什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 5761 0

何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來封裝技術(shù)的展望

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路封裝芯片封裝 1216 1

先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么

CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...

2023-08-20 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)smt 3289 0

深入了解臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric

進(jìn)入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高，設(shè)計方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

2023-08-11 標(biāo)簽：TSMC單芯片SoC芯片 1571 0

全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1067 0

芯片綁線質(zhì)量問題怎么解決

雖然在硅探測器中連接的大部分金屬絲都有冗余，但事實上，它必須繼續(xù)工作10-20年，沒有維修要求高可靠性。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片探測器芯片封裝 397 0

先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步...

2023-08-07 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝TSV 2627 0

TMR磁傳感器芯片有哪些特性？有哪些應(yīng)用？

二十世紀(jì)八九十年代，隨著材料技術(shù)和微加工技術(shù)的發(fā)展，GMR（巨磁電阻）、TMR（隧穿磁電阻）效應(yīng)逐步被發(fā)現(xiàn)并被認(rèn)為具有廣闊的應(yīng)用前景，尤其是具有更高M(jìn)R...

2023-08-03 標(biāo)簽：電阻器電磁干擾芯片封裝 1.1萬 0

為什么晶圓是圓的？芯片是方的？

按理說，方型的die放在圓形的wafer里總會不可避免有空間浪費，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。

2023-08-02 標(biāo)簽：多晶硅光伏發(fā)電芯片封裝 3464 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3264 0

芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片封裝 2640 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些 倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 973 0

何謂芯片封裝 芯片封裝的功能 芯片封裝的幾種技術(shù)

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。

2023-07-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片封裝MCM 2130 0