芯片常見測試手段：CP測試和FT測試

檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...

2023-02-23 標(biāo)簽：示波器芯片測試 3.5萬 0

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試

半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。

2016-06-18 標(biāo)簽：芯片測試半導(dǎo)體廠商 1.6萬 0

為什么要進(jìn)行芯片測試？芯片測試都一般包含哪些測試類型？

考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯(cuò)。需要涉及上百人的測試工程師協(xié)同工作，這還不算流水線技工，因此測試是費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。

2023-01-07 標(biāo)簽：芯片測試 8301 0

半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備有哪些 芯片封測工藝流程

芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒有通過預(yù)期路徑流...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片集成電路恒流 8042 0

什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測試全流程

芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片芯片測試芯片制造 5807 0

集成電路芯片種類、作用及測試流程

集成電路芯片是由半導(dǎo)體材料制成的片狀電子元件，上面集成了多種電子器件和電路結(jié)構(gòu)。

2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片測試 4259 0

芯片測試和芯片驗(yàn)證的區(qū)別

這是芯片在設(shè)計(jì)過程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，主要通過EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）工具進(jìn)行仿真檢驗(yàn)。它的主要目的是在芯片生產(chǎn)之前，驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)定的需求規(guī)格，是否...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試芯片驗(yàn)證 3195 0

芯片測試的基本流程是什么

在開始量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計(jì)師會進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，以確保芯片的設(shè)計(jì)滿足規(guī)格要求。這包括功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證和電氣驗(yàn)證等，確保芯片在理論設(shè)計(jì)上沒有問題。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試晶圓測試 2807 0

ATE測試機(jī)是什么

半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括三類：ATE、探針臺、分選機(jī)。其中測試功能由測試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機(jī)進(jìn)行檢測。

2023-12-04 標(biāo)簽：芯片測試ATE測試機(jī) 2789 0

淺談芯片測試的問題

芯片上的晶體管數(shù)以十億計(jì)，金屬連接更是不計(jì)其數(shù)，要想在短時(shí)間內(nèi)對它們做個(gè)遍歷并不是件容易的事。例如處理奇偶校驗(yàn)碼異常的電路，在沒有發(fā)生異常的時(shí)候是不工作的。

2022-07-21 標(biāo)簽：芯片芯片測試 2228 0

芯片測試和軟件測試的區(qū)別

主要關(guān)注芯片本身及其所具備的電路功能、電氣特性參數(shù)等。芯片是一種微型電子器件或部件，通過集成電路工藝將所需的元件及布線互連在一起，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試軟件測試 2226 0

芯片測試目的和方法有哪些

芯片測試的主要目的是確保芯片的質(zhì)量和可靠性，以及驗(yàn)證芯片的設(shè)計(jì)是否符合規(guī)范和要求。具體來說，測試可以檢測出芯片中的故障，并及時(shí)修復(fù)它們，以保證產(chǎn)品的一致...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試 2134 0