聯(lián)發(fā)科（MediaTek）卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī)，近期更發(fā)布 4G 晶片，進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出 MT6575 之后，在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:44
1718 聯(lián)發(fā)科今年橫掃中國(guó)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等手持式裝置市場(chǎng)，推升上季營(yíng)收、獲利雙創(chuàng)新高，為乘勝追擊，明年將持續(xù)牽制頭號(hào)強(qiáng)敵高通...
2013-12-07 09:45:401012 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起，加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953 聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 （Machine to Machine） 等項(xiàng)目上。
2016-05-31 10:42:50828 017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo)，致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾（Intel
2016-11-03 09:36:34718 年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC（Quick Charge）3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計(jì)，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術(shù)明確。
2016-11-23 11:57:091080 聯(lián)發(fā)科2017年第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)明顯有點(diǎn)逆風(fēng)跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機(jī)芯片解決方案，在性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)力極強(qiáng)下，仍將是扶持公司2017年?duì)I收成長(zhǎng)表現(xiàn)的重點(diǎn)武器。加上聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)平臺(tái)支持雙鏡頭、AR/VR、快速充電、無線充電、生物辨識(shí)等應(yīng)用及服務(wù)內(nèi)容完整，業(yè)績(jī)有望看漲。
2017-02-15 08:44:551051 市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 在高通終于認(rèn)真出招，甚至接連打出一連串的組合拳后，反被臺(tái)灣地區(qū)綁手綁腳的聯(lián)發(fā)科，2017年可能在大陸內(nèi)需智能型手機(jī)市場(chǎng)，得先像個(gè)乖乖趴著的地頭蛇，觀看強(qiáng)行壓境的驍龍（Snapdragon）表演。
2017-04-26 08:35:19540 根據(jù)Omdia的報(bào)告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊，同比增長(zhǎng)47.8%。較之2019年17.2%的市場(chǎng)份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 求手機(jī)軟件跨平臺(tái)的開發(fā)環(huán)境。想找一種開發(fā)一次，可以在多個(gè)手機(jī)操作系統(tǒng)上運(yùn)行的手機(jī)軟件開發(fā)環(huán)境。好像聯(lián)發(fā)科的VRE、卓睿軟件的ECDS-MUI有這樣的功能。求高手指導(dǎo)一下。
2011-06-01 15:10:09
智能型充電器的電源和顯示的設(shè)計(jì)智能型充電器的電源和顯示的設(shè)計(jì)
2014-05-24 22:09:56
智能型混合信號(hào)FPGA現(xiàn)投入生產(chǎn)愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion?，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
智能型驅(qū)動(dòng)器優(yōu)點(diǎn)：1.低發(fā)熱,低噪音,低振動(dòng)2.智能型,內(nèi)藏運(yùn)動(dòng)控制器,細(xì)分補(bǔ)差3.低速力矩更平滑,動(dòng)態(tài)電流控制4.輸入信號(hào)平滑,總線控制,多軸通訊5.高精度編碼器,失速檢測(cè)和失速預(yù)防6.高響應(yīng),高進(jìn)度,高效率
2022-11-22 15:45:54
，淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初，聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案，但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限，未能一舉成名，隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng)，于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
的推動(dòng)下和嚴(yán)重缺貨的刺激下，難免會(huì)出現(xiàn)“炒貨”的現(xiàn)象，因?yàn)檫@其中潛伏著巨大的利益。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科自去年到今年以來陸續(xù)S3C2440推出了MT6575、MT6577，成了WCDMA制式智能型手機(jī)出貨
2012-08-20 16:51:55
始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待，這是根據(jù)全球的手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說會(huì)中表示，第3季成長(zhǎng)型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長(zhǎng)，只是行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)短期需求趨緩，季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國(guó)南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機(jī)，未來華為中高階(NE555)智能型手機(jī)芯片將大量提高海思比重，聯(lián)發(fā)科則專攻華為大(6N137)陸市場(chǎng)?！ ∪A為在MWC(全球移動(dòng)通訊大會(huì))發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
基于單片機(jī)的智能型充電器是由哪些部分組成的？基于單片機(jī)的智能型充電器的工作流程是怎樣的呢？
2022-01-20 06:13:26
如何判斷智能型與非智能型編程器？ 智能型編程器的主要特征是自帶高速單片機(jī)。大多數(shù)智能型編程器產(chǎn)品選用MCS51系列單片機(jī)，晶振頻率一般不低于24MHZ。 非智能型編程器沒有單片機(jī)，硬件電路用邏輯器件構(gòu)成。
2009-08-12 00:42:42
功率智能型硬件解決方案實(shí)現(xiàn)均衡系統(tǒng)總響應(yīng)度及功耗
2021-03-11 07:52:41
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?！暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過，隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了，不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)??？
2013-09-27 15:47:57
求大神分享關(guān)于單片機(jī)智能型充電器的電源顯示和設(shè)計(jì)資料
2021-09-18 07:43:36
輸入模塊使用的前方裝置終端區(qū)塊。這個(gè)八通道終端區(qū)塊在智能型TEDS傳感器和SCXI-1520通用輸入模塊之間提供一個(gè)具備TEDS功能的接口。 對(duì)于需要可攜式DAQ系統(tǒng)和與Class2智能型TEDS
2019-01-15 16:45:05
混合信號(hào)FPGA的智能型驗(yàn)證流程是怎樣的？
2021-04-30 06:26:35
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)了“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠，攜手共創(chuàng)開放、多元、智慧、無界的智能體化用
2025-04-13 19:51:03
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
請(qǐng)問如何以智能型混合信號(hào)FPGA開發(fā)出真正符合需求的系統(tǒng)？
2021-04-08 06:24:50
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái)
此合作預(yù)計(jì)將能在新興市場(chǎng)
2010-02-09 14:31:21504 聯(lián)發(fā)科與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái)此合作預(yù)計(jì)將能在新興市場(chǎng)引領(lǐng)換機(jī)潮
新竹2010年2月9日電 /美通社
2010-02-09 16:14:08606 聯(lián)發(fā)科技攜手微軟推出具豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)
前不久，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)和微軟（Microsoft Corp.）共同宣布，推出具豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)，期望引爆
2010-02-23 08:41:25621 智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場(chǎng)
《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道指出，智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個(gè)決勝戰(zhàn)場(chǎng)。隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯片廠無不卯足全力開發(fā)
2010-02-24 10:26:31558 聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 聯(lián)發(fā)科于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機(jī)”，主攻智能與非智能的中間市場(chǎng)?？墒?，這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)科挽回頹勢(shì)?同時(shí)，深圳的手機(jī)廠家又是否買賬呢
2011-07-08 08:29:37449 低價(jià)智能型手機(jī)成為下一波半導(dǎo)體廠商搶攻的新商機(jī)，低價(jià)智能型手機(jī)的產(chǎn)值高于一般功能手機(jī)，加上數(shù)量也一直在成長(zhǎng)，將會(huì)是帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的商機(jī)所在
2011-07-28 09:03:05570 聯(lián)發(fā)科力推的首顆智能型手機(jī)芯片MT6573(指芯片型號(hào))展開降價(jià)，市場(chǎng)研判，除了因應(yīng)高通(Qualcomm)來襲，也是為了今年將接力主打的MT6575暖身。由于「MT6575」采用40納米制程，成本將更具
2012-01-01 11:37:062752 在一片唱衰聲中，聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外發(fā)表新產(chǎn)品「MT6575，搶攻今年市場(chǎng)規(guī)模中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)。
2012-02-15 09:17:321683 在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價(jià)入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575，目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場(chǎng)。
2012-04-08 11:41:53946 在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)科（2454：TW），攜新芯片低價(jià)入局。
2012-04-08 11:42:591147 摩托羅拉移動(dòng)手機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科（2454）智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解，摩托羅拉移動(dòng)今年在智慧型手機(jī)可望釋出1，000萬(wàn)支委外代工訂單，其中高通（Qualcomm）和聯(lián)
2012-04-09 08:47:34836 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī)，幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 聯(lián)發(fā)科（2454）中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢(shì)，但卻更了解中國(guó)用戶需求，使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，滿足高速發(fā)展的智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求，為其優(yōu)勢(shì)之一。野村證券昨日更看好中國(guó)智慧型手機(jī)需求提升，點(diǎn)名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個(gè)股。
2013-04-14 13:27:58755 經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來越完備，在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞?？墒?，每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科，腦海中總會(huì)第一時(shí)間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起
2016-05-25 13:41:212878 
聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的成就，都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727 聯(lián)發(fā)科剛剛公布了旗下最新的芯片產(chǎn)品，不過這款芯片并非是為智能手機(jī)打造，相反而是順應(yīng)了目前的新趨勢(shì)，專為智能揚(yáng)聲器助手或語(yǔ)音助手設(shè)備打造。這款處理器型號(hào)為MT8516，目前已經(jīng)經(jīng)過認(rèn)證支持谷歌的Android Things平臺(tái)，因此未來將出現(xiàn)在更多支持Google Assistant助手的硬件產(chǎn)品中。
2017-05-19 11:31:155758 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái)，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案，通過整合硬件
2018-01-10 11:08:395295 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái)，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案，通過整合硬件
2018-01-10 13:30:491049 前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長(zhǎng)趨緩影響，聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長(zhǎng)力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺(tái)，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備，并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片，實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:489479 2018年1月9日—北京 ── 聯(lián)發(fā)科 技今日宣布推出 NeuroPilot 人工智能平臺(tái)，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 —從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供
2018-02-19 16:56:003511 關(guān)鍵詞：音頻編碼 , 編譯碼 Audience, Inc. 宣布，將與聯(lián)發(fā)科攜手推出Audience(R) eS700系列智能音頻編譯碼器產(chǎn)品，為智能手機(jī)擁有MT6290LTE基帶參考平臺(tái)的全新聯(lián)發(fā)
2018-09-23 14:00:01261 據(jù)臺(tái)灣媒體時(shí)報(bào)資訊報(bào)道，美系外資對(duì)聯(lián)發(fā)科出具最新研究報(bào)告表明，第一季將為聯(lián)發(fā)科全年?duì)I運(yùn)谷底，但隨著非手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機(jī)和非智能型手機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉，雖然2019年
2019-02-12 17:24:037132 智能化的典型案例。 星巴克的AIoT布局：結(jié)合微軟、聯(lián)發(fā)科打造消費(fèi)溫度 星巴克曾攜手Ember公司推出了一款智能保溫杯，雖然僅為試水之作，但其AIoT的布局已初見端倪。隨后星巴克又陸續(xù)推出數(shù)字飛輪、我的星巴克咖啡師、星巴克之夜等基于
2019-08-27 21:29:10608 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336147 上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會(huì)在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進(jìn)5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人顧大為也表示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務(wù)群，分別是負(fù)責(zé)手機(jī)的無線通信事業(yè)群，負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評(píng)估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200，同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 在會(huì)后接受媒體采訪時(shí)，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，聯(lián)發(fā)科會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200，同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16日，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344 穩(wěn)固作為Arm架構(gòu)Chromebook全球第一大芯片供應(yīng)商的地位。 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機(jī)、4K數(shù)字電視等新
2022-11-23 10:44:391857 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)， 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237 最近，OPPO舉辦AI戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，發(fā)布由 OPPO AI 超級(jí)智能體和 AI Pro 智能體開發(fā)平臺(tái)組成的 OPPO 1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略。同時(shí)，OPPO攜手聯(lián)發(fā)科，展示了雙方在AI手機(jī)領(lǐng)域的深度
2024-02-21 17:03:561714 
，為各類采用Arm架構(gòu)SoC的設(shè)備提供卓越的AI、通信、多媒體與高能效用戶體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科將豐富的專業(yè)技術(shù)帶入此次與NVIDIA的合作中，以共同打造業(yè)界先進(jìn)的平臺(tái)。 聯(lián)發(fā)科副董事
2025-01-07 16:26:16884
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