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      標簽　>　萊普科技

      萊普科技

      萊普科技

      +關(guān)注0人關(guān)注

      成都萊普科技股份有限公司（萊普科技）成立于2003年，是一家專注于先進激光技術(shù)的設(shè)備廠商，主攻半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域，現(xiàn)已推出了三十余種激光應(yīng)用的設(shè)備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。

      文章：7個 瀏覽：173次 帖子：0個

      萊普科技資訊

      一季度IPO數(shù)量銳減65%，聯(lián)明電源、萊普科技開啟新上市輔導(dǎo)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）今年，證監(jiān)會對發(fā)行上市準入關(guān)的把控更加嚴格了。近期發(fā)布了《關(guān)于嚴把發(fā)行上市準入關(guān)從源頭上提高上市公司質(zhì)量的意見（試行）》，明...

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      中國證監(jiān)會近日公布了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，其輔導(dǎo)機構(gòu)選定為中信建投證券。

      2024-03-20 標簽：半導(dǎo)體ipo晶圓制造 1360 0

      激光裝備制造商萊普科技沖刺IPO

      證監(jiān)會近日公開披露了成都萊證監(jiān)會近日公開披露了成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。根據(jù)報告，萊普科技已...

      2024-03-12 標簽：半導(dǎo)體晶圓ipo 1310 0

      半導(dǎo)體設(shè)備廠商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

      證監(jiān)會近日公開了關(guān)于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，標志著該公司正式進入A股上市輔導(dǎo)階段。輔導(dǎo)機構(gòu)為中...

      2024-03-06 標簽：半導(dǎo)體ipo晶圓制造 1310 0

      激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

      近日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）在四川證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案登記，標志著該公司正式開啟了沖刺資本市場的征程。

      2024-03-07 標簽：IGBTSiC晶圓制造 1134 0

      激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

      中國證監(jiān)會近日公示了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報告，其輔導(dǎo)工作由中信建投證券負責(zé)。萊普科技自2003年...

      2024-03-26 標簽：半導(dǎo)體晶圓制造萊普科技 990 0

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