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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>聯(lián)發(fā)科或遭深圳手機(jī)廠家拋棄

聯(lián)發(fā)科或遭深圳手機(jī)廠家拋棄

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2025-06-05 09:08:125200

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2025-12-26 20:31:5794

國(guó)微榮膺2025中國(guó)AI好眼鏡最具發(fā)展?jié)摿π酒?b class="flag-6" style="color: red">廠家

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吸波材料NFC鐵氧體防磁貼手機(jī)隔磁片可定制廠家LOGO

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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā) MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè),分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì): 一、先解決 2 個(gè)高頻問題(親測(cè)有效
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聯(lián)科技亮相2025深圳高交會(huì)

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Banana Pi開源社區(qū)發(fā)布最強(qiáng)Wifi7路由器開發(fā)板及套件:BPI-R4 Pro

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智芯邀您共赴2025深圳高交會(huì)

第二十七屆高交會(huì)即將于深圳拉開帷幕,掀起科技熱潮,端側(cè)AI作為“AI產(chǎn)業(yè)化落地核心”必會(huì)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。作為存內(nèi)計(jì)算芯片開拓者,智芯攜系列端側(cè)智能產(chǎn)品重磅參展,以技術(shù)突破回應(yīng)市場(chǎng)爆發(fā)式需求,在萬(wàn)億規(guī)模的端側(cè)AI賽道上亮出鮮明競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-11-14 16:14:24878

看點(diǎn):AMD收購(gòu)AI推理創(chuàng)企MK1 聯(lián)發(fā)10月營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.78% 比亞迪電池外供占比突破20%

給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊: 聯(lián)發(fā)10月營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營(yíng)業(yè)收入為 510.26 億元新臺(tái)幣(換算下來(lái)約 117.26
2025-11-11 15:05:30348

MT8371(Genio 520)參數(shù)規(guī)格書資料_聯(lián)發(fā)MTK8371解決方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái),憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能,成為推動(dòng)下一代智能
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大電流pogopin磁吸連接器產(chǎn)品和廠家介紹

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聯(lián)發(fā)Q3營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期!天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢(shì)布局“AI+通信”新賽道

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MT8781安卓開發(fā)板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制|高性能/低功耗方案定制

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2025-10-09 19:54:21749

直播預(yù)告 | @10/21 聯(lián)發(fā)科技 Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),引領(lǐng) IoT 智能新時(shí)代

大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為基礎(chǔ),共同推動(dòng)IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺(tái)專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì),支持生成式AI模型、人機(jī)接口
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科技2025年Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站Matter技術(shù)專場(chǎng)前瞻

為了讓更多開發(fā)者深入了解物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)互通的前沿技術(shù)-Matter及其開發(fā)技巧,Silicon Labs(芯科技)將于10月23日在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉辦“Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站”,并將
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2025-09-28 17:56:001638

首發(fā)端側(cè)4K生圖!單核性能追平蘋果A19,聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布天璣9500

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2025-09-22 19:56:262088

民建廣州市機(jī)電總支調(diào)研拓普聯(lián):探尋“小巨人”企業(yè)的創(chuàng)新基因

8月9日,中國(guó)民主建國(guó)會(huì)廣州市委員會(huì)機(jī)電總支部(簡(jiǎn)稱“機(jī)電總支”)領(lǐng)導(dǎo)一行,走進(jìn)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新"小巨人"企業(yè)——深圳市拓普聯(lián)科技術(shù)股份有限公司,開展專題調(diào)研活動(dòng)
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聯(lián)發(fā)雙突破:M90攻堅(jiān)5G-A高端市場(chǎng),RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門

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2025-09-09 10:58:188310

亮點(diǎn)全匯總,道生物聯(lián) IOTE 2025 深圳展高光時(shí)刻!

采購(gòu)、系統(tǒng)集成到方案落地的物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈的展覽展示。道生物聯(lián)精彩亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心10號(hào)館10A37展位,集中展出基于TurMass?技術(shù)的全系列產(chǎn)品和解決方案
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攜手物聯(lián),共創(chuàng)“芯”篇|華普微IOTE 2025深圳站圓滿收官!

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發(fā)科技亮相elexcon 2025深圳國(guó)際電子展

8月26日,第22屆深圳國(guó)際電子展(elexcon2025)在深圳會(huì)展中心(福田)盛大召開。作為汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè),杰發(fā)科技攜全系車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)亮相,全面展示在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、車身控制等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,吸引了眾多行業(yè)專家、合作伙伴及專業(yè)觀眾的駐足交流,成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。
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聯(lián)發(fā)MTK6769規(guī)格參數(shù)_MT6769安卓核心板模塊方案定制

聯(lián)發(fā)MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺(tái)處理器,具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲(chǔ)、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)
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香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7987芯片方案

BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì),板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08

小安卓主板定制方案_基于聯(lián)發(fā)MT6765平臺(tái)的小型安卓主板

在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板,憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854

拓普聯(lián)充電端子冠簧:以高性能連接技術(shù),驅(qū)動(dòng)電氣化未來(lái)

隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展,高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕,推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品,以多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)為高需求應(yīng)用場(chǎng)景提供
2025-08-22 16:30:45899

Wi-Fi8標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2028年完成!高通、聯(lián)發(fā)宣布應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)突破方向

Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月,外媒PC World報(bào)道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn),仍需數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月,聯(lián)發(fā)
2025-08-06 08:57:497477

便攜式心電圖機(jī)定制_醫(yī)療手持終端方案定制_聯(lián)發(fā)安卓主板方案商

便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā) MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案,通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45568

發(fā)半導(dǎo)體榮獲季豐電子AEC-Q100認(rèn)證證書

近日,天津瑞發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞發(fā)”)的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下,成功通過AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試,榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
2025-07-29 16:46:27922

科技邀您參加2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展

Silicon Labs(芯科技)將于8月27至29日參加2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展(IOTE Shenzhen),并設(shè)置現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示專區(qū)-位于深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)10號(hào)館10A26 展位。歡迎您
2025-07-28 11:43:50935

AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)

AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563

定制安卓主板_聯(lián)發(fā)|高通|紫光展銳安卓主板方案

安卓主板搭載聯(lián)發(fā)八核處理器,主頻高達(dá)2.2GHz,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ),硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460

臺(tái)灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)人均105萬(wàn)元領(lǐng)跑,前十榜單出爐

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)非主管以平均薪資431萬(wàn)元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開發(fā)

一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685

傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)天璣8350 AI芯片登場(chǎng) 高性能+AI

,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無(wú)線快充”的超級(jí)續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719

深圳電池充放電測(cè)試儀廠家:賦能新能源產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量守護(hù)者

深圳這座創(chuàng)新之城,電池充放電測(cè)試儀廠家是新能源產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的技術(shù)支撐力量。這些企業(yè)專注于研發(fā)、生產(chǎn)用于電池性能檢測(cè)的核心設(shè)備,通過精準(zhǔn)模擬電池充放電過程,為動(dòng)力電池、儲(chǔ)能電池及消費(fèi)電子電池
2025-06-24 15:02:34485

聯(lián)發(fā)在歐洲將華為告上法庭

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-06-23 11:35:34

國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦應(yīng)用級(jí)災(zāi)備的省級(jí)科研中心正式落地深圳力銳

近日,廣東省應(yīng)用級(jí)災(zāi)備一體化工程技術(shù)研究中心(以下簡(jiǎn)稱“工程中心”)正式落地深圳。作為國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦應(yīng)用級(jí)災(zāi)備的省級(jí)科研平臺(tái),該中心由深圳力銳科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“力銳”)提供核心技術(shù)
2025-06-19 17:08:03882

旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)天璣9500
2025-06-17 16:58:091402

深圳電池測(cè)試設(shè)備廠家:嚴(yán)控質(zhì)量、服務(wù)周全的電池品質(zhì)后盾

在電池產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,深圳作為中國(guó)的科技前沿城市,匯聚了眾多電池測(cè)試設(shè)備廠家,它們宛如電池品質(zhì)背后的“隱形力量”,默默推動(dòng)著電池行業(yè)的進(jìn)步。 深圳電池測(cè)試設(shè)備廠家擁有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。電池技術(shù)
2025-06-12 15:17:40526

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMCFLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMCFLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì),板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái) 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)? [臺(tái)灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00983

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

電子亮相2025深圳國(guó)際小電機(jī)展

5月8日至10日,TE Connectivity(泰電子,以下簡(jiǎn)稱:TE)攜創(chuàng)新漆包線免焊連接方案重磅登陸2025第23屆深圳國(guó)際小電機(jī)及電機(jī)工業(yè)、磁性材料展覽會(huì)!
2025-05-10 10:34:201118

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái),旨在幫助寬帶運(yùn)營(yíng)商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬(wàn)美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開,現(xiàn)場(chǎng)真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯,應(yīng)用無(wú)界”聽起來(lái)很技術(shù),但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

模型庫(kù)的限制,聯(lián)發(fā)還首發(fā)了開源彈性架構(gòu)。區(qū)別于過往的開放接口,只能部署特定架構(gòu)模型,開放彈性架構(gòu)允許開發(fā)者直接調(diào)整平臺(tái)源代碼,無(wú)需等待芯片廠商的支持,即可完成目標(biāo)其他自研大模型輕松部署。讓AI
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

推動(dòng)AI從“能用”到“好用”,關(guān)鍵不只是算力升級(jí),更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會(huì)上,聯(lián)發(fā)首度集成發(fā)布AI+游戲全場(chǎng)景支持平臺(tái):Neuron Studio聚焦AI模型的訓(xùn)練
2025-04-13 19:51:03

圓滿收官 | 凌2025深圳低空展閉幕,原創(chuàng)方案產(chǎn)品備受關(guān)注

4月11日,為期三天的2025深圳低空經(jīng)濟(jì)展落下帷幕。凌電氣首次攜低空?qǐng)鼍斑B接解決方案及年度新品連接器亮相該展會(huì),并憑借高原創(chuàng),精工品質(zhì)與極端環(huán)境強(qiáng)適應(yīng)性優(yōu)勢(shì),成為低空領(lǐng)域參觀者矚目的焦點(diǎn)。1
2025-04-11 18:38:22522

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

拓普聯(lián)攜創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案閃耀2025深圳國(guó)際傳感器應(yīng)用與技術(shù)展覽會(huì)

、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)熱點(diǎn)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式跨學(xué)科精密零組件解決方案提供商之一,拓普聯(lián)攜多款新品在8號(hào)館C177展位重磅參展,一經(jīng)亮相就吸引了眾多與會(huì)
2025-04-02 10:35:42976

展會(huì)邀請(qǐng):拓普聯(lián)將亮相2025深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

3月31日至4月2日期間,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式跨學(xué)科精密零組件解決方案提供商,拓普聯(lián)將攜新品亮相8C177展位,專家團(tuán)隊(duì)將與訪客共敘行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),誠(chéng)邀各方合作伙伴蒞臨展位參觀指導(dǎo)!
2025-03-31 09:40:06644

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題,邀請(qǐng)全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

精誠(chéng)合作,鑄就卓越丨拓普聯(lián)榮獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎(jiǎng)”

拓普聯(lián)繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎(jiǎng)” “2023年度供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎(jiǎng)”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎(jiǎng)”。3月6日,在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無(wú)線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測(cè)試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測(cè)試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

而美光電亮相第23屆深圳國(guó)際LED展

2月17日,第23屆深圳國(guó)際LED展(LED CHINA 2025)在深圳福田會(huì)展中心盛大開幕。而美光電作為行業(yè)內(nèi)專注于LED應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),也在此次展會(huì)上精彩亮相。
2025-02-19 10:07:29716

愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中,Telstra取得進(jìn)一步突破,在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910

今日看點(diǎn)丨傳英特爾被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場(chǎng),傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場(chǎng),傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1月營(yíng)收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元,環(huán)比大幅增長(zhǎng)22.70%,同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長(zhǎng)。 這一
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年?duì)I收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車與長(zhǎng)安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片營(yíng)收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績(jī)法說會(huì),整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車載芯片增長(zhǎng)!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38%

? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)召開法說會(huì),發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388

深圳聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無(wú)線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計(jì),采用四核八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺(tái)積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動(dòng)娛樂體驗(yàn)

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無(wú)線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營(yíng)收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢(shì)。同時(shí),與去年同期相比,營(yíng)收也
2025-01-13 15:09:23995

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來(lái)更便
2025-01-10 09:24:12761

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來(lái)更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國(guó)際認(rèn)可

一步。而在即將到來(lái)的2025年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

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