芯片測試和芯片驗證的區(qū)別

這是芯片在設(shè)計過程中的一個環(huán)節(jié)，主要通過EDA（電子設(shè)計自動化）工具進行仿真檢驗。它的主要目的是在芯片生產(chǎn)之前，驗證芯片設(shè)計是否符合預定的需求規(guī)格，是否...

2024-05-08 標簽：芯片測試芯片驗證 3.8k 0

芯片測試的基本流程是什么

在開始量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計師會進行設(shè)計驗證，以確保芯片的設(shè)計滿足規(guī)格要求。這包括功能驗證、時序驗證和電氣驗證等，確保芯片在理論設(shè)計上沒有問題。

2024-05-08 標簽：芯片測試晶圓測試 3.4k 0

集成電路芯片種類、作用及測試流程

集成電路芯片是由半導體材料制成的片狀電子元件，上面集成了多種電子器件和電路結(jié)構(gòu)。

2024-01-24 標簽：集成電路半導體芯片測試 4.9k 0

ATE測試機是什么

半導體測試設(shè)備主要包括三類：ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現(xiàn)，而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。

2023-12-04 標簽：芯片測試ATE測試機 3.3k 0

什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試...

2023-08-23 標簽：芯片芯片測試芯片制造 6.9k 0

半導體封裝測試設(shè)備有哪些 芯片封測工藝流程

芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒有通過預期路徑流...

2023-08-16 標簽：芯片集成電路恒流 8.7k 0

芯片常見測試手段：CP測試和FT測試

檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...

2023-02-23 標簽：示波器芯片測試 3.6萬 0

為什么要進行芯片測試？芯片測試都一般包含哪些測試類型？

考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯。需要涉及上百人的測試工程師協(xié)同工作，這還不算流水線技工，因此測試是費時費力的工作。

2023-01-07 標簽：芯片測試 8.7k 0

淺談芯片測試的問題

芯片上的晶體管數(shù)以十億計，金屬連接更是不計其數(shù)，要想在短時間內(nèi)對它們做個遍歷并不是件容易的事。例如處理奇偶校驗碼異常的電路，在沒有發(fā)生異常的時候是不工作的。

2022-07-21 標簽：芯片芯片測試 2.4k 0

半導體廠商如何做芯片的出廠測試

半導體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。

2016-06-18 標簽：芯片測試半導體廠商 1.6萬 0