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標簽 > 芯片測試
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半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測試
CP(Chip Probing)測試也叫晶圓測試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試,這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...
2024-04-20 標簽:測試系統(tǒng)芯片測試測試機 2710 0
為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進行?
WAT需要標注出測試未通過的裸片(die),只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片(chip),不合格品檢出。WAT和FT很多項...
集成電路芯片是由半導體材料制成的片狀電子元件,上面集成了多種電子器件和電路結(jié)構(gòu)。
半導體測試設(shè)備主要包括三類:ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現(xiàn),而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能,將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。
芯片導通電阻是什么?如何用ATECLOUD-IC測試系統(tǒng)測試?
導通電阻測試就是用來檢測導線或連線情況是否正常的一種方法,是指兩個導體間在一定電壓下通過的電流所引起的電壓降之比,通俗的說就是導線通電后的電阻值。芯片引...
2023-09-28 標簽:導通電阻測試系統(tǒng)芯片測試 2648 0
在芯片眾多特殊的引腳中,EN引腳無疑是最為重要的一個。EN引腳又稱使能引腳(Enable pins),不同的芯片對其稱呼也有所不同,如EA、RUN等,它...
2023-09-27 標簽:測試系統(tǒng)芯片測試電源芯片 1982 0
什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計制造封裝測試全流程
芯片封測技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試...
芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路(IC)中的漏電流(leakage current)水平。漏電流是指在正常工作條件下,沒有通過預期路徑流...
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...
考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼,保證代碼不能出錯。需要涉及上百人的測試工程師協(xié)同工作,這還不算流水線技工,因此測試是費時費力的工作。
2023-01-07 標簽:芯片測試 8297 0
芯片上的晶體管數(shù)以十億計,金屬連接更是不計其數(shù),要想在短時間內(nèi)對它們做個遍歷并不是件容易的事。例如處理奇偶校驗碼異常的電路,在沒有發(fā)生異常的時候是不工作的。
史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)
Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年全球封測市場規(guī)模達到594億美元,同比增長5.3%,國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元,同比增長6.8%。
本文以ADF 4153型小數(shù)分頻頻率合成器為例,給出了容易實現(xiàn)的三階環(huán)路濾波器的設(shè)計方法,能夠滿足芯片實際測試的需要。
2016-01-27 標簽:頻率合成器芯片測試環(huán)路濾波器 2731 0
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