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標(biāo)簽 > 貼裝
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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接...
CPM核心板應(yīng)用之量產(chǎn)貼裝指導(dǎo)
CPM核心板,采用BGA封裝,減少了連接器使用,有效降低成本。但批量生產(chǎn)時需嚴(yán)格工藝控制以確保質(zhì)量,建議使用回流焊。接下來,將詳細(xì)闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...
SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)...
在 IPC 標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%,沒有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。實際上,為滿足高...
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝,以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時間內(nèi)器件實際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比,即: 貼裝率= ×100% 吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯誤數(shù)、識別錯誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)...
檢查是一種以產(chǎn)品為中心的活動,而監(jiān)測是以工藝為中心的活動。兩者對于一個品質(zhì)計劃都是需要的,但是,長期的目標(biāo)應(yīng)該是少一點產(chǎn)品檢查和多一點工藝監(jiān)測。產(chǎn)品檢查...
業(yè)界對通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一,就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動貼裝設(shè)備,如環(huán)球儀器的 Advantis AX72和Ploaris,具有很強的貼裝異形和通孔...
線路板由上端傳送軌道送入機器的載入軌道,再送入工作臺。工作臺進(jìn)行X、y方向的移動從而實現(xiàn)不同坐標(biāo)元件的貼裝。當(dāng)元件貼裝完畢后,線路板由工作臺送至送出軌道...
這種結(jié)構(gòu)一般采用一體式的基礎(chǔ)框架(Base Frame),將貼裝頭橫梁的X、Y定位系統(tǒng)安裝在基礎(chǔ)框架上,線路板識別相機(下視相機)安裝在貼裝頭的旁邊。線...
2023-09-26 標(biāo)簽:貼裝定位系統(tǒng)線路板 1.3k 0
貼片機的旋轉(zhuǎn)頭復(fù)合式結(jié)構(gòu)
智能y軸定位工作臺:傳統(tǒng)的單軌道傳送板系統(tǒng)在線路板較窄時,線路板會比較靠近傳送軌道的定邊,對于雙臂雙頭的貼片機,由于貼裝頭在y方向上的運動距離會不等
轉(zhuǎn)塔式貼片頭吸嘴之間距離小,貼裝過程中受力情況復(fù)雜,因此只適于貼裝尺寸較小,重量較輕的元器件,而非轉(zhuǎn)塔式(平動式)貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動方式上的特點,在元...
貼裝設(shè)備應(yīng)用應(yīng)該關(guān)注什么
貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多,例如,對貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn),以及配件備件的管理等,但從設(shè)備應(yīng)用的...
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