淺談FPGA在安全產(chǎn)品中有哪些應(yīng)用？
2021-05-08 06:36:39
淺談STM32開發(fā)板的NRF***接口與J-link接口共用端口
2021-12-17 07:40:13
淺談UWB與WMAN無線電系統(tǒng)的驗(yàn)證
2021-06-02 06:07:49
淺談Web應(yīng)用程序的壓力測(cè)試摘要：壓力測(cè)試是Web應(yīng)用程序測(cè)試必不可少的一項(xiàng)工作?，F(xiàn)以一個(gè)用ASP．NET開發(fā)的信息管理系統(tǒng)為例，詳細(xì)論述如何使用ACT對(duì)W eb應(yīng)用程序進(jìn)行壓力測(cè)試。關(guān)鍵詞：Web
2009-10-10 15:23:18
淺談三層架構(gòu)原理
2022-01-16 09:14:46
淺談低成本智能手機(jī)的發(fā)展
2021-06-01 06:34:33
淺談原理圖和PCB圖的常見錯(cuò)誤
2012-08-12 13:04:40
淺談增量式PID參數(shù)整定https://bbs.elecfans.com/jishu_260252_1_1.html
2012-08-18 09:50:39
最近做了幾個(gè)小東西，其中用到了步進(jìn)電機(jī)。就來談?wù)劜竭M(jìn)電機(jī)，寫給小白看的，只是淺談如何使用，其中的原理不做細(xì)致的講解。我們從步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上的東西一個(gè)個(gè)看1.SW1-SW8開關(guān)SW1-SW4：通過撥動(dòng)
2021-07-07 07:32:44
淺談射頻PCB設(shè)計(jì)
2019-03-20 15:07:57
淺談嵌入式電力通信設(shè)備基礎(chǔ)平臺(tái)的相關(guān)知識(shí)
2021-05-21 06:51:17
關(guān)于數(shù)字隔離器件的選型與應(yīng)用的資料分享。附件淺談數(shù)字隔離器件的選型與應(yīng)用.doc167.5 KB
2018-12-11 09:23:06
淺談電子三防漆對(duì)PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
`淺談鹽霧試驗(yàn)在電能表中的應(yīng)用`
2016-04-06 15:06:20
淺談移動(dòng)端適配
2020-04-16 11:52:26
軟件系統(tǒng)的同時(shí),也應(yīng)該重視對(duì)于計(jì)算機(jī)硬件的維護(hù)。以下是學(xué)習(xí)啦小編為大家精心準(zhǔn)備的：淺談計(jì)算機(jī)的硬件維護(hù)相關(guān)論文。內(nèi)容僅供參考，歡迎閱讀!淺談計(jì)算機(jī)的硬件維護(hù)全文如下：摘要： 現(xiàn)今科技的進(jìn)步日新月異，計(jì)算機(jī)作為...
2021-09-08 06:49:22
軟件系統(tǒng)的同時(shí),也應(yīng)該重視對(duì)于計(jì)算機(jī)硬件的維護(hù)。以下是小編為大家精心準(zhǔn)備的：淺談計(jì)算機(jī)的硬件維護(hù)相關(guān)論文。內(nèi)容僅供參考，歡迎閱讀!淺談計(jì)算機(jī)的硬件維護(hù)全文如下：摘要： 現(xiàn)今科技的進(jìn)步日新月異，計(jì)算機(jī)作為信息時(shí)...
2021-09-08 07:52:33
在LED芯片、器件或燈具設(shè)計(jì)過程中，對(duì)光源進(jìn)行模擬，傳統(tǒng)方法多以LED光源的遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試數(shù)據(jù)為設(shè)計(jì)依據(jù)，將光源看作一個(gè)各向同性的點(diǎn)光源，僅僅是針對(duì)LED光源相對(duì)粗糙的測(cè)量，并不能精確地描述光源的空間光
2015-06-10 19:51:25
關(guān)注across很久了，最近發(fā)現(xiàn)了它得CSDN，發(fā)現(xiàn)了這篇文章，感覺不錯(cuò)，轉(zhuǎn)載保存。摘自：淺談飛控的軟件設(shè)計(jì)across_drone 2019-01-21 11:12:341923收藏 12 分類
2021-08-06 08:10:20
芯片為什么要做測(cè)試？
因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">芯片在制造過程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣給客戶，后續(xù)的損失將是測(cè)試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍，可能還會(huì)影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)。
2023-06-08 15:47:55
芯片測(cè)試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測(cè)試的基本原理，一共分為四章，下面將要介紹的是第二章。我們?cè)诘谝徽陆榻B了芯片測(cè)試的基本原理; 第二章討論了怎么把這些基本原理應(yīng)用到存儲(chǔ)器和邏輯芯片的測(cè)試上
2012-01-11 10:36:45
PCB經(jīng)驗(yàn)淺談
2012-08-04 09:33:39
電路板維修----淺談幾項(xiàng)原則
2010-09-29 08:22:44
本文列數(shù)了軟件黑盒測(cè)試過程中，在被測(cè)試軟件中可能存在的常見軟件問題。本文不會(huì)詳細(xì)討論基本的軟件測(cè)試思想與常用技術(shù)，僅針對(duì)在軟件黑盒測(cè)試過程中若干的問題做描述，并提供個(gè)人的參考測(cè)試意見與防范意見，希望可以為初學(xué)者提供些許幫助。
2019-06-26 07:44:43
什么是數(shù)碼功放？淺談數(shù)碼功放
2021-06-07 06:06:15
嵌入式軟件測(cè)試與普通軟件測(cè)試的目的一樣，都是為了發(fā)現(xiàn)軟件缺陷，而后修正缺陷以提高軟件的可靠性。嵌入式系統(tǒng)安全性的失效可能會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性后果，即使非安全性失效，由于其應(yīng)用場(chǎng)合特殊也會(huì)導(dǎo)致重大
2019-05-16 10:45:14
手機(jī)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)淺談，
2017-11-13 11:21:21
手機(jī)硬件知識(shí)淺談
2013-05-15 11:04:52
混合設(shè)計(jì)芯片iddq測(cè)試怎么設(shè)計(jì)？
2022-12-12 03:10:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
電磁干擾與電磁兼容淺談
2012-08-12 10:33:11
表面安裝pcb設(shè)計(jì)工藝淺談
2012-08-20 20:13:21
對(duì)于貼片的芯片怎么樣測(cè)試，不能焊上去測(cè)試，如何知道它的真假
2011-06-29 13:06:41
淺談進(jìn)口泵的國產(chǎn)化
2009-05-20 14:24:53
18 基于對(duì)IC 測(cè)試接口原理和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的闡釋，具體針對(duì)型號(hào)為SL431L 的電源芯片，提出改進(jìn)測(cè)試電路的方法，電壓測(cè)試值的波動(dòng)范圍小于3mV。關(guān)鍵詞:測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，測(cè)試接口，芯片
2009-12-19 15:10:3333 淺談TD-SCDMA智能天線基本原理和測(cè)試方法
1 引言
作為第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)之一的TD-SCDMA，采用了兩項(xiàng)最為關(guān)鍵的技術(shù)，即智能天線技術(shù)和聯(lián)合檢測(cè)技術(shù)。
2010-02-02 11:22:03
1535 
PCB優(yōu)化設(shè)計(jì)淺談，如題。
2016-12-16 21:20:060 淺談電機(jī)的電磁噪聲_王洪彬
2017-01-01 15:31:545 淺談當(dāng)代安全驗(yàn)證問題
2017-09-07 10:55:133 淺談CSRF漏洞
2017-09-07 11:00:3915 淺談ARMCortex_M0
2017-09-25 09:33:288 淺談光耦的使用方法及設(shè)計(jì)電路的分析技巧
2017-10-16 13:44:386 淺談音箱設(shè)計(jì)與制作gdg
2017-12-07 13:48:5064 本文將淺談基于NAND Tree的芯片測(cè)試技術(shù)，主要是測(cè)試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問題，將NAND門接入PAD和上級(jí)的NAND門輸出，觀察該P(yáng)in的跳變情況。
2018-02-18 09:59:005405 
淺談易用性測(cè)試及GUI常見的測(cè)試要求
2020-06-29 10:15:112504 關(guān)于測(cè)試，分板級(jí)測(cè)試和芯片測(cè)試，板級(jí)測(cè)試又分無源測(cè)試，有源測(cè)試。板級(jí)測(cè)試的目的是驗(yàn)證在當(dāng)前特定的這塊PCB上，板材、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、走線長度等等都已固化的情況下，信號(hào)質(zhì)量如何。芯片測(cè)試的目的是驗(yàn)證這款芯片
2021-03-26 11:42:284546 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供線路測(cè)試解決方案淺談資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-27 08:44:068 集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類包括：分為晶圓測(cè)試（wafertest）、芯片測(cè)試（chiptest）和封裝測(cè)試（packagetest）。
2021-07-14 14:31:239715 
淺談ADC按鍵的應(yīng)用設(shè)計(jì)(現(xiàn)代電源技術(shù)pdf王建輝)-淺談ADC按鍵的應(yīng)用設(shè)計(jì)? ? ? ? ??
2021-09-17 13:37:1722 淺談光伏并網(wǎng)柜的實(shí)際運(yùn)用(實(shí)用開關(guān)電源技術(shù))-淺談光伏并網(wǎng)柜的實(shí)際運(yùn)用? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
2021-09-23 17:38:1414 淺談電源芯片選型之低功耗硬件電路設(shè)計(jì)中電源芯片選型必不可少，電源芯片選型的好壞關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性、電源的轉(zhuǎn)換效率等等，在低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，更關(guān)系到系統(tǒng)睡眠或者低功耗模式時(shí)的系統(tǒng)總的耗電情況。低功耗
2021-11-06 17:06:0426 接近為1，而且電器性能以及可靠性也有大幅提升。正因于此，CSP封裝不斷滲透更多的應(yīng)用市場(chǎng)，并且還在不斷擴(kuò)大，而與此同時(shí)，與其相關(guān)的測(cè)試技術(shù)也在迅速發(fā)展。 CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，無法采用普通的機(jī)械手測(cè)試實(shí)現(xiàn)，只有通過
2021-12-03 13:58:362405 從工序角度上看，似乎非常容易區(qū)分cp測(cè)試和ft測(cè)試，沒有必要再做區(qū)分，而且有人會(huì)問，封裝前已經(jīng)做過測(cè)試把壞的芯片篩選出來了，封裝后為什么還要進(jìn)行一次測(cè)試呢？難道是封裝完成度不高影響了芯片的動(dòng)能嗎？不是的，因?yàn)閺?b class="flag-6" style="color: red">測(cè)試內(nèi)容上看，cp測(cè)試和ft測(cè)試有著非常明顯的不同。
2022-08-09 17:29:135715 因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">芯片在制造過程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。
2022-10-12 09:54:422095 在連接器的設(shè)計(jì)過程中都會(huì)進(jìn)行嚴(yán)格的振動(dòng)測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試是檢驗(yàn)連接器質(zhì)量的關(guān)鍵測(cè)試之一。那么振動(dòng)測(cè)試對(duì)連接器的規(guī)范有什么幫助呢？本文康瑞連接器廠家主要為大家分享連接器振動(dòng)測(cè)試的五個(gè)基本目的！
淺談
2022-11-21 14:49:571443 力等。
淺談排針排母產(chǎn)品插入力測(cè)試要點(diǎn)
連接器排母產(chǎn)品的測(cè)試點(diǎn):
1.測(cè)試對(duì)象是整個(gè)排針排母連接器產(chǎn)品，尤其是插頭觸點(diǎn)。
2.測(cè)試動(dòng)作軸為排針排母連接器產(chǎn)品正常使用的方向，如端子組裝
2022-12-26 15:47:29377 淺談國產(chǎn)視頻轉(zhuǎn)換芯片大全概述如下
2022-12-30 11:25:028582 
晶圓探針測(cè)試也被稱為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。
2023-01-04 16:11:501579 芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:186001 芯片從設(shè)計(jì)到成品有幾個(gè)重要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%。測(cè)試是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最
2023-05-22 08:58:331850 芯片測(cè)試座，又稱為芯片測(cè)試插座，是一種專門用于測(cè)試芯片的設(shè)備。它通常包括一個(gè)底座和一個(gè)插頭，是一種連接芯片與測(cè)試儀器或其他設(shè)備的接口。
2023-06-07 14:14:00426 芯片中的CP測(cè)試是什么？讓凱智通小編來為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試，也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。 一、CP測(cè)試是什么? CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝
2023-06-10 15:51:493373 
芯片測(cè)試座是一種電子元器件，它是用來測(cè)試集成電路芯片的設(shè)備，它可以用來測(cè)試和檢查電路芯片的性能，以確保其達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-15 13:43:53805 給大家說說芯片測(cè)試相關(guān)。1測(cè)試在芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上的位置如下面這個(gè)圖表，一顆芯片最終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、封裝、成品測(cè)試、板級(jí)封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個(gè)價(jià)值鏈中，芯片
2022-03-30 11:19:213817 
汽車電子新技術(shù)應(yīng)用“規(guī)?！钡臄U(kuò)大，進(jìn)化迭代的加快，一方面促進(jìn)了行業(yè)發(fā)展，提升了技術(shù)門檻，另一方面也使得行業(yè)內(nèi)分工進(jìn)一步細(xì)化。在此基礎(chǔ)上，筆者以O(shè)TA為切入點(diǎn)，來淺談筆者對(duì)汽車電子測(cè)試的發(fā)展趨勢(shì)的一些看法。
2022-08-04 17:56:28420 
成品測(cè)試主要是指晶圓切割變成芯片后，針 對(duì)芯片的性能進(jìn)行最終測(cè)試，需要使用的設(shè)備主要為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。晶圓測(cè)試（Chip Probing），簡(jiǎn)稱 CP 測(cè)試，是指通過探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)晶圓 上的裸芯片（gross die）進(jìn)行功能和電學(xué)性能參數(shù)的測(cè)試。
2023-06-25 12:26:501310 
芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561168 測(cè)試插座的主要起著一個(gè)連接導(dǎo)通的作用，用于集成電路應(yīng)用功能驗(yàn)證。它是PCB與IC之間的靜態(tài)連接器，可以讓芯片的更換測(cè)試更方便，不用一直重復(fù)焊接和取下芯片，從而減少IC與PCB的損傷，以及達(dá)到快速高效的測(cè)試效果。
2023-07-11 10:11:32455 
在IC芯片測(cè)試中，芯片測(cè)試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供測(cè)試所需的電流和信號(hào)。
2023-07-25 14:02:50632 芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572322 芯片測(cè)試座，又稱為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具，是一種用于測(cè)試集成電路（IC）或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電氣接口，使得在不造成芯片或測(cè)試設(shè)備損傷的情況下
2023-10-07 09:29:44811 
芯片電源電流測(cè)試是為了測(cè)試S.M.P.S.的輸入電流有效值INPUT CURRENT。電流測(cè)試是芯片電源測(cè)試的項(xiàng)目之一，用來檢測(cè)電路或設(shè)備的電流負(fù)載是否正常，保證其正常工作防止過載，評(píng)估芯片電源的電氣特性。
2023-10-25 16:54:54620 
電學(xué)測(cè)試是芯片測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，用來描述和評(píng)估芯片的電性能、穩(wěn)定性和可靠性。芯片電學(xué)測(cè)試包括直流參數(shù)測(cè)試、交流參數(shù)測(cè)試和高速數(shù)字信號(hào)性能測(cè)試等。
2023-10-26 15:34:14629 聯(lián)合儀器(UnitedInstruments)的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)是基于PXI架構(gòu)的開放式平臺(tái)，可以根據(jù)客戶需求定制測(cè)試方案，靈活開放的PXI架構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)目前芯片測(cè)試的擴(kuò)展功能，可根據(jù)需求兼容不同廠商
2021-12-09 09:24:33117 IC芯片測(cè)試基本原理是什么？ IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試，以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過引入測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng)，以判斷
2023-11-09 09:18:37903 芯片電學(xué)測(cè)試如何進(jìn)行？包含哪些測(cè)試內(nèi)容？ 芯片電學(xué)測(cè)試是對(duì)芯片的電學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的過程。它是保證芯片質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)，通過測(cè)試可以驗(yàn)證芯片的功能、性能和穩(wěn)定性，從而確保芯片可以在實(shí)際
2023-11-09 09:36:48676 如何測(cè)試電源芯片負(fù)載調(diào)整率呢？有哪些測(cè)試規(guī)范呢？ 電源芯片的負(fù)載調(diào)整率是指電源芯片在負(fù)載變化時(shí)，輸出電壓的調(diào)整速度。測(cè)試電源芯片的負(fù)載調(diào)整率是非常重要的，它能夠評(píng)估電源芯片在實(shí)際使用中對(duì)負(fù)載變化
2023-11-09 15:30:46633 如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？ 集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于評(píng)估芯片長期使用后性能穩(wěn)定性的測(cè)試設(shè)備。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，人們對(duì)芯片的可靠性要求日益增高，因此老化測(cè)試
2023-11-10 15:29:05680 為什么需要芯片靜態(tài)功耗測(cè)試？如何使用芯片測(cè)試工具測(cè)試芯片靜態(tài)功耗？ 芯片靜態(tài)功耗測(cè)試是評(píng)估芯片功耗性能和優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)的重要步驟。在集成電路設(shè)計(jì)中，靜態(tài)功耗通常是指芯片在不進(jìn)行任何操作時(shí)消耗的功率
2023-11-10 15:36:271117 為什么要測(cè)試芯片上下電功能？芯片上電和下電功能測(cè)試的重要性? 芯片上下電功能測(cè)試是集成電路設(shè)計(jì)和制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它是確保芯片在正常的上電和下電過程中能夠正確地執(zhí)行各種操作和功能的關(guān)鍵部分
2023-11-10 15:36:30591 芯片出廠前的測(cè)試主要包括芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試，這三大類測(cè)試是缺一不可的。
2023-11-21 14:53:36242 車規(guī)芯片為什么要進(jìn)行三溫測(cè)試？ 車規(guī)芯片，也被稱為汽車惡劣環(huán)境芯片，是一種專門用于汽車電子系統(tǒng)的集成電路芯片。車規(guī)芯片需要進(jìn)行三溫測(cè)試，是因?yàn)槠嚬ぷ鳝h(huán)境極其復(fù)雜，溫度變化范圍廣，從極寒的寒冷地區(qū)
2023-11-21 16:10:482597 LDO參數(shù)指標(biāo)淺談
2023-11-27 16:01:46333 
淺談濾波器
2023-11-29 16:20:50245 
淺談局部放電測(cè)量
2023-12-15 16:49:15319 
加速環(huán)境應(yīng)力可靠性測(cè)試：需要對(duì)芯片進(jìn)行加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試，模擬高溫、低溫、濕熱和溫度循環(huán)等極端環(huán)境條件。這些測(cè)試旨在評(píng)估芯片在極端溫度條件下的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-12-05 14:05:28570 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《淺談PHY芯片UTP接口直連（不使用變壓器）的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-07 15:05:350
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