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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū),作者是(美國(guó))贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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來(lái)源:超級(jí)無(wú)線店 如今的5G手機(jī)終端已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止是通信工具,還可以是辦公生產(chǎn)工具、可以是相機(jī)、可以是身份證明、可以是影音娛樂(lè)設(shè)備、插入VR設(shè)備中甚至可以...
2020年開(kāi)始全球出現(xiàn)了芯片大缺貨。芯片緊缺始發(fā)于汽車(chē)行業(yè),如今已經(jīng)在制造業(yè)、電子設(shè)備、醫(yī)療等多行業(yè)受到了影響。
在芯片的過(guò)程當(dāng)中要用到很多的化學(xué)物品,對(duì)身體肯定是有些影響的,不僅如此,化學(xué)物品還會(huì)存在有毒有害氣體、易燃易爆物品等危險(xiǎn)物質(zhì)。
2022-01-07 標(biāo)簽:芯片制造 7k 0
國(guó)內(nèi)前十大芯片制造公司排名盤(pán)點(diǎn)
我們深刻意識(shí)到,核心技術(shù)必須掌握在自己手中,對(duì)如今的中國(guó)而言,資金不再是最大問(wèn)題,時(shí)間和經(jīng)驗(yàn)才最重要。
2022-01-06 標(biāo)簽:芯片制造 4.2萬(wàn) 1
芯片短缺導(dǎo)致各行業(yè)產(chǎn)量降低,不僅是汽車(chē)行業(yè),就連消費(fèi)電子行業(yè)也被波及。我們的生活中芯片無(wú)處不在,而且芯片在電子設(shè)備中扮演者“心臟”的地位。
世界芯片制造三巨頭分別是臺(tái)積電、三星和英特爾。我國(guó)高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態(tài),目前我們能量產(chǎn)的工藝雖然已經(jīng)達(dá)到了14nm,但是相比臺(tái)積電5nm制作工...
芯片短缺問(wèn)題已經(jīng)成為一個(gè)全球性的問(wèn)題,必然會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)有所影響。
現(xiàn)在可以說(shuō),半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基...
2021-12-30 標(biāo)簽:集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 4.1萬(wàn) 0
光刻機(jī)是芯片制造的重要設(shè)備,內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜,它決定著芯片的制程工藝,是芯片生產(chǎn)中不可少的關(guān)鍵設(shè)備,而且光刻機(jī)的技術(shù)門(mén)檻極高,整個(gè)設(shè)備的不同部位采用了世...
中國(guó)是世界工廠,承擔(dān)著世界各地電子產(chǎn)品的加工制造。每年都需要大量進(jìn)口芯片。芯片產(chǎn)業(yè)成為全民關(guān)注的焦點(diǎn),與其依靠別人,不如依靠自。你知道中國(guó)芯片制造公司有哪些嗎?
2021-12-27 標(biāo)簽:芯片制造 2.2萬(wàn) 0
芯片代表著科技生產(chǎn)水平,芯片設(shè)計(jì)和中端生產(chǎn)格局世界制造格局主要還是以發(fā)達(dá)國(guó)家為主,全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 標(biāo)簽:芯片制造 1.6萬(wàn) 0
現(xiàn)在有越來(lái)越多的科技企業(yè)都進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)芯片自給自足是唯一的目的,然而對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),還有些難度。
2021-12-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司,IC設(shè)公司計(jì)依客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖,硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要...
奈何實(shí)力不允許?印度引進(jìn)芯片制造,富士康、高塔感興趣,水電、人才成最大難點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃,吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商到印度建立工廠。根據(jù)該計(jì)劃,印度政府將向符合資...
一款芯片從圖紙階段到實(shí)物階段,大概需要經(jīng)過(guò)2個(gè)步驟,分別是芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓,而芯片設(shè)計(jì)就像給大樓設(shè)計(jì)建筑圖紙。
光刻期間產(chǎn)生的物理、化學(xué)效應(yīng)可能造成圖案形變,因此需要事先對(duì)掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整,確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。ASML將現(xiàn)有光刻數(shù)據(jù)及圓晶測(cè)試數(shù)據(jù)整合,制...
泛林集團(tuán)發(fā)布Syndion GP,滿足芯片制造商對(duì)先進(jìn)功率器件的需求
進(jìn)一步擴(kuò)大公司在深硅刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),新的半導(dǎo)體制造方案支持用于汽車(chē)與智能技術(shù)的芯片開(kāi)發(fā)。
2021-12-09 標(biāo)簽:芯片制造功率器件泛林集團(tuán) 1.3k 0
晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切...
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