方案之一。
此新型跨接式連接器適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。支持PCIe Gen
2025-03-21 11:54:49
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:00
2486 在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,九聯(lián)科技憑借其領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信模組技術(shù)和創(chuàng)新的AI應(yīng)用方案,再次走在了行業(yè)的前沿。日前,九聯(lián)科技AI解決方案已成功接入AI大模型,為用戶帶來了前所未有的智能互動(dòng)體驗(yàn)。
2025-03-07 17:21:15
1004 是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37
841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52
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國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下:消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片:處理器芯片:隨著技術(shù)進(jìn)步,手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力,能在僅幾十
2025-02-26 16:36:36
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2月,廣和通與全球領(lǐng)先的云解決方案提供商阿里云達(dá)成合作:廣和通AI模組及解決方案,基于阿里云通義千問大模型,推出“隨身智能解決方案”,賦能消費(fèi)電子行業(yè)。
2025-02-25 16:04:14
981 產(chǎn)品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案,專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片結(jié)合了Wi-Fi和藍(lán)牙功能,旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20
1. 拓展終端市場(chǎng),傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場(chǎng),傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:47
1675 SUSE公司近期宣布,其面向零售業(yè)的SUSE Edge解決方案,特別是SUSE Edge 3.2和SUSE Edge Suite,正展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。 隨著邊緣計(jì)算的蓬勃興起,零售行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)
2025-02-11 09:17:52
726 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會(huì),發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:00
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英飛凌科技股份公司在電容式微機(jī)械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破。基于這一先進(jìn)技術(shù),公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案,為超聲波應(yīng)用的開發(fā)注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36
998 深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21
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全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級(jí)系統(tǒng)載流能力,該解決方案采用3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝,各引腳提供的電流高達(dá)
2025-01-23 11:42:26
連接器產(chǎn)品組合為多種應(yīng)用而設(shè)計(jì),帶有專用附件,能夠?yàn)槿我饪蛻籼峁┻m合任意復(fù)雜應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型 d-sub 解決方案。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB
2025-01-23 11:41:04
提供更多的新選項(xiàng)。此次合作可以進(jìn)一步的拓展我們對(duì)于持續(xù)創(chuàng)新而向客戶作出的承諾?!盡olex網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)解決方案副總裁Mike Picini表示。
Deco的Vector 2 LED燈具在功能上極具
2025-01-17 11:27:04
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 和PostgreSQL數(shù)據(jù)庫的終極多元數(shù)據(jù)庫解決方案。 dbForge Edge可以為您帶來什么? 上下文感知SQL代碼補(bǔ)全、智能格式化和重構(gòu) 具有逐步執(zhí)行的自動(dòng)調(diào)試功能 200多個(gè)真實(shí)測(cè)試數(shù)據(jù)的智能生成器
2025-01-15 11:48:37
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功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 近兩年, AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗(yàn)開始進(jìn)入“超級(jí)加速”的時(shí)期,層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實(shí)更離不開手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:47
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聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:18
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近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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評(píng)論