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投入4.79億美元至星科金朋,長電科技為何頻頻出招?

工程師兵營 ? 2018-09-25 09:37 ? 次閱讀
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9月24日,長電科技發(fā)布公告,公司將對子公司長電新科、長電新朋、長電先進(jìn)等增資事項。

長電科技于2015年要約收購新加坡星科金朋,并根據(jù)相關(guān)條款約定進(jìn)行債務(wù)重組,2015年11月25日,星科金朋公開發(fā)行4.25億美元優(yōu)先級票據(jù)(期限5年,票面利率8.5%)以替換過橋貸款及部分債務(wù)。

公告披露,長電科技從公司整體戰(zhàn)略部署和綜合成本考量,擬通過對長電新科、長電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資(直接增資或債轉(zhuǎn)股)的形式,投入4.79億美元至星科金朋,使其可在2018年11月24日后根據(jù)實際情況選擇合適的時間提前贖回4.25億美元優(yōu)先級票據(jù),以降低財務(wù)費(fèi)用,提升盈利能力。本次對各層級子公司的增資,將按各公司現(xiàn)有股權(quán)結(jié)構(gòu)同比例增資,境內(nèi)子公司以4.79億美元等值人民幣增資,境外子公司直接以美元增資。

此外,經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會《關(guān)于核準(zhǔn)江蘇長電科技股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復(fù)》(證監(jiān)許可[2018]1085號文)核準(zhǔn),長電科技將向特定投資者非公開發(fā)行人民幣普通股(A股)243,030,552股,共募集資金36.19億元。

其中“通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目”(以下簡稱“中道封裝項目”)的實施主體為全資子公司長電先進(jìn),長電科技擬向長電先進(jìn)增資人民幣9.5億元以實施該募投項目,增資資金將根據(jù)項目進(jìn)度分次到位。

長電科技表示,本次對長電新科、長電新朋等增資資金來源主要為公司自有資金及部分融資款,因涉及金額較大,如對外融資未獲得審批或獲得的額度不足,可能會對本次增資的進(jìn)度構(gòu)成影響;本次增資最終將增至新加坡子公司,存在匯率波動風(fēng)險及國家外匯政策發(fā)生變化的風(fēng)險。目前,長電科技已從多個渠道尋求融資,以降低融資風(fēng)險。

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