聯(lián)發(fā)科（MediaTek）卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場，不僅從低階進攻中高階手機，近期更發(fā)布 4G 晶片，進軍 4G 手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構 TrendForce 統(tǒng)計資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出 MT6575 之后，在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:44
1718 聯(lián)發(fā)科今年橫掃中國智能型手機、平板計算機等手持式裝置市場，推升上季營收、獲利雙創(chuàng)新高，為乘勝追擊，明年將持續(xù)牽制頭號強敵高通...
2013-12-07 09:45:401012 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產業(yè)勢力快速崛起，加上***頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭
2015-12-25 08:20:08953 聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應用 （Machine to Machine） 等項目上。
2016-05-31 10:42:50828 017年全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標，致勝武器將是臺積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾（Intel
2016-11-03 09:36:34718 年底宣布旗下智能型手機芯片平臺Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機產品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC（Quick Charge）3.0快充技術和雙鏡頭設計，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術明確。
2016-11-23 11:57:091080 聯(lián)發(fā)科2017年第1季財測目標明顯有點逆風跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機芯片解決方案，在性價比競爭力極強下，仍將是扶持公司2017年營收成長表現(xiàn)的重點武器。加上聯(lián)發(fā)科智能型手機平臺支持雙鏡頭、AR/VR、快速充電、無線充電、生物辨識等應用及服務內容完整，業(yè)績有望看漲。
2017-02-15 08:44:551051 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產品的最先進調制解調器芯片以及應用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 在高通終于認真出招，甚至接連打出一連串的組合拳后，反被臺灣地區(qū)綁手綁腳的聯(lián)發(fā)科，2017年可能在大陸內需智能型手機市場，得先像個乖乖趴著的地頭蛇，觀看強行壓境的驍龍（Snapdragon）表演。
2017-04-26 08:35:19540 根據(jù)Omdia的報告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 求手機軟件跨平臺的開發(fā)環(huán)境。想找一種開發(fā)一次，可以在多個手機操作系統(tǒng)上運行的手機軟件開發(fā)環(huán)境。好像聯(lián)發(fā)科的VRE、卓睿軟件的ECDS-MUI有這樣的功能。求高手指導一下。
2011-06-01 15:10:09
智能型充電器的電源和顯示的設計智能型充電器的電源和顯示的設計
2014-05-24 22:09:56
智能型混合信號FPGA現(xiàn)投入生產愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion?，該產品現(xiàn)正投入批量生產。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
智能型驅動器優(yōu)點：1.低發(fā)熱,低噪音,低振動2.智能型,內藏運動控制器,細分補差3.低速力矩更平滑,動態(tài)電流控制4.輸入信號平滑,總線控制,多軸通訊5.高精度編碼器,失速檢測和失速預防6.高響應,高進度,高效率
2022-11-22 15:45:54
，淡化消費者對于其“山寨機”的尷尬印象。去年初，聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案，但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機市場的認知有限，未能一舉成名，隨后聯(lián)發(fā)科轉投安卓陣營，于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
的推動下和嚴重缺貨的刺激下，難免會出現(xiàn)“炒貨”的現(xiàn)象，因為這其中潛伏著巨大的利益。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科自去年到今年以來陸續(xù)S3C2440推出了MT6575、MT6577，成了WCDMA制式智能型手機出貨
2012-08-20 16:51:55
始終對全年的手機芯片出貨持平看待，這是根據(jù)全球的手機市場環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說會中表示，第3季成長型與成熟型產品銷售可望隨著季節(jié)性成長，只是行動平臺市場短期需求趨緩，季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產品。
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機，未來華為中高階(NE555)智能型手機芯片將大量提高海思比重，聯(lián)發(fā)科則專攻華為大(6N137)陸市場?！ ∪A為在MWC(全球移動通訊大會)發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
基于單片機的智能型充電器是由哪些部分組成的？基于單片機的智能型充電器的工作流程是怎樣的呢？
2022-01-20 06:13:26
如何判斷智能型與非智能型編程器？ 智能型編程器的主要特征是自帶高速單片機。大多數(shù)智能型編程器產品選用MCS51系列單片機，晶振頻率一般不低于24MHZ。 非智能型編程器沒有單片機，硬件電路用邏輯器件構成。
2009-08-12 00:42:42
功率智能型硬件解決方案實現(xiàn)均衡系統(tǒng)總響應度及功耗
2021-03-11 07:52:41
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代?！暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
求大神分享關于單片機智能型充電器的電源顯示和設計資料
2021-09-18 07:43:36
輸入模塊使用的前方裝置終端區(qū)塊。這個八通道終端區(qū)塊在智能型TEDS傳感器和SCXI-1520通用輸入模塊之間提供一個具備TEDS功能的接口。 對于需要可攜式DAQ系統(tǒng)和與Class2智能型TEDS
2019-01-15 16:45:05
混合信號FPGA的智能型驗證流程是怎樣的？
2021-04-30 06:26:35
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領航計劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠，攜手共創(chuàng)開放、多元、智慧、無界的智能體化用
2025-04-13 19:51:03
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
請問如何以智能型混合信號FPGA開發(fā)出真正符合需求的系統(tǒng)？
2021-04-08 06:24:50
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術
2023-12-22 19:43:22
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺
此合作預計將能在新興市場
2010-02-09 14:31:21504 聯(lián)發(fā)科與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺此合作預計將能在新興市場引領換機潮
新竹2010年2月9日電 /美通社
2010-02-09 16:14:08606 聯(lián)發(fā)科技攜手微軟推出具豐富多媒體的智能型手機平臺
前不久，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)和微軟（Microsoft Corp.）共同宣布，推出具豐富多媒體的智能型手機平臺，期望引爆
2010-02-23 08:41:25621 智能型手機是芯片廠下個決勝場
《紐約時報》報道指出，智能型手機將是全球芯片廠下一個決勝戰(zhàn)場。隨著行動通訊市場的蓬勃發(fā)展，芯片廠無不卯足全力開發(fā)
2010-02-24 10:26:31558 聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 聯(lián)發(fā)科于6月28日異常高調地祭出了一款概念武器“類智能手機”，主攻智能與非智能的中間市場。可是，這種兩邊不靠產品能否為聯(lián)發(fā)科挽回頹勢?同時，深圳的手機廠家又是否買賬呢
2011-07-08 08:29:37449 低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機，低價智能型手機的產值高于一般功能手機，加上數(shù)量也一直在成長，將會是帶動半導體產業(yè)成長的商機所在
2011-07-28 09:03:05570 聯(lián)發(fā)科力推的首顆智能型手機芯片MT6573(指芯片型號)展開降價，市場研判，除了因應高通(Qualcomm)來襲，也是為了今年將接力主打的MT6575暖身。由于「MT6575」采用40納米制程，成本將更具
2012-01-01 11:37:062752 在一片唱衰聲中，聯(lián)發(fā)科近日對外發(fā)表新產品「MT6575，搶攻今年市場規(guī)模中低階智能型手機市場。
2012-02-15 09:17:321683 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575，目標直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53946 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科（2454：TW），攜新芯片低價入局。
2012-04-08 11:42:591147 摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科（2454）智慧型手機晶片的產品將于本季出貨。據(jù)了解，摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1，000萬支委外代工訂單，其中高通（Qualcomm）和聯(lián)
2012-04-09 08:47:34836 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 聯(lián)發(fā)科（2454）中國區(qū)總經理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢，但卻更了解中國用戶需求，使得聯(lián)發(fā)科手機晶片更易實現(xiàn)量產，滿足高速發(fā)展的智慧型手機市場需求，為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升，點名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個股。
2013-04-14 13:27:58755 經過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術、芯片、平臺方案越來越完備，在智能手機領域一路高歌猛進，旗下芯片產品深受手機廠商的青睞?？墒?，每當提起聯(lián)發(fā)科，腦海中總會第一時間把它與千元機聯(lián)系在一起
2016-05-25 13:41:212878 
聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機市場開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機市場的成就，都讓該公司進攻高階智能型手機芯片市場的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727 聯(lián)發(fā)科剛剛公布了旗下最新的芯片產品，不過這款芯片并非是為智能手機打造，相反而是順應了目前的新趨勢，專為智能揚聲器助手或語音助手設備打造。這款處理器型號為MT8516，目前已經經過認證支持谷歌的Android Things平臺，因此未來將出現(xiàn)在更多支持Google Assistant助手的硬件產品中。
2017-05-19 11:31:155758 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺設備 ―從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案，通過整合硬件
2018-01-10 11:08:395295 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺設備 ―從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案，通過整合硬件
2018-01-10 13:30:491049 前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 受到手機產品現(xiàn)增長趨緩影響，聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉移到成長力道迅猛的AI人工智能領域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺設備，并與阿里巴巴攜手推出內置IoT Connect協(xié)議的藍牙IoT芯片，實現(xiàn)智能家居設備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:489479 2018年1月9日—北京 ── 聯(lián)發(fā)科 技今日宣布推出 NeuroPilot 人工智能平臺，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺設備 —從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供
2018-02-19 16:56:003511 關鍵詞：音頻編碼 , 編譯碼 Audience, Inc. 宣布，將與聯(lián)發(fā)科攜手推出Audience(R) eS700系列智能音頻編譯碼器產品，為智能手機擁有MT6290LTE基帶參考平臺的全新聯(lián)發(fā)
2018-09-23 14:00:01261 據(jù)臺灣媒體時報資訊報道，美系外資對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告表明，第一季將為聯(lián)發(fā)科全年營運谷底，但隨著非手機物聯(lián)網(wǎng)領域的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機和非智能型手機產品的關鍵交叉，雖然2019年
2019-02-12 17:24:037132 智能化的典型案例。 星巴克的AIoT布局：結合微軟、聯(lián)發(fā)科打造消費溫度 星巴克曾攜手Ember公司推出了一款智能保溫杯，雖然僅為試水之作，但其AIoT的布局已初見端倪。隨后星巴克又陸續(xù)推出數(shù)字飛輪、我的星巴克咖啡師、星巴克之夜等基于
2019-08-27 21:29:10608 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進5G商用的落地。 被誤解的技術控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務長暨發(fā)言人顧大為也表示，聯(lián)發(fā)科內部早已劃分為三大業(yè)務群，分別是負責手機的無線通信事業(yè)群，負責電視業(yè)務的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機芯片領域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔12月16日，屆時聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344 穩(wěn)固作為Arm架構Chromebook全球第一大芯片供應商的地位。 設計龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機、4K數(shù)字電視等新
2022-11-23 10:44:391857 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237 最近，OPPO舉辦AI戰(zhàn)略發(fā)布會，發(fā)布由 OPPO AI 超級智能體和 AI Pro 智能體開發(fā)平臺組成的 OPPO 1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略。同時，OPPO攜手聯(lián)發(fā)科，展示了雙方在AI手機領域的深度
2024-02-21 17:03:561714 
，為各類采用Arm架構SoC的設備提供卓越的AI、通信、多媒體與高能效用戶體驗。聯(lián)發(fā)科將豐富的專業(yè)技術帶入此次與NVIDIA的合作中，以共同打造業(yè)界先進的平臺。 聯(lián)發(fā)科副董事
2025-01-07 16:26:16884
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