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標(biāo)簽 > 長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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長(zhǎng)電科技獲增資44億元全力支持車規(guī)級(jí)芯片旗艦工廠全速建設(shè)
近日,長(zhǎng)電科技旗下長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司獲增資44億元協(xié)議生效后,首期增資款項(xiàng)人民幣15.51億元已于2月22日到位,全力支持公司打造首座車規(guī)...
延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)2021首季開(kāi)門(mén)紅
長(zhǎng)電科技于今日公布了截至2021年3月31日的2021年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
2021-04-29 標(biāo)簽:汽車電子長(zhǎng)電科技 1556 0
長(zhǎng)電科技回應(yīng)停牌 股權(quán)結(jié)構(gòu)成關(guān)注焦點(diǎn)
長(zhǎng)電科技作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的佼佼者,其股權(quán)結(jié)構(gòu)的變化自然成為了市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。特別是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,作為集成電路產(chǎn)業(yè)投資的“國(guó)家隊(duì)”,其在此次...
2024-03-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技 1547 0
國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲,眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)
隨著5G時(shí)代的來(lái)臨,Sub-6G和毫米波頻段上的移動(dòng)終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求,并將更多元器件“塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來(lái)...
2020-08-17 標(biāo)簽:封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技5G芯片 1544 0
長(zhǎng)電科技上半年利潤(rùn)超全年,高增長(zhǎng)不只靠“時(shí)勢(shì)”
近兩年里,全球芯片市場(chǎng)需求旺盛,帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)業(yè)績(jī)上揚(yáng)。依托這一輪行業(yè)景氣周期,國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在近段時(shí)間普遍出現(xiàn)收入與利潤(rùn)的高速增長(zhǎng)。 8月20...
2021-08-31 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1541 0
長(zhǎng)電科技前CTO李春興將接任英特爾封裝與測(cè)試部總經(jīng)理
李春興先生是美國(guó)凱斯西儲(chǔ)大學(xué)布大學(xué)理論固體物理博士半導(dǎo)體在包裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn),我知道以前利益,研發(fā)中心負(fù)責(zé)人,全球采購(gòu)負(fù)責(zé)人、尖端package事業(yè)...
2023-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1500 0
長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展
長(zhǎng)電科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。第三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.9億元人民幣,同...
2024-10-29 標(biāo)簽:芯片測(cè)試長(zhǎng)電科技 1494 0
長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet系列工藝已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)
從大模型AI的爆發(fā),到高密度復(fù)雜計(jì)算在多個(gè)行業(yè)的普及,驅(qū)動(dòng)了高算力芯片市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施也由此出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢(shì),諸如云計(jì)算專用芯片、高性...
2023-06-12 標(biāo)簽:芯片硬件長(zhǎng)電科技 1489 0
長(zhǎng)電科技專利技術(shù)領(lǐng)跑中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域
注:本文改編自智慧芽文章《中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域TOP10企業(yè)專利排行榜》 半導(dǎo)體封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片,并將已...
2022-02-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1471 0
國(guó)際化管理差異化競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略成效顯現(xiàn),長(zhǎng)電科技2020年盈利和先進(jìn)制程產(chǎn)出大幅提升
“長(zhǎng)電科技從一家起源于江陰的民辦企業(yè)憑借國(guó)際并購(gòu)躋身于全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的第一梯隊(duì),長(zhǎng)期以來(lái)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)經(jīng)歷了比較大的波折和挑戰(zhàn)。
2021-04-29 標(biāo)簽:先進(jìn)制程長(zhǎng)電科技 1461 0
長(zhǎng)電科技(滁州)有限公司2024質(zhì)量年啟動(dòng)儀式
拼搏精進(jìn)、追求卓越;齊心協(xié)力,全員參與;百年大業(yè),質(zhì)量為本;“量”以質(zhì)為先,“質(zhì)”為量之本,積極響應(yīng)全員參與,縱橫深入;
2024-03-19 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 1458 0
長(zhǎng)電科技推出XDFOI全系列產(chǎn)品 為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
2022年8月18-20日,長(zhǎng)電科技精彩亮相2022世界半導(dǎo)體大會(huì)(WSCE 2022)。為期三天的活動(dòng)中,長(zhǎng)電科技先進(jìn)的集成電路芯片成品制造解決方案展...
2022-08-23 標(biāo)簽:芯片封裝長(zhǎng)電科技 1416 0
長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)...
2023-01-05 標(biāo)簽:芯片長(zhǎng)電科技 1402 0
中國(guó)IC風(fēng)云榜揭曉 長(zhǎng)電科技摘得兩項(xiàng)大獎(jiǎng)
? 近日,由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)愛(ài)集微承辦的“2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在合肥成功舉辦,長(zhǎng)電科技榮獲“年...
2022-12-21 標(biāo)簽:IC長(zhǎng)電科技 1399 0
長(zhǎng)電科技持續(xù)推進(jìn)XDFOI封裝技術(shù)平臺(tái)
據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示,到2027年全球人工智能總投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到4,236億美元,近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率為26.9%。在人工智能等領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下,高...
2024-09-11 標(biāo)簽:芯片封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1386 0
集成電路制造企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告
集成電路制造企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元 幣種:人民...
2022-05-18 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技 1381 0
長(zhǎng)電并購(gòu)案最終完成 間接100%持股星科金朋
長(zhǎng)電科技收購(gòu)長(zhǎng)電新科的交易1日獲得大陸證監(jiān)會(huì)上市公司并購(gòu)重組委有條件通過(guò),長(zhǎng)電科技股票也從昨(2)日復(fù)牌。
2017-03-03 標(biāo)簽:中芯國(guó)際星科金朋長(zhǎng)電科技 1381 0
長(zhǎng)電科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局
近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長(zhǎng)電科技首次參展,面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其...
2022-12-21 標(biāo)簽:SiP封裝長(zhǎng)電科技 1375 0
長(zhǎng)電科技在業(yè)界率先提出“芯片成品制造”理念
9月,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技榮獲“2022年江蘇省省長(zhǎng)質(zhì)量獎(jiǎng)”。
2022-09-26 標(biāo)簽:芯片集成電路長(zhǎng)電科技 1354 0
長(zhǎng)電科技2022年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入155.94億元
8月24日,長(zhǎng)電科技2022年度下半年CEO全球溝通會(huì)成功舉行?;顒?dòng)通過(guò)線上線下相結(jié)合的方式舉行,來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、荷蘭、瑞士、德國(guó)、泰國(guó)、新加坡、...
2022-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)長(zhǎng)電科技 1347 0
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