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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

西斯特科技與您再相約，SEMICON China 2025再會(huì)

SEMICONChina2024回歸3月，在人頭攢動(dòng)中開啟一年的活力，3月20-22日，上海新國(guó)際博覽中心匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材...

2024-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 701 0

為什么晶圓清洗在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中很重要

半導(dǎo)體徹底改變了電子行業(yè)，并成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。從計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng)，半導(dǎo)體為各種設(shè)備提供動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步...

2024-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 700 0

全新***設(shè)計(jì)EDA發(fā)布——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40

業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯(S2C)發(fā)布了最新一代原型驗(yàn)證解決方案“芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40”。據(jù)悉，S8-40適用于處理復(fù)雜的邏輯電路和大規(guī)...

2023-07-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda PCIe 700 0

思爾合作，芯路共贏：20年國(guó)產(chǎn)EDA的創(chuàng)新與驅(qū)動(dòng)

1月18日，一場(chǎng)以“ 思爾合作，芯路共贏 ”為主題的 EDA生態(tài)協(xié)作發(fā)展論壇暨思爾芯20周年成果展在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業(yè)內(nèi)重要人士的...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP eda 699 0

格見半導(dǎo)體獲1.5億元融資

近日，國(guó)內(nèi)實(shí)時(shí)控制數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍企業(yè)格見半導(dǎo)體宣布，公司年內(nèi)成功完成了Pre-A輪和A輪兩輪融資，合計(jì)融資額接近1.5億元人民幣。

2024-12-02 標(biāo)簽：dsp 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 698 0

ICCAD 2024上海順利閉幕，回顧精彩瞬間！

ICCAD-Expo2024圓滿收官，這次盛會(huì)匯聚了集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)大牛，企業(yè)和創(chuàng)新從業(yè)人員。為期三天的展會(huì)展示了芯片設(shè)計(jì)，制造，封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈各...

2024-12-23 標(biāo)簽：IC 芯片設(shè)計(jì)集成電路設(shè)計(jì) 694 0

寒武紀(jì)科技股份公司：2023年度股東大會(huì)及智能芯片業(yè)務(wù)研討會(huì)

2023年，AI大模型熱度不減，市場(chǎng)對(duì)以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運(yùn)算需處理大量數(shù)據(jù)、應(yīng)對(duì)高并發(fā)訪問、頻繁讀寫內(nèi)存，且不同領(lǐng)域的...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能大模型 693 0

EDA科普之異構(gòu)驗(yàn)證技術(shù)介紹

所以通過專門的設(shè)備在硬件上調(diào)試芯片設(shè)計(jì)，如硬件仿真和原型驗(yàn)證，是其重要的解決方案之一。硬件仿真和原型驗(yàn)證的效率和速度比軟件仿真可要高很多，尤其是硬件仿...

2023-04-21 標(biāo)簽：fpga 芯片設(shè)計(jì)eda 692 0

思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)

近日，射頻（RF）IP解決方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi 7 RF IP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原...

2024-04-18 標(biāo)簽：連接器芯片設(shè)計(jì)Wi-Fi技術(shù) 686 0

谷歌AlphaChip強(qiáng)化學(xué)習(xí)工具發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣芯片率先采用

近日，谷歌在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要突破，詳細(xì)介紹了其用于芯片設(shè)計(jì)布局的強(qiáng)化學(xué)習(xí)方法，并將該模型命名為“AlphaChip”。據(jù)悉，AlphaChip有望...

2024-09-30 標(biāo)簽：谷歌芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)化學(xué)習(xí) 684 0

芯原股份將亮相CES 2024

芯原將參展于1月9-12日在美國(guó)拉斯維加斯威尼斯人會(huì)展中心 (The Venetian Expo) 舉辦的CES 2024，展示其在數(shù)據(jù)中心、智慧可穿戴...

2024-01-09 標(biāo)簽：CES 芯片設(shè)計(jì)IP 682 0

國(guó)內(nèi)首臺(tái)超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng)發(fā)布，芯華章完成全流程數(shù)字驗(yàn)證平臺(tái)搭建！

伴隨先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步，系統(tǒng)定義芯片的日益普及，數(shù)字系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景也越來越復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模迎來指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，進(jìn)入百億門級(jí)時(shí)代。特別是芯片集成度越來越高...

2023-06-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 數(shù)字經(jīng)濟(jì) 679 0

燦芯股份IPO暫緩審議控制權(quán)、關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)需進(jìn)一步落實(shí)

這涉及到芯片設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)的特殊業(yè)務(wù)模式。按照行業(yè)慣例，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司通常采用faabless方式，生產(chǎn)方式依賴晶圓代工，這也是全球芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先模式。...

2023-10-19 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 674 0

半導(dǎo)體芯片廠商跟上深度學(xué)習(xí)發(fā)展腳步求新求變

在規(guī)模達(dá)3，350億美元的全球半導(dǎo)體行業(yè)中，大大小小的公司都在努力研發(fā)新的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造工藝。其中一個(gè)原因是，名為深度學(xué)習(xí)的人工智能技術(shù)正越來越廣...

2017-01-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能深度學(xué)習(xí) 671 0

概倫電子發(fā)力EDA上云與阿里云深度合作攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案

日前，2023阿里云合作伙伴大會(huì)在南京揚(yáng)子江國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦。作為阿里云在電子半導(dǎo)體行業(yè)的深度合作伙伴，概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席并發(fā)布E...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 概倫電子 659 0

巨霖科技2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)精彩回顧

此前，2024年11月18日中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）在北京隆重舉辦。作為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，IC Chi...

2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)仿真 659 0

EDA再掀熱潮，中國(guó)積極投身其中成為重要參與者

CPU正在被異構(gòu)計(jì)算所取代，我們看到云成為 CPU、GPU、AI 處理器、定制加速器、FPGA 等的混合體。其中許多新處理器是由初創(chuàng)公司開發(fā)的，這對(duì)于提...

2024-04-17 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計(jì)eda 659 0

新思科技預(yù)測(cè)2025年AI Agents的發(fā)展趨勢(shì)

人工智能發(fā)展迅速，初期僅靠預(yù)設(shè)規(guī)則執(zhí)行簡(jiǎn)單任務(wù)，功能有限。如今，AI已進(jìn)化為尖端Agents，能精準(zhǔn)理解復(fù)雜語言，創(chuàng)作文學(xué)與藝術(shù)作品，并具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 人工智能 658 0

淡馬錫考慮對(duì)OpenAI投資

兩名內(nèi)部人透露，淡馬錫管理層近期已多次與OpenAI首席執(zhí)行官阿爾特曼會(huì)面。據(jù)悉，淡馬錫最初于阿爾特曼的風(fēng)險(xiǎn)投資公司Hydrazine Capital處...

2024-03-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 OpenAI 652 0

新思科技Q2營(yíng)收不及預(yù)期

近日，全球知名的芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技公布了其2024財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，盡管公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)了15%，達(dá)到了14.55億美元，但這一...

2024-05-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技 651 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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