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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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LED芯片封裝為何首選高溫錫膏？揭秘其穩(wěn)定性的奧秘
在LED芯片封裝中，高溫錫膏因其高熔點和可靠焊接性能成為首選，而福英達作為高溫錫膏領(lǐng)域的專業(yè)廠商，通過材料配方優(yōu)化與工藝適配性設(shè)計，為LED封裝提供了高...
2026 年 1?月 7?日，馬斯克在《Moonshots》訪談中提出，特斯拉將建名為 TeraFab?的 2nm?晶圓廠，核心是 “晶圓隔離”?技術(shù)，...
2026-01-14 標(biāo)簽：芯片封裝 206 0
華宇電子分享在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果
11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進封裝技...
TGV產(chǎn)業(yè)發(fā)展：玻璃通孔技術(shù)如何突破力學(xué)瓶頸？
在后摩爾時代，芯片算力提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉(zhuǎn)向先進封裝技術(shù)。當(dāng)硅基芯片逼近物理極限，2.5D/3D堆疊技術(shù)通過Chiplet（芯粒）拆分與異...
國產(chǎn)替代再傳捷報！鉅合新材SECrosslink H80E芯片燒結(jié)銀膏獲半導(dǎo)體頭部企業(yè)認可！
近日，國內(nèi)高端電子材料領(lǐng)域傳來重大突破性消息。由鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下簡稱“鉅合新材”）潛心研發(fā)的SECrosslink H80E芯片燒結(jié)...
半導(dǎo)體后道制程“芯片鍵合（Die Bonding）”工藝技術(shù)的詳解；
【博主簡介】 本人系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言：...
一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和...
封裝技術(shù)在傳感器行業(yè)的具體應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能制造和智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，傳感器作為數(shù)據(jù)采集的關(guān)鍵元件，其性能和可靠性要求日益提高。新進封裝技術(shù)正在為傳感器領(lǐng)域帶來革命性...
IC封裝（集成電路封裝）是指將半導(dǎo)體芯片（Die）進行封裝保護，并提供與外部電路進行電氣連接和機械固定的外殼結(jié)構(gòu)。封裝技術(shù)直接影響芯片的性能、可靠性、功...
漢思新材料取得一種系統(tǒng)級封裝用封裝膠及其制備方法的專利
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開了一項針對系統(tǒng)級封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請?zhí)枺?02310155819...
半導(dǎo)體先進封測年度大會：長電科技解讀AI時代封裝趨勢，江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注
2025年7月，半導(dǎo)體先進封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進封裝技術(shù)在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講...
從線性連接到生態(tài)共生，芯片封裝技術(shù)從2D到3D的突破多維交織中，構(gòu)建成縱橫交織的協(xié)作生態(tài)圈網(wǎng)絡(luò)。
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專...
2025年以來，眾多廠商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā)，市場或?qū)⒂瓉肀l(fā)元年。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預(yù)測，2025年全球智能眼鏡市場出...
芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍圖
隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...
2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1.9k 0
長電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展
汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級的主流方向。目前，多家主機廠正加速在...
國產(chǎn)封裝測試技術(shù)崛起，江西萬年芯構(gòu)建實力護城河
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入“后摩爾時代”的背景下，先進封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場規(guī)模預(yù)計同比增長超60%...
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護體系：抵御物理損傷、...
長沙亮點：長沙00后創(chuàng)芯片封裝業(yè)國產(chǎn)“首刀” 長沙造電子注射筆邁向“萬支級”
長沙不止是吃喝玩樂， 不止是臭豆腐； 長沙有芒果臺，還有軍用電子產(chǎn)品商景嘉微電子、還有智能數(shù)碼周邊產(chǎn)品研發(fā)商安克創(chuàng)新；還有威勝信息、還有電池正極材料研發(fā)...
2025-05-12 標(biāo)簽：芯片封裝 989 0
當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設(shè)計與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張，正加速全球市場布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢、...
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