完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
文章：573個(gè) 瀏覽：32402次 帖子：35個(gè)
先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲...
POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)
據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使...
bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)
bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個(gè)bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。兩個(gè)芯片尺...
芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆...
固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動(dòng)、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動(dòng)、對(duì)FP...
芯片封裝是芯片制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)...
嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案
嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測(cè)試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：計(jì)算機(jī)軟...
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公自動(dòng)化設(shè)備，...
英特爾通過(guò)使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時(shí)降低成本。
芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過(guò)程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級(jí)封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級(jí)封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能...
2023-06-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 1.5k 0
漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠
漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們?cè)谌粘Ｉ钪谐Ｒ?jiàn)的，我國(guó)支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過(guò)近十年的跨越式...
盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)。盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)是一款聽(tīng)讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì)，讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適，能...
電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因：新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填...
壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過(guò)和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板...
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過(guò)聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息?？蛻?..
藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用
藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級(jí)尺寸封裝的玻...
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分，為無(wú)數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多，根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機(jī)器人發(fā)燒友
