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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

MCU廠商2023年第三季度迎來轉(zhuǎn)機(jī)：復(fù)蘇跡象初現(xiàn)

對于MCU廠商來說，對消費(fèi)市場太大的依賴仍是一種隱憂。

2024-01-15 標(biāo)簽：mcu 芯片設(shè)計(jì)中微半導(dǎo)體 995 0

上海IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)

去年上海集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開的第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上了解到的消息，該展會(huì)將于今年十月在滬舉辦。

2012-03-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片制造 992 0

新思科技硬件加速解決方案技術(shù)日在成都和西安站成功舉辦

近日，【新思科技技術(shù)日】硬件加速驗(yàn)證解決方案專場成都站和西安站順利舉行，來自國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級公司、芯片設(shè)計(jì)公司以及高校的250多名開發(fā)者們積極參與。

2024-04-19 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)系統(tǒng) 990 0

魏少軍：推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)再全球化

盡管半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的形成受到包括成本、交貨期、能力、技術(shù)、市場、經(jīng)濟(jì)、文化和社會(huì)等多方面因素的影響，但在追求利潤最大化這一根本動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體供應(yīng)...

2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈 990 0

意法半導(dǎo)體獲Gary Smith評選為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)獲Gary Smith EDA評選為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一...

2011-12-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)意法半導(dǎo)體 986 0

高通探索收購英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的可能性

在科技行業(yè)并購傳聞?lì)l發(fā)的背景下，高通公司被曝已探索收購英特爾部分業(yè)務(wù)的可能性，特別是其客戶端PC芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步豐富和增強(qiáng)其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情...

2024-09-09 標(biāo)簽：高通英特爾芯片設(shè)計(jì) 985 0

納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）”將于成都召開。

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 984 0

新思科技邀您相約DVCon China 2025

在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)...

2025-04-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 980 0

軟銀擬巨資收購Graphcore，英國政府審查成關(guān)鍵

在科技投資領(lǐng)域再次掀起波瀾，日本軟銀集團(tuán)近日宣布了一項(xiàng)引人注目的收購計(jì)劃，擬以約4億英鎊（折合近5億美元）的價(jià)格，將陷入財(cái)務(wù)困境的英國AI芯片初創(chuàng)公司G...

2024-07-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán)AI芯片 977 0

為什么晶圓清洗在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中很重要

半導(dǎo)體徹底改變了電子行業(yè)，并成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。從計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng)，半導(dǎo)體為各種設(shè)備提供動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步...

2024-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 973 0

思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)

近日，射頻（RF）IP解決方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi 7 RF IP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原...

2024-04-18 標(biāo)簽：連接器芯片設(shè)計(jì)Wi-Fi技術(shù) 969 0

英諾達(dá)推出RTL功耗優(yōu)化工具

英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司隆重推出芯片設(shè)計(jì)早期RTL級功耗優(yōu)化工具—EnFortius RTL Power Explorer（ERPE），該工具可以...

2025-03-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda RTL 961 0

英特爾將迎來一個(gè)千載難逢的新機(jī)遇

英特爾正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然，每次重大的轉(zhuǎn)型都會(huì)伴隨著陣痛，過去幾年中，英特爾經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器...

2017-02-13 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體工藝 960 0

大基金三期聚焦微影技術(shù)與芯片設(shè)計(jì)工具，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，彭博社報(bào)道，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期(以下簡稱“大基金三期”)正計(jì)劃將投資重點(diǎn)放在微影技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)工具等關(guān)鍵領(lǐng)域。這一舉措旨在減少中國在高端...

2025-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 959 0

燦芯半導(dǎo)體2025灣芯展圓滿落幕

10月15-17日，以“芯啟未來，智創(chuàng)生態(tài)”為主題的灣芯展在深圳盛大舉行，本次博覽會(huì)旨在匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量，共探行業(yè)趨勢與方向。燦芯...

2025-10-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 957 0

ICCAD 2024上海順利閉幕，回顧精彩瞬間！

ICCAD-Expo2024圓滿收官，這次盛會(huì)匯聚了集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)大牛，企業(yè)和創(chuàng)新從業(yè)人員。為期三天的展會(huì)展示了芯片設(shè)計(jì)，制造，封測等全產(chǎn)業(yè)鏈各...

2024-12-23 標(biāo)簽：IC 芯片設(shè)計(jì)集成電路設(shè)計(jì) 954 0

科通技術(shù)攜手AMD解碼專業(yè)音視頻及工業(yè)醫(yī)療圖像新趨勢

11 月 14 日，《科通&AMD 專業(yè)音視頻、工業(yè)醫(yī)療圖像新趨勢》研討會(huì)在上海舉辦。

2023-11-17 標(biāo)簽：嵌入式機(jī)器人無線通信 952 0

IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟：加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。

2012-02-15 標(biāo)簽：IBM 三星電子芯片設(shè)計(jì) 949 0

芯原股份將亮相CES 2024

芯原將參展于1月9-12日在美國拉斯維加斯***會(huì)展中心 (The Venetian Expo) 舉辦的CES 2024，展示其在數(shù)據(jù)中心、智慧可穿戴、...

2024-01-09 標(biāo)簽：CES 芯片設(shè)計(jì)IP 944 0

谷歌AlphaChip強(qiáng)化學(xué)習(xí)工具發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣芯片率先采用

近日，谷歌在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要突破，詳細(xì)介紹了其用于芯片設(shè)計(jì)布局的強(qiáng)化學(xué)習(xí)方法，并將該模型命名為“AlphaChip”。據(jù)悉，AlphaChip有望...

2024-09-30 標(biāo)簽：谷歌芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)化學(xué)習(xí) 940 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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