一些芯片制造商計(jì)劃在歐洲建廠

意法半導(dǎo)體在去年10月份表示，計(jì)劃在意大利建設(shè)一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，新廠將于2026年完工。此外，它還在7月宣布了與格芯（Global Fou...

2023-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠芯片制造 860 0

淺談EUV光刻的基礎(chǔ)知識(shí) EUV光刻如何制造芯片？

大多數(shù)人沒有意識(shí)到芯片制造是國家經(jīng)濟(jì)的核心。通過閱讀您的書，EUV 的開發(fā)過程始于美國的英特爾，然后完全脫離了英特爾。一家荷蘭公司如何擁有這項(xiàng)關(guān)鍵的芯片...

2023-02-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造EUV光刻機(jī) 1.3k 0

先進(jìn)封裝領(lǐng)域新突破 華進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布國內(nèi)首個(gè)APDK

常規(guī)結(jié)構(gòu)：針對(duì)華進(jìn)硅轉(zhuǎn)接板制造工藝中的常用結(jié)構(gòu)（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供參數(shù)化單元，供...

2023-02-09 標(biāo)簽：芯片制造無源器件華進(jìn)半導(dǎo)體 2.8k 1

制造一臺(tái)***的挑戰(zhàn)和瓶頸介紹

運(yùn)輸一臺(tái)光刻機(jī)，需要使用40多個(gè)恒溫恒濕專用箱、專業(yè)防震氣墊車來運(yùn)輸，以及4架次的波音747貨機(jī)。

2023-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造光刻機(jī) 4.3k 0

基于泛林集團(tuán)的芯片制造和先進(jìn)封裝解決方案

2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個(gè)封裝，同時(shí)讓信號(hào)橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

2023-01-30 標(biāo)簽：芯片制造3D封裝先進(jìn)封裝 1.2k 0

國內(nèi)集成電路面臨的問題是對(duì)工程文化的忽視

吳漢明認(rèn)為芯片制造技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的特點(diǎn)主要有兩個(gè)，一是轉(zhuǎn)讓，是將技術(shù)成熟、可以在生產(chǎn)上直接應(yīng)用的成果，在其使用范圍內(nèi)加以應(yīng)用和推廣，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模；二是轉(zhuǎn)化...

2023-01-17 標(biāo)簽：集成電路eda芯片制造 629 0

使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的KGD測(cè)試（例如支持45μm柵格陣列間距微凸點(diǎn)測(cè)試的Altius探針卡...

2022-12-19 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.1k 0

美國嘗試將大陸芯片產(chǎn)業(yè)“孤立”？

荷蘭ASML光刻機(jī)對(duì)于半導(dǎo)體、對(duì)于中國半導(dǎo)體的重要性都不言而喻，所以美國早早就要求用于7nm及以下線寬先進(jìn)工藝的EUV產(chǎn)品，對(duì)華禁售。而最近，美國又在“...

2022-12-15 標(biāo)簽：DRAM芯片制造ASML 475 0

新建的300mm晶圓工廠是博世未來芯片制造的關(guān)鍵

一個(gè)300mm芯片包含上千個(gè)相同的半導(dǎo)體元件。生產(chǎn)半導(dǎo)體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到晶圓上。據(jù)博世的工程師介紹，這個(gè)流程需要重復(fù)27次，涉及約500道工序...

2022-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晶圓工廠 1.7k 0

長電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個(gè)月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識(shí)吧！ 智能時(shí)代，芯...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 958 0

人工智能“入侵”芯片制造

現(xiàn)在幾乎所有的應(yīng)用包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、數(shù)據(jù)中心等的實(shí)現(xiàn)與發(fā)展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力的芯片的基礎(chǔ)之上。芯片的需求大幅提升，而芯片的供應(yīng)卻...

2022-11-25 標(biāo)簽：芯片制造人工智能ai技術(shù) 810 0

美國“芯片法案”正式實(shí)施 中國芯積極尋求突圍

近段時(shí)間，“芯片法案”的快速推進(jìn)說明美國對(duì)于重振該國本土半導(dǎo)體制造業(yè)是非常迫切的，同時(shí)也表明，中國芯片產(chǎn)業(yè)近幾年迅速崛起給美國帶來了很大壓力。在后續(xù)發(fā)展...

2022-08-29 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)半導(dǎo)體 2.3k 0

芯片是如何被制造出來的，有哪些關(guān)鍵步驟呢？

沉積步驟從晶圓開始，晶圓是從99.99%的純硅圓柱體（也叫“硅錠”）上切下來的，并被打磨得極為光滑，然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體材料薄膜沉積...

2022-08-15 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 9.3k 0

總價(jià)500億！格芯拿下高通超大額訂單，給中國芯片制造帶來哪些啟示？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，芯片巨頭高通宣布，將從美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）紐約工廠額外購買價(jià)值42億美元的...

2022-08-10 標(biāo)簽：高通芯片制造格芯 2.9k 0

芯片制造的流程是什么

改革開放以來，我國的社會(huì)地位和社會(huì)經(jīng)濟(jì)都在不斷提升，同時(shí)，科技實(shí)力也得到了質(zhì)的飛躍，中國生產(chǎn)的電子產(chǎn)品品質(zhì)有了長足的進(jìn)步，中國制造響徹全世界，技術(shù)實(shí)力也...

2022-08-04 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 4.4萬 0

全球芯片短缺問題 芯片供應(yīng)情況正在改善

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger預(yù)計(jì)供應(yīng)問題將持續(xù)到 2024 年，理由是難以掌握制造設(shè)備。

2022-07-25 標(biāo)簽：芯片制造LCD驅(qū)動(dòng)器 1.9k 0

實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析解決方案讓芯片制造和測(cè)試事半功倍

如果只看芯片制造這一個(gè)階段，粗略估計(jì)，7nm工藝的流片費(fèi)用大約在3000萬美元左右。如果流片失敗了，就要重新復(fù)盤修復(fù)bug, 然后再次嘗試流片直到成功為...

2022-07-20 標(biāo)簽：芯片制造新思科技Advantest 2.9k 0