漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專...

2025-06-27 標(biāo)簽：PCB板專利芯片封裝 73 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來(lái)藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 448 0

長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展

汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡(jiǎn)稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢(shì)，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級(jí)的主流方向。目前，多家主機(jī)廠正加速在...

2025-05-27 標(biāo)簽：功率器件芯片封裝長(zhǎng)電科技 1274 0

國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試技術(shù)崛起，江西萬(wàn)年芯構(gòu)建實(shí)力護(hù)城河

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超60%...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝先進(jìn)封裝 637 0

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家

作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過(guò)創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、...

2025-05-16 標(biāo)簽：智能卡芯片封裝封裝膠 174 0

當(dāng)我問(wèn)DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝長(zhǎng)電科技 390 0

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“...

2025-04-30 標(biāo)簽：芯片封裝封裝芯片底部填充劑 483 0

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項(xiàng)創(chuàng)新工藝的申請(qǐng)，標(biāo)志著萬(wàn)年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝萬(wàn)年芯 522 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車AR-HUD中的應(yīng)用

車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車前擋風(fēng)玻璃上，并可...

2025-04-14 標(biāo)簽：芯片封裝HUD長(zhǎng)電科技 831 0

多芯片封裝：技術(shù)革新背后的利弊權(quán)衡

多芯片封裝（MCP）技術(shù)通過(guò)將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計(jì)算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢(shì)包...

2025-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝MCP 867 0

震驚！半導(dǎo)體玻璃芯片基板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光植球突破

在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來(lái)，隨著5G、AI、汽車電子...

2025-03-21 標(biāo)簽：激光芯片封裝植球 753 0

我國(guó)首發(fā)8英寸氧化鎵單晶，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新突破！

2025年3月5日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鎵仁半導(dǎo)體”）宣布，成功發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標(biāo)志著我國(guó)在超寬...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝氧化鎵 1411 0

50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計(jì)：性能飛躍的新篇章

在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代，高性能計(jì)算（HPC）已經(jīng)成為推動(dòng)科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報(bào)、基因測(cè)序到新能源開(kāi)發(fā)、航空航天，HPC...

2025-03-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝HPC 458 0

江西萬(wàn)年芯：數(shù)字化改造，賦能“芯”發(fā)展

“江西1萬(wàn)多家企業(yè)已實(shí)施數(shù)字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數(shù)字化改造是實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報(bào)...

2025-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝數(shù)字化轉(zhuǎn)型萬(wàn)年芯 621 0

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以...

2025-02-20 標(biāo)簽：芯片封裝填充工藝芯片封膠 546 0

第三代半導(dǎo)體器件封裝：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件...

2025-02-15 標(biāo)簽：芯片封裝功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 731 0

金融界稱：萬(wàn)年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

農(nóng)歷春節(jié)剛過(guò)，萬(wàn)年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過(guò)去數(shù)...

2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測(cè)試專利芯片封裝 411 0