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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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芯片設(shè)計(jì)企業(yè)敦泰榮獲國(guó)際客戶GoPro“2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”
綠色創(chuàng)新? 永續(xù)發(fā)展 全球知名運(yùn)動(dòng)相機(jī)品牌客戶GoPro向敦泰頒發(fā)“2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”,以此表彰敦泰在推動(dòng)綠色產(chǎn)品和履行ESG承諾上的卓越表現(xiàn)...
2024-12-17 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)敦泰 894 0
朗迅芯云半導(dǎo)體亮相SEMICON CHINA 2024
3月20日,半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2024在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕!本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯(lián)”為主題,展覽面積達(dá)...
2024-03-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 894 0
國(guó)內(nèi)3款車規(guī)級(jí)芯片成功流片
傳統(tǒng)汽車每輛車所需的芯片數(shù)量約為300至500個(gè),而電動(dòng)智能車輛所需的芯片數(shù)量已超過(guò)1000個(gè),而高級(jí)自動(dòng)駕駛汽車更是使用大量芯片,每輛車的芯片數(shù)量甚至...
2023-07-25 標(biāo)簽:mcu芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛 889 0
韓國(guó)兩大芯片公司尋求合并,以開發(fā)新一代AI芯片
在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并,共同開發(fā)新一代AI芯片,以在...
2024-06-18 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能AI芯片 883 0
IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟:加速半導(dǎo)體創(chuàng)新
IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。
2012-02-15 標(biāo)簽:IBM三星電子芯片設(shè)計(jì) 882 0
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化向5.0推進(jìn)
2019年以信創(chuàng)軟件(操作系統(tǒng))和芯片設(shè)計(jì)(數(shù)字芯片、模擬芯片)幾大類為主。2019年5月,限制華為終端的上游芯片供應(yīng),目的是卡住芯片下游成品,直接刺激...
2023-02-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓廠 882 0
英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工—英特爾代工
英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)ARM芯片 881 0
芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的2023年預(yù)測(cè)
來(lái)源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自semiengineering在穩(wěn)定時(shí)期似乎更容易做出預(yù)測(cè),但它們并不比任何其他時(shí)期更準(zhǔn)確。在更加...
2023-02-02 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì) 879 0
芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)給開發(fā)者帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn),整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級(jí)發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來(lái)的挑戰(zhàn),還需要應(yīng)對(duì)愈加緊迫...
2024-08-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 876 0
英特爾正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器,轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然,每次重大的轉(zhuǎn)型都會(huì)伴隨著陣痛,過(guò)去幾年中,英特爾經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器...
2017-02-13 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體工藝 871 0
奇捷科技研發(fā)VP袁峰博士發(fā)表主題演講,助力企業(yè)攻克芯片設(shè)計(jì)難題
2024年4月9日,由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(GDSIA)主辦的中國(guó)(深圳)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)高峰論壇在深圳會(huì)展中心(福田)成功舉辦,本次論壇聚焦最新芯片設(shè)計(jì)思路...
2024-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)DFT 867 0
通用智能CPU領(lǐng)先企業(yè)「此芯科技」宣布完成數(shù)億元A+輪融資
近日,通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布,完成數(shù)億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投,昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。
2024-04-15 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)智能芯片 859 0
2022下半年,特別是第四季度,全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下,特別是手機(jī)和PC,是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響,特別是晶圓代工。
2023-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 858 0
探討國(guó)內(nèi)后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
芯片復(fù)雜度越來(lái)越高,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與晶圓廠在早期進(jìn)行深度合作。在這個(gè)過(guò)程中,涉及到了芯片設(shè)計(jì)、晶圓廠、EDA等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO(Desig...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 856 0
第七屆“紅光獎(jiǎng)”揭曉|度亙核芯榮獲“最佳成長(zhǎng)性企業(yè)獎(jiǎng)”!
6月18日,“紅光獎(jiǎng)”("SecretLightAwards",簡(jiǎn)稱SLA)第七屆激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉辦。經(jīng)嚴(yán)格評(píng)...
2024-06-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計(jì) 855 0
英偉達(dá)部分業(yè)務(wù)將被迫撤出一些國(guó)家/地區(qū)
芯片制造企業(yè)還表示,新規(guī)定會(huì)對(duì)及時(shí)完成部分產(chǎn)品的開發(fā),支援擁有這種產(chǎn)品的現(xiàn)有顧客或供應(yīng)受影響地區(qū)以外的這種產(chǎn)品的能力產(chǎn)生影響。
2023-10-18 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片制造英偉達(dá) 853 0
新思科技攜手英特爾加速Intel 18A工藝下高性能芯片設(shè)計(jì)
新思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化,針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)intel 853 0
佰維榮獲2024 IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”與“年度最佳雇主獎(jiǎng)”
近日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦,以“重組創(chuàng)變,整合致勝”為主題的2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿舉行。
2023-12-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片 850 0
武漢芯源半導(dǎo)體攜CW32應(yīng)用方案亮相2024 AWE中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)
中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(Appliance&electronics World Expo,AWE)由中國(guó)家用電器協(xié)會(huì)主辦,將于2024年3月1...
2024-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)智能科技 850 0
光智科技獲股東增資8億元,打造紅外光學(xué)領(lǐng)域創(chuàng)新高地
日前,光智科技發(fā)布控股股東向子公司增資暨關(guān)聯(lián)交易的公告。公告顯示,公司控股股東佛山粵邦投資有限公司(以下簡(jiǎn)稱“粵邦投資”)擬以現(xiàn)金形式向公司全資子公司安...
2024-04-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 850 0
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